芯耀
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多位知情人士透露，台积电正逐步在其最先进的2纳米芯片厂房中停用中国制造的设备，以避免美国潜在限制措施对生产造成影响。这一举措与美国拟禁止接受联邦资金补助的芯片制造商使用中国设备的新规有关。
台积电的2纳米生产基地计划设于新竹和高雄，同时其在美国亚利桑那州的晶圆厂也将生产2纳米芯片。
这项调整直接关联到美国参议员马克·凯利主导提出的《芯片设备法案》（Chip EQUIP Act）。该法案旨在禁止获得美国联邦援助金和税收抵扣的企业从中国供应商“令人担忧的外国机构”购买设备。
业内高管普遍将“受关注外国实体”解读为包括中国大陆供应商。美国已经提出法案，禁止获得美国联邦援助金和税额抵扣的企业从中国供应商购买设备。
此举是美国强化半导体供应链“去中国化”的一部分，旨在减少对中国制造设备的依赖。
据《日经亚洲》报道，台积电已经开始逐步替换中国半导体设备公司中微公司（AMEC）和屹唐股份美国子公司Mattson Technology的设备。
这些中国企业此前曾参与台积电的先进制程生产。在已经批量生产的3纳米生产线中，台积电一年前也曾考虑过排除中国产装置，但考虑到各种情况，最终被保留。
消息人士透露，台积电不仅为了减少半导体制造装置，还为了减少中国产材料的利用，正在进行调查。
台积电的2纳米制程技术代表着当前半导体行业最前沿技术。该技术基于先进的全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管架构，与3nm相比，晶体管密度增加15%，同等功耗下性能提升15%，同等性能下功耗降低24-35%。
台积电计划在2025年下半年正式进入2nm芯片的量产阶段。生产基地首先在台湾北部新竹开始批量生产，之后在台湾南部高雄和美国亚利桑那州也将生产2纳米产品。
台积电已在新竹宝山厂完成了约5000片的风险试产，并取得了超过60%的良率。
台积电（TSMC）的发展历程是半导体行业的标志性案例。公司由张忠谋于1987年创立，他是台湾“半导体教父”，曾在德州仪器公司工作。
张忠谋56岁创业时曾遭到嘲笑，但他创造了全球最大的半导体制造代工公司。他提出了“专注于晶圆代工”的独特商业模式，成为全球首家专注晶圆代工的公司，与客户不直接竞争。
1994年，台积电在台湾证券交易所上市，1997年在纽约证券交易所挂牌，成为第一家在美国上市的台湾企业。
经过几十年发展，台积电率先量产了7nm（2018年）、5nm（2020年）和3nm（2022年）制程，成为行业无可争议的技术领导者。
市场对台积电2nm工艺的需求强劲。台积电收到的2nm工艺流片数量是5nm工艺的四倍。AMD、英伟达、联发科、高通和苹果等关键客户均已锁定2nm产能。
台积电已将2nm制程晶圆价格定为每片约3万美元，并对所有客户实行统一价格，这比目前的3nm制程价格高出约50%-66%。
台积电在2nm技术上的优势已经远超同行。三星目前为止仍未吸引到足够的客户来参与其2nm芯片的代工，英特尔则在技术上落后。
台积电的决策是主要半导体制造企业试图应对日益扩大的地缘政治不确定性的最新事例。
台积电计划接受美国政府的补助金，在亚利桑那州建设第三个工厂，生产尖端半导体。这也使得台积电需要更加密切地配合美国的政策导向。
中国正在大力发展半导体产业，国产替代已成为行业趋势，台积电的决策可能加速这一进程。
