先进封装技术与硅光材料技术创新的前沿解读(文后附报告)
芯科技圈发布了一份关于TSMC先进封装CoWoS与硅光材料创新的重磅报告。报告聚焦于异构集成架构下的关键材料创新、工艺演进及产业化路径,针对AI/HPC算力基础设施进行技术解析。随着大模型AI和高性能计算需求的增长,互联带宽、能效密度与集成度不断升级。台积电的CoWoS平台实现了HBM堆叠与高速互联,面向AI加速器与HPC领域。硅光集成与先进封装的关键技术里程碑包括CMOS兼容SOI平台、单片光电集成、高精度光学对准和高效热管理。此外,报告还讨论了玻璃通孔工艺的技术瓶颈、硅光互联的优势以及FAU与光引擎粘接的关键材料和技术路线图。