新品发布｜德州仪器 DLP技术为高级封装带来高精度数字光刻解决方案

前沿动态

近日，德州仪器推出新型工业数字微镜器件 (DMD) DLP991UUV ，助力新一代数字光刻技术发展。作为 TI 迄今最高分辨率的直接成像解决方案，该器件具备 890 万像素、亚微米级分辨率能力及每秒 110 千兆像素的数据传输速率，在满足日益复杂的封装工艺对可扩展性、成本效益和精度要求的同时，消除对昂贵掩模技术的依赖。

TI DLP® 技术造就高级封装领域的无掩模数字光刻系统

关键所在

无掩模数字光刻机正广泛应用于高级封装制造领域，这类光刻机无需光掩模或高端模板，即可直接在材料上投射光线进行电路设计与蚀刻。高级封装将多种芯片与技术集成于单一封装内，使数据中心和 5G 等高性能计算应用实现更小巧、更快速、能效更高的系统设计。

借助 TI DLP® 技术，系统组装设备制造商可利用无掩模数字光刻实现高级封装所需的大规模高分辨率印刷。新款 DLP991UUV 作为可编程光掩模，提供精确的像素控制与可靠的高速性能。

TI DLP 技术副总裁兼总经理 Jeff Marsh 表示：

“通过推动胶片到数字投影的转型，我们曾重新定义了电影放映行业。如今，TI DLP® 技术再次站在重大产业变革的前沿，推动无掩模数字光刻系统的建设，使全球工程师能够突破当前高级封装的限制，为市场带来强大的计算解决方案。”

更多详情

高级封装技术的不断发展，对光刻技术的成本效益、可扩展性和精度提出了更高要求。TI DLP® 技术通过消除掩模基础设施及相关费用，有助于显著降低制造成本，同时支持在不更换物理掩模的情况下实现实时、灵活的设计调整。该技术可在各类尺寸基板上实现亚微米级精度，从而提升产量与良率，减少缺陷。这些显著优势恰好契合高级封装制造商在 AI 系统和 5G 网络中对高带宽、低功耗组件日益增长的需求。

DLP991UUV 是 TI 直接成像产品组合中的最新旗舰器件。

该器件的主要特性包括：