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  • MicroLED光互连何以成为思特威第二业务增长曲线
    近日，慕尼黑上海电子展上，思特威（SmartSens）展台前人头攒动。一台实时传输数据的原型样机演示设备前，参观者驻足观看——MicroLED单通道传输速率突破3Gbps，典型功耗低至0.8pJ/bit。思特威高速光互联事业群联席总经理王文轩在现场向与非网记者透露：“MicroLED高速光互连方案有望在2027年商用落地。” 思特威HOC事业群联席总经理王文轩向与非网记者介绍高速光互连解决方案进展
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    07/08 16:41
    数据中心 AI算力
    MicroLED光互连何以成为思特威第二业务增长曲线
  • 对话Luceda：被广立微收购后，硅光设计工具的“化学反应”开始了吗？
    LUCEDA PHOTONICS（简称“Luceda”）脱胎于比利时IMEC、根特大学与布鲁塞尔自由大学，是全球领先的光电子芯片设计自动化（PDA）软件服务商、光电子芯片全流程解决方案提供商。公司业务贯穿设计、测试、量产到良率分析的全生命周期，提供涵盖全流程PDA工具、晶圆测试装备及良率分析方案的闭环生态支撑，以“首次即成功（First-Time-Right）”的核心理念，助力客户从设计到规模化量产的高效落地。2025年，Luceda被国内EDA上市公司广立微全资收购，双方在技术、市场层面深度协同，共同开拓光电融合设计赛道。
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    06/24 09:13
    光芯片 硅光
    对话Luceda：被广立微收购后，硅光设计工具的“化学反应”开始了吗？
  • 芯联集成启动四期项目：夯实新能源汽车与工业控制之基，开拓AI服务器电源与光互联市场
    芯联集成（688469.SH）正式发布公告，公司拟在绍兴市，与相关方合资建设一条月产能5万片的12英寸数模混合芯片生产线，该项目作为公司的四期项目，计划总投资约200亿元，其中公司出资30.12亿元，持股25.1%。 四期项目的启动，标志着公司在巩固新能源汽车和工业控制两大核心优势市场的基础上，正系统性延伸至AI服务器电源和光互联两大高增长赛道，形成"核心主业稳基、新兴赛道拓边"的双轮驱动格局。
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    06/12 10:20
    晶圆制造 模拟芯片
  • 曦智共建：上海市集成光计算芯片与系统重点实验室启动，沈亦晨博士做主题发言
    上海市集成光计算芯片与系统重点实验室启动会暨第一次学术委员会会议在上海交通大学张江高等研究院举行。 该实验室在上海市多部委联合推动的“硅光行动”支持下，由市科委指导，曦智科技与上海交通大学联合共建，由中国工程院院士与其他14位杰出科学家和产业精英组成学术委员会。这是国内首个省部级以上以光计算为方向的重点实验室，也是全国首个学校与企业联合成立的光计算产学研融合平台。 学术委员会合影 产研融合新范式：
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    06/11 10:24
    AI 硅光
    曦智共建：上海市集成光计算芯片与系统重点实验室启动，沈亦晨博士做主题发言
  • 台积电：“一定要记住COUPE”
    台积电发布最新3D封装技术路线图，重点介绍其硅光封装COUPE技术及其应用场景。随着AI训练集群的GPU数量增加，传统的可插拔光模块方案面临功耗和延迟问题。台积电提出硅光封装解决方案，通过混合键合技术缩短信号传输路径，提高性能并降低成本。COUPE技术不仅适用于数据中心内部的GPU和交换机通信，还能应用于机架间的互联。台积电的全面封装能力吸引了英伟达和博通等客户，推动了产业链的变化，激光器和测试设备厂商从中获益。尽管竞争对手如三星和Tower Semiconductor也在积极跟进，但台积电仍处于领先地位。
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    06/04 16:02
    3D封装 硅光
    台积电：“一定要记住COUPE”
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