Sub-GHz射频“芯”技术,物联网的底层通信“基石”
Sub-GHz是指频率低于1GHz的无线通信频段(例如315MHz、433MHz、868MHz、915MHz等),具有传输功耗低、传播距离远、网络接入容量大等特性,可满足物联网设备大规模连接和长时间运行的特殊需求。
·在传播距离方面,Sub-GHz射频技术可实现数公里甚至数十公里的通信距离,可减少基础设施部署成本,满足大规模、广覆盖的物联网组网需求。
Sub-GHz射频技术通过物理层特性(低频穿透性)与协议层优化(低功耗设计、多跳路由)的协同,可完美匹配物联网对广覆盖、低功耗与高可靠性的刚性需求,其不仅是物联网设备间的通信“桥梁”,更是推动万物互联从概念走向规模化落地的核心通信“基石”。
国产Sub-GHz射频自研芯片的先行者,如何持续破局?
华普微,作为一家深耕物联网无线通信领域二十余载的芯片原厂,早在中国物联网产业萌芽之初,便敏锐地洞察到了Sub-GHz射频技术的战略价值。经过多年技术积累,华普微自主研发的中国“芯”不仅可支持多种无线协议和通信标准,而且凭借其卓越的产品性能积累了诸多稳定的客户群体并树立了良好的品牌形象。
面对这些难题,华普微选择以持续创新的方式进行破局。
在产品迭代上,华普微将持续加大研发投入,提升自身的技术实力和创新能力,不断推出性能更优、功能更强的多频段自适应Sub-GHz芯片射频产品,以满足市场多样化的需求。
在技术合作上,华普微将持续加强与产业上下游企业及其科研机构的合作,发挥产业链协同效益,共同推动物联网市场的技术创新和行业繁荣。
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