pcb

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。收起

查看更多

电路方案

查看更多

设计资料

查看更多
  • 快速打样:PCB设计验证阶段的贴片解决方案与应用
    作为电子工业重要的部件之一,PCB样板贴片技术在电子制造行业得到了广泛的应用和推广。本文将着重介绍PCB样板贴片的制造流程,结合应用案例对其优缺点进行分析。 一、PCB样板贴片的制造流程 PCB样板贴片是在样板板上预装元器件,进行电路功能测试或产品样品展示的一种制造方式。其制造流程主要包括以下几步: 步骤一:设计样板板图。将预装元器件的参考数据以设计软件图形的形式导入到PCB样板板图中,确定元器件
  • 深度探索:PCB OSP覆层应用评估与性能优化研究
    本研究针对OSP涂层在PCB上的清洗次数及其对上锡性能的影响进行了深入探究。通过实验设计,研究了不同OSP药水、清洗次数、曝光时间和制程工艺对上锡性的影响。主要结论包括:清洗一次后OSP膜几乎完全破坏;不同OSP药水在清洗和再流过程中表现出显著差异;OSP膜厚度随曝光时间呈线性减少;锡膏扩散性和PTH爬锡高度受到OSP膜厚、种类和储存时间的影响。最终提出了一套完整的OSP涂层处理流程,以提高PCB的制造质量和稳定性。
    236
    12/22 13:09
    深度探索:PCB OSP覆层应用评估与性能优化研究
  • PCB电镀铜工艺:实现电路板精细线路的关键步骤
    铜是一种具有良好导电性和机械性能的金属,广泛应用于印制板制作中。本文详细介绍了铜镀层的作用、基本要求以及镀铜液的选择和维护方法。重点讨论了光亮酸性镀铜和半光亮酸性镀铜的区别与特点,提供了具体的镀液配方和操作条件。文章还涉及了印制板镀铜的工艺流程,包括全板电镀和图形电镀的具体步骤。通过赫尔槽实验,可以监测镀液添加剂的变化,确保镀层质量和稳定性。
    PCB电镀铜工艺:实现电路板精细线路的关键步骤
  • 软硬结合板中,如何正确设计软板与硬板间的连接区域?
    软硬结合板(Rigid-Flex PCB)以其多样化的形状和尺寸,为现代电子设备提供了独特的解决方案。 一些软硬结合板(例如用于助听器设备的PCB),由于尺寸较小,对制造极具挑战。然而,无论尺寸大小如何,软板与硬板间的过渡区怎么设计,都影响着后续制造及使用时的可靠性。过渡区域承受机械和热应力,这些应力既来源于制造和组装过程,也来源于生活中的各种使用场景。因此,在进行设计时,必须充分意识到不良设计所
  • PCB上的一个过孔能过1A电流吗?
    PCB上的过孔能否承受1A电流?本文引用IPC-2221A和IPC-2152标准进行分析。通过计算公式得出,0.3mm孔径的过孔在外层条件下可以承载约1A电流,但在实际生产中,孔壁铜厚不均匀可能导致发热加剧。此外,IPC-2152标准认为密集过孔间相互加热会影响散热效果,因此需要考虑过孔间距和内层平面的存在与否。
    PCB上的一个过孔能过1A电流吗?