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开芯院包云岗:破除芯片开发成本难题,RISC-V大有可为

原创
07/17 16:27
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在第五届RISC-V中国峰会上,北京开源芯片研究院首席科学家包云岗分享了对RISC-V产业化的深度观察与突围思考。

RISC-V四大落地痛点

包云岗指出,尽管RISC-V已经是与会者共同的信念,但并不意外着过程就是一帆风顺的,RISC-V走向落地的过程中主要面临四大痛点:

第一,缺产品与解决方案。市场上现在真正有竞争里的RISC-V的产品和解决方案还是太少。比如说有没有性能功能对标RK3588的芯片,但价格更便宜的产品似乎还没有。

第二,工具箱比较缺。RISC-V软硬件工具箱还不够丰富,要尽快达到多快好省的效果。比如OpenEuler软件包,x86和ARM的达到3万多个,但是RISC-V不足3000个。

第三,人才。从芯片设计、验证、解决方案、技术支持等各个层次人才不足。

第四,标杆案例,需要通过标杆案例建立行业信心,比如有没有高端芯片应用案例,在服务器芯片、AI芯片领域里似乎还没有。

如何破解这些问题?包云岗分享了他的观点:

首先,很多企业认为RISC-V是原位替代ARM。他强调,如果这么认识,就把RISC-V真正的优势给埋没了,并没有把它的开放性和可定制化的优势发挥出来。

第二,RISC-V的开放性使能开源实现和开源工具链,这些带来的是结构性的降低成本,从而可以催生新的商业模式,就像开源软件如今已经成为常态,Linux+RedHat已经是非常成功的解决方案。

第三,RISC-V的可定制化意味着能做软硬件的极致优化,结合敏捷开发降低开发门槛,催生新模式。比如说我们今天全世界有900万个APP,开发APP变成很容易的事情,未来在开发APP的基础上,是不是增加两三个人就能拿出一个软硬件解决方案呢?他认为,这并不是不可能,RISC-V提供了这样的机会。

第四,AI带给新机遇。AI推理的算力需求新特征,RISC-V+AI将成为未来的新组合。

第五,要找到一种新的方式让软件开发者获利,只有这样才能促进生态的繁荣发展。

如何破解成本难题?

如何结构性降低成本?包云岗认为,开源有望重构产业成本。他以研发一款量产10万颗、64核服务器芯片为例算了一笔账:保守估计开发成本约7.5亿,IP授权费用与版税约2.5亿,占33%的成本。而基于开源的联合开发模式,可以为企业节省2.5亿研发费用,让企业把这些钱用在其他领域,做更好的创新解决方案。“这就是RISC-V带给我们的新机会”,他强调。

沿着这一开源思路,“香山”开源处理器项目已经进行了一些实践,推出了三套“香山”开源计算子系统,香山处理器的主线设计,从“雁栖湖” “南湖”到后续的“昆明湖”等微架构,都是开源开放的。

其中,两款CPU核:“南湖”(对标A76)、“昆明湖”(对标ARM N2);两款片上网络:“珠江”和“温榆河”,它们排列组合可以形成不同的产品。

包云岗强调,目前昆明湖V2版本性能已达15分/GHz,经编译器优化可提升至18.5分/GHz,与N2差距缩至8%,功能上则全面支持RVA23和虚拟化。

此外,香山项目已建立起完善的测试体系,累计发现并修复1470项问题。包云岗透露,其中三分之一由奕斯伟、进叠时空、蓝芯算力、算能等企业所贡献。此外,合见工软、芯华章、新思等也在“香山”的验证过程中给予了巨大支持。

在企业的进展方面,进迭时空已将“香山”集成至SoC,4核配置,已成功启动虚拟机,9月即将流片

工具链的协同方面,包云岗也透露了最新进展,专用编译器提升性能20%并汇入LLVM主线;温榆河网络针对AI优化,支持32KB大带宽多播传输。

在“香山”的开发过程中,基于LVM形成了“香山”编译器,并在昆明湖V2版本上进一步提升了20%的性能,该编译器目前也并入LVM主线,大家现在下载的VLM主线代码就已经包含了香山微架构的支持。

最新一代架构“昆明湖V3”,正以单核22分/GHz的目标来进行架构的探索。在模拟器上达到的效果是20.1分/GHz,离22分/GHz还有一定的差距。他透露,在接下来的半年时间内,在合作伙伴的支持下是可以实现这个目标的。同时,V3在安全方面也做了增强,比如机密虚拟机安全方案,目前正在努力形成国际标准。

片上网络方面,“温榆河”已经发展到第二代,是面向通用和智能计算的一个互连网络。“香山”和“温榆河”的组合,已经完成了2核、4核、8核的稳定性测试,16核还在测试当中。这其中很重要的一点是针对智能计算做了专门增强,面向AI应用做了大带宽设计,最大可以做32KB的多播数据传输

包云岗强调,开源可以结构性地帮助降低成本,在开源软件中96%的软件代码库包含原代码,开源代码比例77%。未来芯片开源IP比例将实现0的突破,且这个比例会不断提升,帮助整个产业降低成本,从而提升企业竞争力。

来源: 与非网,作者: 张慧娟,原文链接: https://www.eefocus.com/article/1864108.html

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