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  • 硅光芯片测试,不用再等窗口——长三角新增对外开放的硅光测试平台,落地浙江绍兴
    11月6日,“芯光共筑・封测同行”绍兴光电公共服务平台开放日暨先进封装与高速光电测试技术研讨会在绍兴柯桥举行。本次活动作为绍兴光电公共服务平台首次正式对外亮相,标志着平台全面对外承接硅光芯片测试、TGV玻璃基板封装等技术服务业务。 会议汇聚了国内头部科研院所、行业标杆光电企业及国际顶尖仪器设备厂商等专家团队,围绕PIC光电芯片性能测试、TGV玻璃基板先进封装、芯片封装测试表征分析等核心议题展开深度
    硅光芯片测试,不用再等窗口——长三角新增对外开放的硅光测试平台,落地浙江绍兴
  • 共封装光学CPO:AI 算力的底层革命
    今天这个话题是缘于:下班路上经过硅光芯源,晚上的灯光很炫。查了一下,它是全国首个硅光未来产业集聚区,是上海布局硅光(硅基光电子)产业的核心载体,而非某家具体芯片公司。这个产业园于2025年6月启动建设,旨在打造从基础研究到应用转化的完整硅光创新生态。
    共封装光学CPO:AI 算力的底层革命
  • 重庆万国:硅光器件对SOI硅片的需求分析
    9月21日,2026国际RF-SOI论坛在上海举行,重庆万国硅光事业部总监朱继光发表主题演讲,分析硅光SOI晶圆顶硅厚度、BOX厚度与衬底电阻率对器件性能的影响。顶硅厚度影响波导损耗、耦合与工艺窗口,220nm主流、270nm平衡;BOX厚度2μm散热更优,3μm利于大模场端面耦合;高阻衬底显著降低行波电极损耗并提升调制器带宽。他还梳理全球代工平台趋势,介绍重庆万国硅光工艺路线。
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    09/24 14:22
    重庆万国:硅光器件对SOI硅片的需求分析
  • 紫光股份:硅光只是入口,AI 基础设施平台才是估值核心
    紫光股份作为一家传统的ICT设备提供商,正积极向AI算力基础设施转型。公司通过新华三品牌,涉足服务器、交换机、路由器、存储、安全和云平台等领域,形成了完整的数字基础设施解决方案。然而,尽管公司在AI基础设施方面取得了进展,尤其是在800G CPO交换机和Scale-up节点等方面,但整体毛利率和研发投入仍然面临挑战。 紫光股份的优势在于其广泛的客户基础和完善的销售渠道,但在上游核心器件的供应控制权上相对较弱。此外,公司还需应对大客户集中度上升、存货管理和资产负债率较高的风险。虽然公司有潜力成为中国AI算力基础设施的关键平台,但短期内如何将收入转化为高质量的利润仍然是一个重要课题。
  • 【光电共封CPO】CPO技术革新,硅光战场迎来新的技术拐点
    本文讨论了CPO(可插拔光模块)的量产进展及其对供应链的影响。尽管有报道指出CPO量产延期至2028年,但实际进度并未停滞,特别是Lumentum与NVIDIA合作的CW激光器预计今年第四季度批量交付,2027年进一步放量。台积电的PIC产能稳步提升,日月光负责后续封装与测试。此外,硅光市场方面,EML和CW激光器面临供应短缺,但供应端正在加速扩产。整体来看,尽管市场短期受挫,但长期需求强劲,供应链仍在积极应对。
    【光电共封CPO】CPO技术革新,硅光战场迎来新的技术拐点