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华虹半导体有限公司的主营业务是开发与应用嵌入式╱独立式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等‘8英寸+12英寸’差异化特色工艺技术,为客户提供晶圆制造服务。华虹半导体的主要产品是功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、IP设计服务、测试服务、晶圆后道加工服务。
一、产品线分析：以“特色工艺+功率器件”为双轮驱动
华虹半导体的产品线聚焦于“特色工艺晶圆代工”，区别于先进逻辑工艺，它更注重器件性能与结构的差异化优化，广泛应用于汽车电子、电源管理、工业控制等领域。其主要产品平台包括：
嵌入式非易失性存储器（eNVM）：
支持从130nm到55nm多个工艺节点，尤其适用于车规级MCU、本土工控、家电等细分领域。
以“8+12英寸”平台协同覆盖，形成了规模化制造能力。
独立式非易失性存储器（Standalone NVM）：
NOR Flash为主线，涵盖ETOX与自主NORD结构。
48nm技术节点实现量产，缩小单元尺寸，提高集成密度，适配汽车与消费电子。
模拟与电源管理（Analog/PMIC）：
强调BCD工艺平台（双极-CMOS-DMOS混合工艺）的升级，例如“BCD+eFlash”组合。
逻辑与射频（Logic/RF）：
提供特色RF CMOS与RF SOI工艺，覆盖WiFi、蓝牙、射频前端等领域。
图像传感器（CIS）平台在高端手机摄像头方面已实现规模化供货。
功率器件（Power Discrete）：
产品线覆盖Trench MOS、Super Junction MOSFET与高压IGBT。
深耕汽车电子与工业控制，强调自主结构创新与国内首发地位。
二、业绩情况：逆势增长，产能利用率接近满载
2024年，尽管整体市场尚未完全复苏，华虹凭借差异化定位，全年晶圆出货同比增长超10%。
销售收入达20.04亿美元，产能利用率几乎达到100%，展现了强大的订单承接能力。
55/40nm RF、90/110nm BCD+eFlash、48nm NOR Flash 等平台均已大规模量产，支撑业绩逐季增长。
2024年第四季度华虹半导体收入5.39亿美元，毛利率11.4%，产能利用率达到103.2%，交付晶圆121.3万片（等效8寸）。
2025年一季度华虹半导体收入5.4亿美元，毛利率9.2%，产能利用率102.7%，产能利用率比去年同期高11个百分点，呈现淡季不淡的特点。
2024年全年华虹半导体收入20亿美元，毛利率10.2%，亏损1.4亿美元，产能利用率99.5%，处于满产状态，好于2023年全年。
2024年四季度来自12英寸晶圆的收入为2.869亿美元，来自8英寸晶圆的收入为2.522亿美元。
2024年第四季度来自于中国的销售收入4.508亿美元，占销售收入总额的83.7%，同比增长23.0%，主要得益于闪存、单片机、超级结、逻辑及通用场效应管产品的需求增加。
2024年第四季度来自于北美的销售收入4,810万美元，同比增长30.7%，主要得益于其他电源管理产品的需求增加。
2024年第四季度来自于亚洲的销售收入2,390万美元，同比下降20.9%，主要由于超级结、逻辑、及通用MOSFET产品的需求下降。
2024年第四季度来自于欧洲的销售收入1,430万美元，同比下降22.8%，主要由于通用MOSFET产品的需求下降
2024年第四季度来自于日本的销售收入210万美元，同比下降36.9%，主要由于超级结产品的需求下降。
2024年第四季度嵌入式非易失性存储器销售收入1.372亿美元，同比增长22.5%，主要得益于 MCU 及智能卡芯片的需求增加。
2024年第四季度独立式非易失性存储器销售收入4,610万美元，同比增长212.2%，主要得益于闪存产品的需求增加。
2024年第四季度分立器件销售收入1.650亿美元，同比下降9.6%，主要由于IGBT产品的需求下降，部分被通用MOSFET及超级结产品需求增加所抵消。
2024年第四季度逻辑及射频销售收入6,750万美元，同比增长20.0%，主要得益于逻辑及 CIS产品的需求增加。
2024年第四季度模拟与电源管理销售收入1.226 亿美元，同比增长37.1%，主要得益于其他电源管理及模拟产品的需求增加。
2024年第四季度 55nm及65nm工艺技术节点的销售收入1.290亿美元，同比增长111.8%，主要得益于闪存及其他电源管理产品的需求增加。
2024年第四季度 90nm及95nm 工艺技术节点的销售收入1.064亿美元，同比增长28.9%，主要得益于MCU及智能卡芯片的需求增加。
2024年第四季度 0.11um 及0.13um 工艺技术节点的销售收入7.020万美元，同比下降4.8%，主要由于智能卡芯片及逻辑产品的需求下降。
2024年第四季度 0.15um及0.18um 工艺技术节点的销售收入3,130万美元，同比增长0.9%。
2024年第四季度0.25um 工艺技术节点的销售收入270万美元，同比下降49.2%，主要由于 RF 及逻辑产品的需求下降。
2024年第四季度0.35um及以上工艺技术节点的销售收入1.994亿美元，同比下降1.1%，主要由于IGBT产品的需求下降，部分被智能卡芯片、通用MOSFET、超级结、其他电源管理及模拟产品的需求增加所抵消。
2024年第四季度电子消费品作为华虹半导体的第一大终端市场，贡献销售收入3.446 亿美元，占销售收入总额的63.9%，同比增长36.5%，主要得益于闪存、其他电源管理、超级结、单片机、通用场效应管、及逻辑产品的需求增加。
2024年第四季度工业及汽车产品销售收入1.240亿美元，同比下降10.5%，主要由于IGBT产品需求下降，部分被单片机及其他电源管理产品的需求增加所抵消。
2024年第四季度通讯产品销售收入6,460万美元，同比增长19.7%，主要得益于模拟、CIS、其他电源管理及智能卡芯片产品的需求增加。
2024年第四季度计算机产品销售收入590万美元，同比下降42.2%，主要由干通用MOSFET、超级结及单片机产品的需求下降。
2024年第四季度末月产能 391,000片8时等值晶圆。总体产能利用率为103.2%，较上季度下降21 个百分点。
三、研发方向与技术进展：夯实差异化工艺核心壁垒
持续技术迭代：
每一条产品线都实现节点下移和平台扩展，例如eNVM推进至55nm节点，BCD与Flash融合发展。
RF SOI、IGBT、Super Junction等高压平台已与国际技术对标，具备进军高端市场的能力。
12英寸平台布局强化：
华虹制造项目（即华虹九厂）正式量产，聚焦“特色IC+功率器件”，特别强调车规级平台建设。
通过与无锡项目（华虹七厂）协同，构建柔性产能配置，满足灵活多变的客户需求。
知识产权成果：
截至2024年，累计获得授权专利4,644项，形成了覆盖嵌入式存储、BCD、功率器件等的完整专利体系。
四、行业趋势与公司战略：乘“本土化+AI+新能源”三大东风
行业复苏的结构性特征：
整体市场需求复苏，但以AI相关芯片、消费电子等先进逻辑工艺反弹明显，成熟制程则依旧面临价格与库存压力。
功率器件、新能源、汽车电子仍是增长主力，尤其车规级芯片被视为未来数年的战略高地。
“China for China”战略落地：
华虹在本土市场持续强化生态建设，通过举办产业链协同活动，推动芯片国产化进程。
与海外客户配合本地生产战略，从制造角度支持“本地设计、本地制造、本地供应”。
差异化与国产替代并行：
与台积电、联电等晶圆代工巨头相比，华虹的定位更像“精品路线”的中坚力量，聚焦细分工艺，填补国内空白。
通过嵌入式Flash、IGBT、BCD等具技术壁垒的工艺，建立技术护城河。
总结。华虹半导体已构建起覆盖存储、模拟、电源、逻辑、射频和功率器件的完整“特色工艺矩阵”，在行业周期底部逆势布局，稳步推进产能扩张与技术迭代。随着本土化进程、AI应用深化和新能源汽车渗透率上升，其技术平台与战略路径高度匹配未来趋势，有望在下一轮产业上行周期中抢占更多高价值市场份额。
说明：本文内容参考华虹半导体上市公司公告
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