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英飞凌参加2024年美国国际电力电子应用展览会, 以丰富的功率解决方案组合推动低碳化和数字化进程

2024/03/26
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全球功率系统和物联网领域的领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)于2月25日至29日参加2024年美国国际电力电子应用展览会(APEC),并重点展示其在业界非常全面的功率电子器件。英飞凌的宽禁带解决方案具有高能效和高功率密度等特性,是应对气候变化和加速低碳化的关键驱动因素。英飞凌一流的产品组合囊括了各种面向领先应用的功率半导体器件,全面覆盖硅、碳化硅SiC)和氮化镓GaN)三种半导体材料

英飞凌在1013号和1319号(英飞凌 + GaN 系统)展台展示丰富的产品及其广泛的应用。1013号展台根据应用领域的不同分为六大区域,包括:

  • USB-C/充电:英飞凌展出其最新的AC/DC和DC/DC USB-C PD充电器,以及面向笔记本电脑等新一代应用的系统级功率解决方案。
  • 电机控制:公司展出其面向未来电动工具机器人应用的最新BLDC电机驱动解决方案,并展示用于卫星和太空应用的Rad硬反作用轮电机驱动器
  • 数据中心:英飞凌展示的产品包括全套人工智能AI服务器解决方案、数字电源热插拔解决方案,以及针对下一代应用进行优化的液冷高密度电源。此外,现场还有英飞凌最新的高密度双相功率模块,该模块可降低生成式AI数据中心的总体拥有成本。
  • 电动汽车(EV):英飞凌展出最新的50 kW和22 kW电动汽车充电器、基于SiC和GaN的车载充电解决方案,以及基于Hybrid PAK的新型汽车逆变器,主要适用于新一代电动汽车。
  • 可再生能源和储能:该演示区重点展示关键能源应用,包括公司最新推出的、有助于实现转换效率最大化的太阳能DC/DC转换器、DC-AC逆变器、双向PFC/逆变器和DC-DC转换器。
  • 工业控制:公司重点展示日益丰富的固态继电器断路器产品组合,可用于替代机电开关

英飞凌的另一个展台(1319 号)展出的是公司不断壮大的GaN解决方案产品组合,例如D类音频放大器、数据中心电源和消费类半导体器件的参考设计等。

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TMK325B7226KMHP 1 TAIYO YUDEN Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 22uF, 25V, ±10%, X7R, 1210 (3225 mm), 0.098"T, -55º ~ +125ºC, 7" Reel/4mm pitch/1K per reel

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SS34 1 Rugao Dachang Electronics Co Ltd Rectifier Diode, Schottky, 1 Element, 40V V(RRM)
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MLZ1608N100LT000 1 TDK Corporation General Purpose Inductor, 10uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 0603, CHIP, 0603, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

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