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倪光南、魏少军等大咖领衔,2023世界半导体大会议程发布!

2023/07/12
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7月19-21日,2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将在南京国际博览中心举办。

大会以“芯纽带,新未来”为主题,将聚焦半导体行业新市场、新产品、新技术,举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会3大主论坛、近20场高端平行论坛、专项活动以及1场专业展览。聚焦行业热点技术、领域及话题,邀请国内外知名半导体产业、学术、科研、投资、服务等各领域1000多名专家和代表出席活动。同时云集300+参展企业,全方位呈现产业链发展现状,为行业内企业、专家、学者搭建国际化交流与合作平台,为集成电路产业高质量发展凝聚强大合力。

一、主论坛

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二、平行论坛

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≥5人,选择“团体报名”

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7月19-21日,

南京国际博览中心,不见不散。

世界半导体大会

暨南京国际半导体博览会

2023年7月19日-21日

南京国际博览中心

报名参展

杨女士 18551670502

宋女士 15205185603

参观咨询

戴女士 18914721581

媒体推广

史女士 15251839398

刘女士 18260033725

论坛咨询

刘女士 15366154325

谈女士 18651851727

欢迎+组委会微信18914721581,

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器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
GRM188R60J226MEA0D 1 Murata Manufacturing Co Ltd Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 22uF, Surface Mount, 0603, CHIP

ECAD模型

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CRCW040249R9FKEDC 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 49.9ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP

ECAD模型

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1731110060 1 Molex Connector Accessory,
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