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高通蓝牙模块QCC3024 支持I2S  CVC高性价比模块

2023/07/28
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高通蓝牙模块QCC3024 支持I2S

● 模块型号:QCC3024
● 蓝牙芯片:QCC3024,模块内置32M SPI FLASH
● 蓝牙版本:5.0
● 供电电压:3.3-4.3v
● 支持I2S、差分模拟音频接口,采样率最高支持24Bit/48Khz。
● 支持USB、UART、I2C、IO等接口

模块型号 H334(QCC3034) H324(QCC3024) H320(QCC3020)
声道输出 双 双 单
TWS 无 无 有
AAC/SBC 有 有 有
APTX 有 无 有
APTX_LL 有 无 有
APTX HD 有 无 有
       
     
工作频段 2.402GHz -2.480GHz,ISM频段
蓝牙版本 蓝牙V5.0
主芯片 H334:  QCC3034

H324:  QCC3024

H320:  QCC3020

功率等级 2级 (Class II)
有效距离(空旷区域) ≥10米(典型)
发射功率 +4dBm (典型)
接收灵敏度 -88dB at 0.1% BER (典型)
频率偏差 ±10KHz
天线 无内置,需外置
电源电压 锂电池电压(3.0V-4.3V)
尺寸 20mm(长) * 13mm(宽) * 2.2 mm(高)

应用于蓝牙HI-FI音频,蓝牙耳机

汇能远科技专注于高通CSR蓝牙芯片应用开发,围绕着高通芯片在HI-FI类音频领域及外围DAC、DSP、功放等应用拓展及整合。包括ESS、AKM、CS等DAC芯片,以最前沿的芯片技术应用为客户做增值服务,提升客户产品竞争力。

全新原装正品芯片模块,符合电气认证要求;
支持软件定制及HI-FI音频类整套PCBA板开发。

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RMLV0416EGSB-4S2#AA1 1 Renesas Electronics Corporation 4Mb Advanced LPSRAM (256-kword x 16-bit), TSOP(44), /Tray

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