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SIP封装（System In a Package系统级封装）是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。

SIP封装（System In a Package系统级封装）是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。收起

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    3月20日，全球微电子行业的领军企业奥特斯将举办一场别开生面的线上研讨会，在数字技术发展的关键时刻为大家解读未来的计算技术。奥特斯业务开发经理洪昱宇（Carrey Hong）将以 "实现微型化、标准化和高性能的SiP系统级封装 "为主题，讲解微芯片封装领域的技术突破，并分析当前的市场趋势。会议现已开放在线注册。
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