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• 专访电科装备党委书记、总经理王平：以“国家思维”打造国家集成电路装备领域“第三极”

  电科装备作为央企，肩负国家级项目攻关使命，推行体系化改革，聚焦国家所需，集中资源打造“单项冠军”。面对竞争加剧，采取战略收缩，遴选培育“两型八类”产品，并提出“1+4+4”方法论，促进创新发展。展望“十四五”，电科装备将人工智能置于转型发展的首位，探索“AI+装备”和“装备+AI”模式，强调数据治理和状态管理机制的重要性。为实现半导体装备自立自强，电科装备创新推出“赛马”机制，加强供应链自主可控。最终目标是打造国家集成电路装备领域的“第三极”，并在2026年聚焦三大核心战役，推进新域新质发展。

  中国电子报

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  11分钟前

  集成电路
• 目标产能是全球现有产能50倍，马斯克的芯片工厂靠谱吗？

  马斯克宣布新建TERAFAB晶圆厂，目标产能为现有晶圆产能的50倍，主要用于太空和地面应用的芯片制造。TERAFAB将采用“递归循环”模式，整合芯片制造、设计、测试和改进全流程，以应对未来庞大的芯片需求。尽管面临设备获取、良率提升和高额流片成本等挑战，马斯克仍对其充满信心，认为这将推动计算领域的发展。

  中国电子报

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  11分钟前

  芯片制造 芯片工厂

  
• 传感器如何赋能智能手机？丨郭源生细说传感器

  本文详细介绍了智能手机传感器的应用前景、产业现状和发展趋势。重点探讨了不同类型传感器（声学、光学、力学、温湿度、磁场）的核心功能、应用场景及其存在的典型问题。文章指出，尽管传感器技术不断创新，但仍面临诸如降噪、音质、防水防尘、环境光误判、运动监测误差、触控与压力感知局限性、定位辅助环境限制等诸多挑战。 在全球范围内，手机传感器技术已经进入了高精度、多维度、低功耗的发展阶段，特别是光学、力学、声学等领域取得了显著进步。然而，国内传感器厂商虽然在中低端市场实现了国产化替代，但在高端市场仍然落后于国际巨头，如索尼、博世等。 在国内市场上，手机传感器市场规模逐年增长，得益于国产手机品牌的崛起。然而，高端产品的采购仍以进口为主，国产化率有待提高。为了应对这一局面，各地政府正在积极扶持传感器产业，推动国产化率的提升。 展望未来，手机传感器将继续朝着微型化、集成化、柔性化方向发展，同时在健康监测、AR场景、车机联动等方面展现出广阔的应用前景。随着技术的进步和市场的扩展，手机传感器将成为连接个人生活与产业变革的关键纽带，为人们的生活和社会的数字化转型注入持续动能。

  中国电子报

  67

  13分钟前

  智能手机 智能传感器

  
• 真双极性输入、全差分输出ADC驱动器设计

  设计了一款适用于宽广输入电平范围的精密信号链，采用两级信号调理电路，将±10 V输入信号调整为±4.096 V供ADC使用。电路包含LTC6373、ADA4945-1和LTC2387-18，通过合理配置增益和滤波器，实现了良好的噪声和失真性能。

  亚德诺半导体

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  15分钟前

  驱动器 ADC

  
• LDO发热严重?这4个技巧太实用了

  你是否遇到过LDO线性稳压电源输出纹波大、芯片发热严重的问题?作为硬件工程师,我深知这些问题的困扰。根据10年PCB设计实战经验,今天分享系统化的解决方案,帮你轻松搞定LDO布局难题。

  凡亿教育

  45

  18分钟前

  LDO 线性稳压电源

  
• 告别“电老虎”：99.2%SiC双向PFC，重塑能源未来

  在全球“能效革命”的推动下，第三代半导体SiC的应用显著提升了电源转换效率。安富利基于英飞凌CoolSiC™推出了一款3.3 kW高功率密度双向PFC解决方案，最高效率达99.2%，功率密度约72 W/in³。该方案采用无桥图腾柱PFC拓扑，并选用高性能SiC MOSFET和XMC™ 1404微处理器，实现了卓越的能效表现。此系统适用于电信、服务器电源、太阳能逆变器等多个领域，标志着电源技术迈向更高能效的新时代。

  安富利

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  21分钟前

  PFC 电源转换
• 英飞凌第二代SiC MOSFET性能解析及设计要点

  英飞凌推出CoolSiC™ MOSFET G2系列产品，全面提升SiC MOSFET性能，适用于光伏、储能、电动汽车充电等领域。G2系列电压等级全面，导通电阻细分为7mΩ至350mΩ，满足不同功率需求。芯片采用非对称沟槽栅结构，优化动态及静态性能，实现更低的开关损耗和热阻。G2具备出色的可靠性设计，支持过载运行，并提供多样化封装形式，适应多种应用场景。

  英飞凌

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  22分钟前

  SiC MOSFET
• 长电科技CEO郑力：原子级先进封装定义芯片成品制造新范式

  长电科技CEO郑力在SEMICON China 2026上发表演讲，阐述了先进封装技术如何通过原子级精度革新，推动芯片成品制造进入系统级集成新时代。他指出，随着逻辑制程逼近物理与经济极限，混合键合等先进封装技术成为关键，不仅提升了芯粒间的互连密度，还促进了AI与封装技术的深度融合，助力产业迈向新的生态系统。

  长电科技

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  23分钟前

  先进封装
• 你的手机状态栏，运营商说了算！

  手机屏幕顶端的“左标”可以通过运营商与手机系统的合作实现动态定制。具体来说，运营商通过下发特定的NITZ指令，使手机系统忽略SIM卡的优先级设置，直接显示指定的名称。这一过程涉及多个步骤，包括业务开通、位置更新、策略匹配和信令交互，最终实现了个性化展示，提升了用户体验。

  无线深海

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  24分钟前

  运营商

  
• 一年登顶全球，MOVA 割草机器人为什么突然爆了？

  MOVA ViAX系列割草机器人凭借AI双目视觉结合激光雷达的融合方案，在欧美市场取得显著成功，销量大幅增长，尤其在意大利站销量同比增超1290%，德国站达2360%。该技术简化了安装过程，提升了用户体验，推动了割草机器人的普及。MOVA作为视觉核心方案的成功代表，其销量居全球首位，未来有望进一步引领市场发展。

  雷科技

  66

  26分钟前

  机器人
• 自动驾驶摄像头像素如何影响算力？

  摄像头像素的提升对自动驾驶算力提出了严峻挑战。高像素摄像头不仅增加了ISP处理压力和内存带宽需求，还大幅提升了后端神经网络推理的复杂度。尽管激光雷达可通过线束增加简化感知逻辑，摄像头依赖于复杂的神经网络进行深度信息解析，导致算力消耗急剧上升。为解决此问题，业界探索了ROI策略和事件摄像头融合技术，并推进感存算一体化架构，以减轻算力负担。

  智驾最前沿

  27

  27分钟前

  自动驾驶 算力
• 英伟达 Alpamayo：基于推理的自动驾驶大模型设计与量产部署全解析

  英伟达在GTC 2026上介绍了其开源的Alpamayo VLA模型，这是一个100亿参数的端到端、基于推理的视觉语言动作模型。Alpamayo通过多阶段训练流程，包括通用推理、轨迹预训练、监督微调和强化学习，提升了模型的推理能力和准确性。此外，Alpamayo还解决了具身不一致和前沿探索等问题。在量产部署方面，英伟达提出了多任务产品功能和模式专家架构，以及生产级别的数据流水线和实时部署技术，确保模型能够在真实车辆环境中高效运行。最新发布的Alpamayo 1.5模型增加了导航和语言对话控制辅助驾驶等功能，进一步提升了其灵活性和可控性。

  Vehicle

  62

  28分钟前

  自动驾驶 VLA

  
• Arm不再只卖图纸！亲自下场造AI芯片，跟老客户抢饭吃了

  Arm宣布进军芯片制造，推出AGI CPU，针对下一代AIAgent，主打高能效比，预计节省数据中心成本高达100亿美元。Meta、OpenAI等企业支持，台积电代工，联想、广达参与整机合作。华尔街看好其潜力，目标价大幅上调至205美元。尽管存在制造风险和智能手机市场的短期压力，Arm此举有望推动AI算力成本降低，加速AIAgent普及。

  歪睿老哥

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  32分钟前

  CPU AI芯片

  
• OpenClaw盒子火了，散热方案也该升级了！

  开源AI智能体OpenClaw成为2026年最大科技现象，用户纷纷部署。龙虾盒子（AI专用小主机）供不应求，锐盟半导体推出MagicCool压电风扇解决发热问题。MagicCool采用逆压电效应驱动，体积小、噪音低，适用于小主机的高效散热。

  充电头网

  68

  33分钟前

  OpenClaw 散热

  
• 充电器拆解报告：广数65W快充充电器

  广数推出一款65W PD快充适配器，基于高性能反激方案设计，体积小巧，兼容多种设备。充电器配备USB-C接口，支持65W恒功率输出和PPS快充，通过拆解发现其采用英集芯IP2006H控制器和力林PF6602同步整流控制器，协议芯片为英集芯IP2189H3，支持多种快充协议并内置功率管，整体做工可靠。

  充电头网

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  34分钟前

  拆解 拆解报告

  
• 电源模块拆解报告：华为PAC-2200WF交换机2200W交流电源模块

  华为PAC-2200WF交流电源模块拆解报告：该模块由核达中远通代工，支持100-240V输入电压，额定输出功率为2200W，输出电压53.5V，电流42A。模块采用PFC+移相全桥+同步整流架构，主要元器件包括意法半导体L4981AD PFC控制器和德州仪器UCC2895移相全桥控制器。同步整流管采用英飞凌IRFP4668，通过微芯科技MIC4424驱动。模块内部元件打胶加固，整体做工扎实，用料可靠。

  充电头网

  86

  34分钟前

  拆解 拆解报告

  
• 别再盲目堆卡了！CTO/CIO如何避免把超节点变成碎钞机？

  开年以来，AI行业的最大变化是Token成为日常工作的基础配置，导致算力消耗飙升。许多企业面临如何获得足够Token的挑战。中科曙光发布的世界首个无线缆箱式超节点scaleX40，为企业提供了更普惠的算力解决方案。该产品针对30～70卡的中小规模超节点，既能满足企业实际业务需求，又能合理控制成本。它解决了传统超节点的诸多问题，如复杂布线、高昂维护费用等，帮助企业实现AI化的顺利过渡。

  脑极体

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  35分钟前

  超节点

  
• ICT产业规模超8000亿，李鹏：华为如何携伙伴抓住新机遇？

  华为高级副总裁李鹏在华为中国合作伙伴大会2026上分享了华为如何与伙伴共同把握智能化时代的机遇并破解落地难题的战略举措。华为提出深耕行业场景、发挥多产业组合优势、赋能伙伴创新和使能伙伴自主营销服务四大维度，助力伙伴克服AI落地中的四大核心痛点：场景适配、技术供给、生态协作和伙伴能力。华为通过提供全面的产品组合和技术支持，开放核心能力和培训基地，以及建立健康的伙伴体系，帮助伙伴实现自立和长期盈利能力。华为的这些措施不仅降低了伙伴的试错成本和落地难度，也加速了千行百业的智能化转型，为中国AI产业的发展奠定了坚实基础。

  黄海峰

  42

  38分钟前

  ICT产业

  
• 2026年1月座舱域控迎新一轮洗牌，华为、小米上位，比亚迪电子承压

  2026年1月，国内乘用车座舱域控制器装配量同比增长8.8%，装配率达59.6%，头部品牌集中度提升。比亚迪电子虽保持领先地位，但市场份额有所下降。华为、小米、安波福等供应商表现强劲，特别是小米首次进入前十大。价格区间方面，10万元以下和35万元以上区间的装配量占比明显上升，而10-15万元和15-35万元区间占比略有回落。

  佐思产研

  31

  40分钟前

  座舱域控制器

  
• STM32CubeMX2对应的HAL2，和之前HAL完全不兼容！

  STM32CubeMX2发布后，官方推出了升级版HAL2，它在性能和Flash空间占用方面有了很大改进，并与新版本STM32CubeMX2兼容。然而，HAL2与旧版HAL库并不兼容，尽管它们的API名称相似，但参数有所不同。例如，HAL_GPIO_Init API在新版中增加了状态返回值，并改变了传入参数的方式。此外，通过对比源码，可以发现不同系列的HAL库之间存在显著差异，因此，新版HAL2库与旧版完全不兼容。

  strongerHuang

  162

  41分钟前

  HAL库 STM32CubeMX

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