半导体市况将迎V型反转　西门子EDA积极布局市场

综观半导体产业的现况，2022年的衰退是2000年以来第四次的产业衰退。然而西门子数位化工业软体IC EDA执行副总裁Joseph Sawicki乐观认为，半导体业市场将呈现V型反转，2023年可见快速的复甦。回顾2022年的半导体市况，需要观察包含记忆体与不含记忆体的两种产业观点切入。2022年半导体产业受到记忆体市场衰退17%的影响，整体仅成长3%，类比IC、逻辑IC则成长12%。市场上多元的应用发展都带动半导体的需求，且半导体在系统产品的营收中占比逐年增加。2022年开始，系统产品的营收中，半导体的占比达到25%，随著智慧系统持续普及，未来半导体的营收占比也会随之提高。

日前西门子EDA举行年度IC设计技术论坛Siemens EDA Forum 2023，以「Engineer a Smart Future With Siemens EDA」为主轴，聚焦AI电子设计自动化工具、车用晶片、複杂系统级晶片SoC、先进製程节点、3D IC五大应用领域，探讨后疫情时代下半导体产业的技术创新与发展契机。根据KPMG安侯建业最新调查显示，2023年半导体产业信心指数有所下降，显示市场对于未来前景不确定性高，因此提升数位化能力以及打造供应链韧度，为企业在变动环境中的决胜关键。

Joseph Sawicki说明，虽然存在短期挑战，但新技术能够为产业带来更高水平的整合及产品差异化，使其蓬勃发展。EDA工具将是推动半导体製程的关键技术，包含降低电晶体的资源需求、提升系统品质并降低风险，以及简化技术使用门槛，对此西门子EDA将持续投注研发推动成长，以生态系与伙伴及客户共同发展。

Joseph Sawicki谈到，西门子EDA正在构建全面的解决方案，覆盖从电晶体到系统范畴。因应产业技术趋势，西门子EDA著重于数据资料与AI/ML技术作为驱动核心，基于云端架构，拓展技术、设计及系统三大研发领域，包含结合大规模异质整合与先进的3D IC技术，为未来节点建立基础设施以提升电晶体数量与质量。在设计面充分发挥整合技术优势，为高阶合成、快速收敛数位化P&R流程、高级验证、端点测试等解决方案打造更多功能性。系统面上则著重于SoC的整合与验证提升整体效能，利用数位孪生技术在SoC上执行系统软体，以确保複杂系统的正确运行，进而助力企业加速产品上市，推动数位革新。

左起为西门子EDA亚太区技术总经理李立基、西门子数位化工业软体IC EDA执行副总裁Joseph Sawicki