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解决方案丨车载便携式电源需求激增,瑞萨解决方案赋能创新之路

06/05 09:35
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在当今科技飞速发展且生活节奏日益加快的时代,便携式电源设备应用越来越广泛。其中,太阳能充电功能与精确电池管理的电量计虽极具价值,但也面临诸多挑战,如充电效率起伏不定,难以保障设备持续稳定供电;以及太阳能充电模块的集成设计需兼顾便携性与转换效率,在有限空间内实现高效转化等。

面对这些趋势与挑战,瑞萨的便携式电源系统解决方案应运而生,其专为多功能、高功率充电而精心设计,具备多种输入和输出选项,完美契合当下多样化的用电需求。

瑞萨便携式电源系统解决方案

瑞萨的便携式电源系统方案集成了一个数字控制升降压电池充电器,搭配用于充电和放电的USB Type-C®端口控制器TCPC),符合USB供电(PD)3.1扩展功率范围(EPR)标准,可从车载电源向USB Type-C®端口提供高达240W的功率。该方案配备3.6KW双向功率因数校正(PFC)和双有源桥(DAB)数字电源,不仅实现了高效稳定的充电,还能灵活应对不同设备的连接需求。

值得一提的是,该方案还具备太阳能充电功能,能够充分利用可再生能源,为电源系统提供更多的能量来源途径,进一步提升其在各种环境下的适用性。此外,用于精确电池管理的电量计IC在单个封装中集成了MCU和模拟前端(AFE),能够实时监控电池状态,有效延长电池续航能力。

该系统由中央控制板、供电端和负载端三个模块组成。

控制部分,中央控制板采用瑞萨入门级MCU RA2E1,该MCU基于48MHz Arm Cortex®-M23内核打造,具有高达128KB代码闪存和16KB SRAM存储器,支持构建各种通用设计。RA2E1具有1.6V至5.5V宽工作电压范围,拥有各种内存和封装可供选择。

为系统提供电池电量测量和管理的电量计模块采用瑞萨旗下3至10串锂离子电池电量计IC RAJ240100GFP,它将一个MCU器件和AFE器件集成在单个封装中,具备多种电池管理功能。此外,瑞萨还提供用于电池管理的RAJ240090/100评估套件和快速入门指南,该套件具有用户可配置的设置,用于确定器件的不同阈值,实现从评估到客户认证的无缝过渡,而无需进行固件开发。

方案中的双向PFC+DC/DC是一个数字电源系统,采用瑞萨高性能MCU RA6T2,专为支持650V GaN FET而设计,通过DAB和图腾柱拓扑结构,提供3.6kW双向转换,可实现>98.5%的效率。

在太阳能应用的部分,本方案搭载的智能太阳能电池充电器模块通过MPPT和降压升压优化太阳能电池阵列的功能,实现高效充电、可调电压、可编程速率和强大的电池保护,从而获得最佳性能。供电端的240W USB PD AC/DC适配器模块则是一个符合USB PD 3.2 EPR标准的电源,具有紧凑的设计。其内置的零电压开关(ZVS)最大限度地减少了开关损耗,确保高转换效率(>94%)。

100W USB Type-C DC输入模块支持宽输入电压范围(4-20V,高达8A)。它提供符合USB PD标准的 VBUS电源,具有可编程电压选项(3.3至21V),并支持双 USB Type-C® 输出。此外,该模块具有多端口电源管理器功能,可为现代USB供电应用提供可扩展的系统。

负载端的12V同步降压稳压器RAA211650是一个集成式60V 5A同步降压稳压器,开关频率200kHz-2.5MHz可调。其集成的低导通电阻MOSFET栅极驱动器和控制器,使之成为一个高效的降压解决方案。

瑞萨的便携式电源系统方案专为快速原型设计而构建,适合移动电源、离网能源解决方案和现场应用的便携式电源。利用瑞萨评估板、参考设计和软件,有助于开发者实现快速开发和测试,大大缩短产品上市周期。

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瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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