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• 40V/24A高功率密度低压氮化镓HEMT开关管GaN充电器方案首选

  概述： PC1040 是一种增强型硅基氮化镓晶体管。氮化镓是一种宽禁带半导体，具有高功率密度。氮化镓晶体管的特点是没有体二极管，因此反向恢复电荷为零。这种氮化镓高电子迁移率晶体管（HEMT）是一种高性能增强型氮化镓HEMT，可实现优异的高频和高效率运行。该氮化镓功率HEMT结合了最高的dv/dt抗扰性以及行业标准的低轮廓、低电感FCQFN 3x4封装，使设计人员能够实现简单、快速且可靠的解决方案。

  集芯微电科技

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  刚刚

  GaN HEMT GaN充电器
• 1150亿美元，Marvell拟收购Lumentum，谁将掌握AI光互联的主导权？

  当半导体巨头开始整合DSP、激光器与光引擎，传统光模块厂商的生意将如何改变？ 摘要：2026年11月2日，Marvell宣布拟通过全股票交易收购Lumentum，后者隐含企业价值约1150亿美元。从Inphi、Celestial AI到Lumentum，Marvell持续扩展高速电互联、硅光及光源制造能力，试图将DSP、光引擎、激光器和光交换技术纳入更加紧密的产品体系。随着AI互联向更高带宽和深度

  李坚

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  25分钟前

  光模块

  
• AI产业链，还行不行？

  自7月以来，AI硬件板块在二级市场持续走弱，前期走强的各细分赛道几乎集体迎来大幅回撤。AI产业链真实需求究竟怎么样？本文把AI硬件公司的三季报、云厂商最新资本支出指引，以及月度token消耗量摆到同一张桌上，看看到底什么情况。 AI硬件2026年Q3营收增速 截至10月底，除了部分本土头部晶圆代工公司还未披露2026年三季报，其余上市半导体公司三季报已披露完毕。笔者统计了AI算力芯片、光模块、存储

  史德志

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  37分钟前

  AI硬件

  
• 乌镇喜报 | 摩尔线程斩获世界互联网大会杰出贡献奖

  在2026世界互联网大会乌镇峰会开幕式上，摩尔线程从全球近20个国家和地区的230余家申报企业中脱颖而出，获颁“创新突破类”杰出贡献奖，成为国产GPU领域唯一获此殊荣的企业。国产全功能GPU凭借扎实的技术创新与商业化落地，获得全球互联网领域规格最高、影响力最大的国际平台权威认可。 世界互联网大会杰出贡献奖颁奖仪式 世界互联网大会杰出贡献奖自2024年设立以来，已成为跨年度、持续记录全球互联网价值的

  与非网编辑

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  14小时前

  AI GPU

  
• B-M2MEM-PACK1：面向Nucleo-144 的 M.2 串行存储器扩展包

  意法半导体B-M2MEM-PACK1是M.2串行存储器板套装，含五款多厂商非易失串行存储附加板，通过M.2 Key A接入Nucleo-144，用于STM32C5等外部Flash评估；板载LDO、EEPROM识别、LED与空座，支持1/2/4/8-bit，选型需核对兼容板、电压域及DB5690/TN1618。

  意法半导体

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  16小时前

  存储器
• “加速度”十足：风华高科三季报里的三重信号

  风华高科2026三季报盈利弹性凸显：前三季营收57.99亿元增41.15%，归母净利6.42亿元增180.90%，扣非同步高增；单季归母净利3.51亿元增470.17%，毛利率升至22.8%。增长源于主营量价齐升、费用摊薄与现金流改善，经营现金流净额6.23亿元约占净利96.7%；但需关注信用减值、所得税上升及控股股东减持。

  证券之星

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  16小时前

  财报
• 254+365nm：双波长三用LED紫外灯

  产品介绍 双波长三用LED紫外灯是一款高辐照强度的LED紫外线灯，由长波365nm和短波254nm双波长组合，有长波、短波、混合波长三种工作模式选择。机身为环保黑色塑料外壳，辐照头配备19颗高性能灯珠，经久耐用，且辐照强度高。该紫外灯为可充电设计，适合多种场合应用。 银月光科技有限公司长期专注于LED紫外光源产品的销售与技术服务，可为科研、工业、医疗等领域用户提供此类紫外灯的产品选型、供货及售后支

  银月光科技

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  16小时前

  紫外LED
• 中日可燃气报警器市场标准对比及传感器推荐

  在日本，住宅燃气报警器已形成以 JIA 检查规程为核心、渗透率高企、租赁模式主导的成熟市场；而中国市场正经历从 "鼓励安装" 向 "强制标配" 的关键转折 ——2024年启动 CCC 强制认证、2026年发布新版家用探测器强制国标。两者在认证逻辑、强制属性、商业模式与普及阶段上差异显著。 一、核心对比速览 日本走的是 "认证机构技术规则" 路线。 JIA 的 "检查规程" 本质是检验机构制定的产品

  peterjob

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  16小时前

  可燃气体检测
• 无线充电 Qi 协议深度解析：通信原理、包格式、调制方式，附 XS016Rx 接收芯片实践方案

  前言 很多工程师刚接触无线充电的时候，以为无线充电只是线圈 + 整流就能完成供电。实际调试就会发现：直接给线圈通交流电会遇到一大堆问题：发射端空载功耗高、金属异物放上去疯狂发热、负载变化时电压失控、充满电之后无法降功率保护电池。 无线充电不只是能量传输，收发端之间的 Qi 协议通信才是整套系统的大脑。今天结合协议原理、报文解析、调制电路，再分享一款完全遵循 Qi V1.2 协议的接收芯片 XS01

  eefocus_4265394

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  16小时前

  Qi无线充电发射器 无线充电方案
• 多功能方波信号发生器选择避坑指南-方波脉冲发生器-多功能脉冲发生器

  在通信测试、科研实验、计量校准、产线检测领域，信号源、合成信号发生器、数字信号发生器是最基础也最核心的测试激励设备。西安同步电子SYN5651作为一款多通道综合性合成信号发生器，兼具数字信号输出与射频信号发生能力，适配绝大多数民用、工业及科研测试场景，凭借高稳定性、多接口、可程控的优势被广泛应用。 但在实际使用中，多数故障、测试数据偏差、项目返工问题，并非设备质量缺陷，而是用户选型失误、操作不规范

  同步天下高经理

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  16小时前

  信号发生器
• 大棚监测设备选型避坑：思大电子SIM/TF防水连接器怎么配？

  在大棚监测设备中，SIM防水航空插头主要承担蜂窝通信链路的可靠接入，确保温湿度、土壤墒情、CO2、光照等数据能够持续上传;TF防水连接器则主要服务于本地存储、配置维护与数据导出，帮助设备在潮湿、凝露、喷灌、粉尘等环境下依然稳定运行。两者一个保障“数据上云”，一个保障“数据留存与可维护”，共同提升大棚监测系统的可靠性。‍ 一．STA思大SIM/TF防水航空连接器怎么选？ 型号 描述 C13T-TFF

  深圳市思大电子

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  16小时前

  电子元器件 工业连接器
• 均价上涨15.7％：有机硅如何卖成了“紧俏货”？

  有机硅这个品种，过去三年被反复贴上的标签是“产能过剩”。2026 年的数据给出了另一幅画面：据买化塑研究院监测，前三季度国内 DMC(二甲基硅氧烷混合环体)市场均价 14162 元/吨，同比上涨 15.7%；海关总署数据显示，同期聚硅氧烷出口 43.71 万吨(437058.55 吨)，同比增长 4.04%，价格与出口同步走高。这组数字，指向的并不是需求突然膨胀，而是供给端、成本端与需求结构同时发

  证券之星

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  16小时前

  有机硅
• 电子布涨价兑现到报表，中国巨石前三季度归母净利同比翻倍

  近期，中国巨石披露2026年第三季度报告。报告显示，公司前三季度实现营业收入180.78亿元，同比增长30.02%；实现利润总额65.33亿元，同比增长102.11%；实现归属于上市公司股东的净利润53.46亿元，同比增长108.15%；扣除非经常性损益后的归母净利润53.13亿元，同比增长103.39%。同期，公司经营活动产生的现金流量净额39.57亿元，同比增长85.36%；加权平均净资产收益

  证券之星

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  16小时前

  工业AI
• 英搏尔低空业务走到分水岭：大载重无人机将交付，eVTOL已嵌入亿航产线

  英搏尔将汽车动力总成技术迁移至航空电推进。其大载重无人机电驱采用氮化镓技术，已获头部客户验证并即将小批量交付；eVTOL方面已配套亿航EH216-S与VT35，合资云浮英航产线待PC认证量产。公司通过AS9100D，获亿航、Volocopter等定点，低空业务进入交付验证，关键在从小批量走向批量。

  eVTOL产业通

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  17小时前

  无人机 低空经济

  
• 如何用 XSPI 外部 Flash 经 LTDC 显示图像并用 MCE 保护数据

  本文介绍在STM32H7S78-DK上经XSPI2配置MX66UW1G45G外部NOR Flash，使用存储器映射经LTDC显示图像，并用MCE对数据透明加解密。

  意法半导体

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  17小时前

  NOR Flash STM32H7
• FP6298 与多芯片的供电协同架构：拆解无线充电蓝牙音箱 PCBA

  便携音响如蓝牙音箱、K 歌宝，普遍采用单节锂电池（3.7V）供电，但功放芯片需 6 - 10V 高压才能驱动大功率扬声器。而锂电池的“低压”直接供电导致输出功率锐减、大动态音乐触发电压保护关机，且低效转换严重透支续航。 在这种情况下，需要借助高效升压芯片（以FP6298为例），将锂电池电压提升至功放所需的高压，从而解决功率、稳定性与续航这三大痛点。下文将拆解一款应用了FP6298升压DC-DC转换

  调光IC小雅

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  17小时前

  升压芯片
• 至为芯IP2766：支持PD3.2 AVS与36V EPR的USB端口快充协议控制器

  IP2766是英集芯用于USB端口的快充协议控制IC，不参与功率变换，只处理Type-C识别、PD与私有协议协商、功率路径开关以及电压电流环路调节。单颗QFN24把Type-C DFP、PD2.0/PD3.1 PPS、SPR与EPR 36V、PD3.2 SPR AVS、QC5/QC4+/QC3+/QC2.0、FCP、SCP、AFC、SFCP、MTK PE+ 2.0/1.1、UFCS、Apple 2

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  17小时前

  芯片
• 千次静电放电试炼，守住飞凌嵌入式硬件可靠底线

  冬天脱毛衣的“噼啪”声、碰门把手时被"电"一下、握手时指尖的轻微刺痛，都是同一个物理现象：静电。 对普通人来说，静电只是"嘶"一下的短暂不适；但对精密电子设备，它是看不见的"隐形杀手"——一次不经意触碰，就可能击穿芯片、导致死机，甚至整批产品返修。 因此，静电放电抗扰度（ESD）测试成为电子产品研发与量产绕不开的一道关卡。那么，静电放电抗扰度（ESD）测试到底是什么？该怎么做、结果怎么判？这篇文章

  飞凌嵌入式

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  17小时前

  嵌入式
• 为什么Intel很难复制台积电

  Intel难以复制台积电纯代工模式，核心不是技术落后，而是IDM产品导向导致商业冲突、客户信任不足、学习曲线与资本效率劣势及组织路径依赖；台积电以中立代工、全球客户和制造文化成为半导体基础设施。

  老虎说芯

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  17小时前

  英特尔 台积电
• 从材料到共创：AI时代半导体封装创新的演进逻辑

  作者：周文，汉高集团副总裁、粘合剂技术电子事业部全球负责人 据Gartner预测，2027年全球半导体收入将达到1.9万亿美元，AI基础设施投资和内存市场增长是重要驱动力。高速增长的背后，AI与高性能计算也带来了新的技术挑战，推动半导体行业加速变革。 随着芯片性能越来越依赖封装架构创新，行业竞争的焦点也从单一器件指标转向系统级能力。在这一变化中，长期被视为“支撑环节”的材料正在走向舞台中央，材料企

  与非网编辑

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  17小时前

  AI 半导体产业

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