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ic设计

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集成电路设计（Integrated circuit design, IC design），亦可称之为超大规模集成电路设计（VLSI design），是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。

集成电路设计（Integrated circuit design, IC design），亦可称之为超大规模集成电路设计（VLSI design），是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。收起

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    据新华社报道，美国将允许NVIDIA（英伟达）向中国出口H200芯片，TrendForce集邦咨询表示，H200效能较H20大幅提升，对终端客户具有吸引力，若2026年能顺利销售，预期中国CSP(云端服务业者)、OEM皆有望积极采购。 TrendForce集邦咨询指出，H200算力表现、存储器规格虽不及Blackwell系列芯片，但优于H20。中国本土AI芯片供应商或CSP的自研ASIC技术发展尚
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  • “三高”并举，ICCAD Expo 2025值得期待！
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  • IC设计中前仿真和后仿真的区别是啥？
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  • 名企集结！湾芯展・IC设计/应用论坛企业阵容首曝光
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  • 不一样的展会，不一样的精彩！湾芯展邀您10月深圳共襄盛举
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  • 上海模拟芯片龙头启动IPO！上汽TCL都投了
    注册资本为4.32亿元。 作者 |  ZeR0 编辑 |  漠影 芯东西9月6日报道，9月5日，上海高性能模拟及数模混合芯片设计企业昂宝电子在上海证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市进程，辅导机构为华泰联合证券。 昂宝电子成立于2004年7月，注册资本为4.32亿元，法定代表人是其联合创始人、CTO方烈义，控股股东Si Bright Semiconductor Limited持股23.5510
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  • 湾芯展2025再升级：展区扩容50%，百亿级产业机遇蓄势爆发
    /美通社/ -- 由深圳市半导体与集成电路产业联盟、深圳市重大产业投资集团有限公司主办的2025年湾区半导体产业生态博览会（简称"湾芯展"）将于10月15—17日在深圳会展中心（福田）盛大举办。2025湾芯展展会规模扩容50%，总面积突破60000平方米，20余场尖端前沿会议打造行业思想盛宴，预计将有超600家行业代表性企业及60000名专业观众参展参观，将以规模和品质的双重跃升全方位呈现半导体产
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    半导体 美通社
    湾芯展2025再升级：展区扩容50%，百亿级产业机遇蓄势爆发
  • IC设计成本的构成与规模效应
    本篇主要讨论IC设计成本的构成与规模效应。 1. 固定成本（NRE）主导设计阶段 掩模与流片费用：先进制程的掩模组成本极高，例如3nm节点掩模组费用达4000万美元，2nm工艺单次流片成本超3000万美元。 IP授权与EDA工具：第三方IP（如ARM内核）授权费可能达数千万美元；EDA工具使用费及配套算力投入随设计复杂度指数级增长。 验证与测试成本：复杂SoC的验证周期占设计总成本60%以上，测试
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  • 芯朋 | 2026届秋招提前批通道限时开放中！
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  • IC设计行业的盲目多元化终局
    从一则新闻开始，管中窥豹。 国内某知名模拟芯片上市公司正式终止其射频业务，剩余的射频研发人员面临离职或转岗的选择。报道称，该公司认为射频赛道与自身模拟芯片业务存在技术关联，便在未充分考量的情况下仓促入局，花了N个小目标，同时投入射频开关、PA、WiFi FEM、IoT FEM等产品的研发。但事与愿违，随着时间的推移，射频业务持续亏损，逐渐成为企业的沉重负担，最后无奈退场，不仅是其自身战略的重大调整
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  • 研报 | 受AI强劲需求驱动，2025年第一季全球前十大IC设计厂营收季增6%
    根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动，以及全球各地兴建AI数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水平，助力IC设计产业表现。第一季前十大无晶圆IC设计业者营收合计季增约6%，达774亿美元，续创新高。
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    06/15 09:25
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    研报 | 受AI强劲需求驱动，2025年第一季全球前十大IC设计厂营收季增6%
  • 受AI强劲需求驱动，2025年第一季全球前十大IC设计厂营收季增6%
    2025年第一季因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动，以及全球各地兴建AI数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水平，助力IC设计产业表现。第一季前十大无晶圆IC设计业者营收合计季增约6%，达774亿美元，续创新高。 在AI数据中心领域，NVIDIA（英伟达）主要受惠于Blackwell新平台逐步放量，2025年一至三月营收突破423亿美元，季增12%，年增达72%，维持营收第一。尽管其H20
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  • 高温IC设计必懂基础知识：高温设计的优势
    这份白皮书致力于探讨高温对集成电路的影响，并提供适用于高功率的设计技术以应对这些挑战。我们陆续介绍了这些干货知识：工作温度，包括环境温度和结温等。高结温带来的挑战。IC的高温设计原则。本文将继续介绍高温设计的优势。
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