联华电子_联华电子是什么意思

传联电与英特尔3nm结盟，“宣战”台积电！

英特尔与中国台湾第二大晶圆代工厂联华电子达成合作，共同开发12nm与3nm芯片制造工艺，旨在通过英特尔的美国工厂重新进入前沿半导体制造领域，争夺台积电市场份额。联电希望通过与英特尔的合作，借助英特尔的制造能力和自身丰富的代工服务经验，进入尖端制程市场。

芯智讯

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06/22 10:05

英特尔芯片制造

英飞凌与联华电子携手推动供应链低碳化进程

两大半导体领域的领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与联华电子股份有限公司（以下简称“联华电子”）（NYSE代码：UMC / TWSE代码：2303）近日宣布签署谅解备忘录（MOU），旨在协同推动双方的供应链减排，从而进一步推动供应链的可持续发展。英飞凌与联华电子携手推动供应链低碳化进程两家公司作为长期合作伙伴，不仅致力于可持续发展，同时也制定了可信、

与非网编辑

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03/05 07:29

英飞凌晶圆代工

TSMC、UMC、SMIC财报数据对比整理（2025Q3）

台积电（TSMC）、联华电子（UMC）和中芯国际（SMIC）分别公布了2025年第三季度的财务数据。TSMC营收显著增长至283亿美元，同比增长39.1%，主要受益于AI算力芯片市场的强劲需求。UMC营收略有增长，达到18.7亿美元，同比增长2.2%，主要得益于28nm工艺的贡献。SMIC营收增长较为稳定，达到22.7亿美元，同比增长10.6%。从工艺节点分布来看，TSMC的营收增量主要来自5nm和3nm工艺，而UMC和SMIC的增长则主要来自成熟工艺和12吋晶圆。研发方面，TSMC投入惊人，尤其是在先进工艺研发上；UMC和SMIC的研发投入也在逐年增加。资本支出显示，TSMC和SMIC计划扩大产能，未来营收有望大幅增长，而UMC的增速预计将持续缓慢。总体而言，三家公司在不同领域表现出不同的发展趋势，反映了当前半导体市场对算力芯片的高度依赖。

半导体综研

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2025/11/24

台积电财报

西门子与联华电子携手运用 mPower 技术推进 EM/IR 分析

西门子数字化工业软件宣布，半导体晶圆代工厂联华电子 (United Microelectronics Corporation, UMC) 目前已部署西门子的 mPower™ 软件，用于电迁移 (EM) 和电压降 (IR) 分析，助力芯片设计人员优化性能并提升可靠性。西门子 mPower 的可扩展能力可帮助联电等客户针对更大规模的版图进行精确分析，其晶体管级布局前电迁移 (Pre-Layout E

与非网编辑

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2025/07/22

西门子联电