STCO协同创链 · 破局无人区｜3D IC产业协同创新会议正式启动

不同于传统产品发布，本次系列活动更加关注如何建立长期协同机制，以EDA连接产业，以STCO贯通设计、工艺、封装、制造、测试及系统应用，加速产业链上下游形成持续协同能力。

创新中心将聚焦共性关键技术研究、联合攻关、应用验证、成果转化及产业服务，打造长期开放的协同平台。平台持续汇聚设计、制造、封测、EDA、高校及科研院所等资源，广泛联动产业力量，推动各环节协同联动。

依托“3D IC 产业公共设计平台”的建设，路线图不仅关注技术节点，更强调以3D IC EDA作为桥梁，贯通系统架构、芯片设计、封装设计、制造工艺、测试验证和系统应用，推动成熟2D产业能力向Chiplet时代升级，逐步沉淀可复用设计范式、标准化芯粒库和开放生态，为产业持续发展提供技术指引。

硅芯科技往届打造的先进封装产业协同应用展区

即将揭晓：3D IC先进封装产业协同应用展区

硅芯科技将持续发挥3D IC EDA桥梁作用，推动STCO理念贯通产业全链条，助力我国3D IC与先进封装产业从分段创新迈向系统协同，加速3D IC先进封装从技术探索迈向工程化落地。