SEMICON China

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  • 2026SEMICON见闻(一),设备多腔化发展趋势成为大局
    半导体展SEMICON CHINA在上海举行,启哥参观并与行业专家交流后提出“设备多腔化逻辑”。这一概念强调随着国产存储大厂的迅速发展,对高产能和单位面积内最大wph的需求推动了设备多腔化的加速。存储大厂的扩产规模远大于逻辑代工厂,导致设备公司更加倾向于服务于存储市场。此外,多腔化不仅提高了设备的产能,还优化了空间利用率,使单位面积内产能最大化。
  • 万亿美元赛道上的“中国方阵”,国内半导体设备与材料等产业迎新突破
    全球半导体产业规模不断逼近万亿美元大关,AI技术的爆发式发展已成为推动行业指数级增长的核心引擎。这一宏大背景下,近期SEMICON China 2026在上海盛大开幕,吸引了全球约1500家展商,覆盖芯片设计、制造、封测等全产业链。
  • 逛透SEMICON 2026,国产设备产业链亮点来了
    SEMICON China 2026 展会展示了国产半导体设备产业链的全面进展,从测试测量到工艺设备,再到关键部件,本土企业正在打破国外垄断,实现技术突破和国产化。例如,万里眼发布了110GHz频谱分析仪,长川科技和悦芯科技分别推出了数字测试机和存储器芯片测试系统,北方华创和中微公司展示了多种先进设备和技术,启尔机电也展示了多个关键部件。整体来看,国产半导体设备产业链正在从单点突破迈向全链条覆盖,有望在未来三到五年取得更大突破。
    逛透SEMICON 2026,国产设备产业链亮点来了
  • 今天,国产半导体设备批量上新
    SEMICON China 2026上,中微公司推出四款新产品,包括新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备、高选择性刻蚀机、Smart RF Match智能射频匹配器以及蓝绿光Micro LED量产MOCVD设备。北方华创发布12英寸Qomola HPD30混合键合设备,解决芯片互连极限要求。盛美上海推出全新产品组合架构“盛美芯盘”,涵盖八大独立产品系列,助力半导体制造流程中的各项工艺环节。
  • SEMICON 2026:碳化硅看点分析
    SEMICON China 2026将于下周在上海举行,聚焦中国碳化硅产业的技术突破和产业化成果,尤其是12英寸碳化硅技术的产业化成熟度。展会将展示设备、材料、工艺的协同创新,以及碳化硅在新能源汽车、工业控制等领域的新应用。同时,投资者应注意企业的技术实力、商业模式和市场前景,以做出明智的投资决策。