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    • 国产IC的下一步
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这一回,中国IC进出口降了?

01/19 10:51 作者:半导体产业纵横
阅读需 11 分钟
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作者:丰宁

近日,海关公布了2022年芯片进出口数据情况。根据中国海关数据,2022 年中国进口集成电路 5384 亿个,相比 2021 年的6354.8亿个,下降 15.3%。

按价值计算,2022年中国集成电路进口额为4156亿美元,进口芯片支付的费用相当于2022年进口原油和铁矿石的总和,相较2021年进口额4397亿美元,下降3.9%。

据彭博社报道称,这是彭博自2004年开始追踪该数据以来,首次出现的年度下滑。2021年中国集成电路进口量增长17%,2020年增长22%,2019年增长6.6%。那么芯片进口数量的减少,是否是国产替代带来的利好?
可能还不止这些,因为国产芯片的出口量与产量都在同步下降。

进出口、产量三指标同降

2021年,在市场需求、国家政策的驱动下,中国集成电路产业出现了较大的发展和突破。不论是集成电路进口量、出口量还是产量都是一路飙高。然而,相比2021年的蓬勃发展,2022年集成电路产业仿佛进入了“降温”期,各项指标都在一路下跌。那造成这一现象的原因为何?

三重降的原因

对于2022年集成电路进口量、出口量、产量的三重降,其中有诸多影响因素。
首先三者的共同影响因素就是市场萎靡。2022年的半导体芯片行业受前一年的供需错配、“缺芯”涨价、疫情等多因素影响,下游需求开始萎靡,导致芯片市场急转直下。全球半导体行业也走入新一轮下行周期,全球各大芯片巨头急忙纷纷砍单。据市场研究公司Omdia数据显示,全球芯片市场自2022年第二季度出现拐点,当季市场营收为1581亿美元,环比下降1.9%,第三季度营收环比下降7%,目前第四季度数据尚未公布,但形势也不容乐观。

中国的半导体市场驱动因素的前景也在减弱。过去中国主要是对手机、电脑等电子消费品的需求量很高,多年来持续增长,所以芯片的需求量也有着明显的提升。然而在2022年上半年,终端需求萎缩就已开始逐步向中上游产业链传导,手机等消费类电子市场持续不振。根据中国信通院发布的最新报告,中国市场手机总体出货量累计2.44亿部,同比下降23.2%,其中,5G手机出货量1.91亿部,同比下降20.2%,占同期手机出货量的78.3%。

综合来看,不论是进口量、出口量还是产量都受到了较大的市场景气度影响。不过三者之中,芯片进口量的影响因素就相对更多也相对复杂一些。比如:国产化和高端芯片都会对集成电路进口数量带来较大的影响。

进口量下降的其他因素

首先,就是国产化推动着芯片自给率的提升。在市场、政策和资本的多重助力下,中国芯迎来千载难逢的机遇,下游的采购需求逐渐向国内转移,为“国产替代”真正创造机遇。虽然中国在7纳米、5纳米等先进制程芯片领域尚未突破,无法做出先进工艺水平的芯片,但28纳米、14纳米等成熟工艺芯片已完全具备量产能力,成熟工艺芯片也正是当前国内需求量最高的。基于此,国内已有厂商在28纳米工艺多次加码。比如在2021年短短一年的时间内,中芯国际就连续三次投资扩产28纳米等制程芯片的产能,总计投资超1200亿元。

其次,还有高端芯片的缺失。随着5G与大数据、云计算、人工智能等应用的发展,中国对先进制程芯片的需求量不断攀升,然而,2022年中美在芯片上的博弈却趋向激烈化。从芯片联盟、芯片法案,到半导体设备和先进芯片出口管制,美国加大了对中国芯片产业的打压。在美国贸易制裁的背景下,特别是对用于人工智能开发计划和超级计算机等类型的半导体的出口施加了限制,中国再也无法获得一些用于中美重点科技领域竞争的先进芯片。具体事项有:2022年 8月31日,图形处理芯片巨头英伟达和AMD收到美国政府新的许可要求,对中国(包含中国香港)及俄罗斯断供高端GPU芯片,涉及被用于加速人工智能的英伟达A100、H100以及AMD的MI250等旗舰芯片。

值得注意的是,高端芯片的进口量已然减少,但2022年比2021年少了970亿个,下滑了15.3%,但金额却只减少了240亿美元左右,仅下滑了5%左右。有业内人士表明,这两组数据侧面反映中国正在为进口支付更高的单价。不过进口芯片的性能也在提高,单个芯片在制造时的成本也有所增加。比如说以前进口更多的是28纳米或14纳米,现在是14纳米或7纳米。因此,在这个方面难以精准地衡量。

国产IC的下一步

提高产量是刚需

中国IC自给率虽总体呈现上升趋势,但目前仍然处于低位,芯片自给率亟待提升。然而,在2022年整个半导体市场都陷入低迷后,国内的需求也相对不振,国产集成电路的产量更是逐月递减。

根据国家统计局的数据,显示2022年1-11月,中国集成电路产量2958亿块,同比下降12%。但其实从1月份开始,今年1-11月,这连续11个月,集成电路的产量都是负增长的,没有一个月在正增长。创造了有纪录以来的最差纪录,而去年1-11月份是生产了3295.1亿块,相当于今年这11个月,相比去年少了337亿块,每个月少了31亿块,每天少生产了1亿块。

 

从整个半导体市场来看,芯片对外依赖度较高。2021年中国消耗的芯片规模约为1865亿美元,但在中国大陆制造的芯片仅为312亿美元,占比仅为16.7%,虽然高于10 年前——2011年的12.7%的占比,但机构预测,中国大陆在2026年的占比也只有21.2%,相比2021年仅增加了4.5个百分点,即未来五年平均每年增长0.9个百分点。由此可见,国产芯片的数量还是远远不够。

还有中国芯片产业起步较晚,技术的劣势很明显,生产的芯片比较粗糙,质量无法保障,更是没有统一标准,无法规模化生产。当前核心集成电路的16项当中,国产芯片有9项的占有率是0%。技术上的硬伤也亟待突破。

提高芯片利润率

长期以来,中国装备制造业和消费电子业采用的中高端芯片主要依赖进口,利润集中在上游,产成品附加值低,即便在某些领域已经开发出中低端的芯片产品,但受供给能力的制约, 仍然无法创造更高的价值回报。

国产芯片多聚焦于低端芯片,利润低,中国在价值链中处于弱势。并且在品牌没有受到认可的情况下盲目生产大量低端芯片,却达不到一定规模销量,厂家就会立即面临资金断链的风险,所以芯片的国产化需要市场和资本共同运作的一个漫长过程。还有一些接口、低端芯片中国都能生产,但是还有很多在用进口货,因为利润率太低,而中国芯片企业们现在的规模太小,也不能像国外大企业那样作为分支业务来生产它们。

因此,中国芯片厂商需要找到突破口,积累利润,然后不断迭代。

向高端芯片冲刺

目前,中国在芯片设计和芯片制造设备领域仍处于追赶阶段,但芯片制造业产能正在逐步释放,主要集中在成熟制程方向,不过先进制程仍旧处于被封锁状态。比如:目前中国使用的中高端传感器中,80%都要依靠进口,传感器芯片的进口甚至达到了90%以上,高端CPU也几乎被AMD与英特尔两家巨头所垄断,另外还有激光管内部发光芯片、ARM芯片、FPGA芯片、高性能AD芯片都依赖进口。中国芯片迫切需要向着高端芯片发起冲刺。

不过,集成电路企业竞争力的提升需要有资金、技术、市场以及人才等要素的支撑,且需要较长时间的发展积累。目前国内虽然新涌现了大量新兴企业,但国际竞争力普遍还不强。未来国内要在高端芯片领域有所突破,需要持续加强对集成电路企业给予发展要素的支持。

结语

经过多年的努力,中国的集成电路产品体系不断丰富和完善,是全球最为完整的芯片产品体系之一。不仅在中低端芯片领域具备较强的竞争力,在高端芯片领域也摆脱了全面依赖国外产品的被动局面。
国产集成电路产品涵盖了数字、模拟、数模混合、射频、功率、计算、存储、接品等所有领域。中国集成电路产品的发展已经走过了从无到有的阶段,正行进在从有到好和从好到优的大道上。期待国产芯片在进出口数量上有所成绩。

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