全球主流封测设备供应商财务数据概览（2026-Q1）

特别说明：1. 本文所有财务数据均来自各家厂商的官方财报2. 本数据仅仅统计各家公司的半导体领域相关设备的营收（设备本体+相关服务收入），不包含面板、光伏、非半导体元器件、SMT等领域收入3. 部分数据包含估算成分，可能和实际情况有一定出入。另外，使用的汇率也可能导致些许差异

最近赶上半导体行业有史以来罕见的大年，整个供应链企业业绩都出现高速增长：不仅仅是前道晶圆制造设备商，几家主流的封装设备和测试设备厂商业绩也明显向好（具体数据见下表）

本文所有数据图表都节选自我的原创报告《半导体晶圆代工行业景气度季报》。原始EXCEL文档我已经放到了知识星球的云盘上供会员使用。如果您对此类数据有兴趣，欢迎加入我的知识星球后获取 -- 文章最后有详细介绍和加入方式

封装设备：ASMPT的半导体业务营收在去年表现平平，走势微弱下降。今年Q1总算有了明显抬头迹象，而且毛利率也开始恢复正常不过和其它两家对比，他家的增速明显太慢。后续是否会追上市场整体步伐还有待观察其Q2数据

K&S（库力索法）的营收在过去三年都乏善可陈，但最近三个季度出现了明显的持续增长 - 接近50%的单季度同比增长和同行相比十分亮眼我在网上简单查了一下，它家最近在原有TCB设备平台进行了大量细化，还推出了定位12 寸晶圆级的垂直焊线设备（独家支持高堆叠 HBM/HBF 场景）。这些大概率是其业绩增长的主要因素另外，K&S也已经在布局混合键合设备。如此一来，其后续的进一步增长也是可以期待的了

BESI最近的走势和K&S十分相似，其最近的增长原因应该也和K&S一样是受到下游先进封装产能扩张的影响

总和数据上看，目前封装设备市场是明显出现了上升趋势。个人判断，这主要还是下游2.5D/3D先进封装产能大幅扩张导致的如果没有意外，算力芯片市场对2.5D/3D先进封装的需求增长还刚刚起步，所以我预期这几家厂商在未来的业绩还有大幅增长空间

测试设备：我一直在说，算力芯片市场爆发后，最大的上游供应链收益者就是测试设备供应商 - AI芯片对测试机资源的消耗是惊人的Advantest在过去两年的业绩走势充分证明了我的观点。在经历了25年下半年的平缓后，今年Q1的数据再次大幅跳高。看来其增长潜能还没有充分释放

由于Teradyne不是英伟达等算力芯片大厂的供应商，所以到25年上半年为止，其半导体业务的业绩基本没有增长不过最近两个季度，其营收数据出现爆发。主要原因可能是两个（个人估计）： - 苹果推出最新产品后给予其较大订单 - 一些AI、算力芯片公司也转移一些订单给他，减少对于Advantest单一供应商的依赖