芯耀
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半导体代工领域最主要的环节就是晶圆制造和封装测试，而独立的测试代工在最近几年也不断涌现和增加。现在甚至经常有投资人来和我交流独立测试机构的商业模式和机会另外，半导体代工领域还有不少不太引人注目的细分环节，比如烧录、减薄、划片、背金...
所以今天我特意把国内（特指中国大陆）这些环节的企业也做个收集梳理，供大家参考麻烦大家在参考同时也帮我确认一下。如果发现任何错漏，麻烦和我私信交流，帮忙补充信息。谢谢了
完整版量检测设备信息原始EXCEL文档《中国大陆半导体测试产线数据》（包含晶圆尺寸等具体信息），我已经放到了知识星球的云盘上供会员使用。如果您对此类数据有兴趣，欢迎加入我的知识星球后获取 -- 文章最后有加入方式
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