芯耀
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2025年12月26日，证监会官网IPO辅导公示系统显示，上海合见工业软件集团股份有限公司正式向上海证监局提交IPO辅导备案，保荐机构确定为国泰海通。这家成立仅五年的国产EDA龙头企业正式踏上资本化征程。
EDA被誉为“芯片之母”，是集成电路设计、制造、封测全流程中不可或缺的核心工业软件，直接决定了芯片设计的效率与精度，更是国家半导体产业自主可控战略中的关键环节。长期以来，全球EDA市场被Synopsys、Cadence、西门子EDA三大巨头垄断，合计市占率超70%，国内市场的国产化率虽近年稳步提升，但仍处于攻坚突破的关键阶段。在此背景下，合见工软的上市辅导备案，绝非单纯的企业融资行为，更承载着国产EDA产业借助资本力量突破技术壁垒、完善生态布局的行业期待。
能在短短五年内跻身国产EDA第一梯队并启动上市进程，合见工软的硬核实力是核心支撑。作为国家级专精特新“小巨人”企业，其核心竞争力首先体现在顶尖的技术团队配置上——创始团队均来自Synopsys、Cadence等国际EDA巨头，多位核心领导曾担任这些企业的全球副总裁及最高技术职位（Fellow），团队成员普遍拥有15至20年EDA领域从业经验。目前集团员工约1200人，技术团队占比高达85%，国际EDA专家数量在国内同领域企业中占据优势，这样的人才配置为其技术研发提供了坚实基础。
合见工软是国内唯一一家能够完整覆盖数字芯片验证全流程、DFT可测性设计全流程，并同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司，其产品线已全面覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高端IP。成立四年间，公司以近40款产品的创新速度实现突破，其中全国产自主自研数字芯片验证全流程解决方案、可测性设计（DFT）全流程平台等产品已成功部署于国内头部IC企业，应用于超过50种不同类型芯片测试；最新推出的AI智能平台UniVista Design Assistant，更是国内首款融合大模型与自研EDA引擎的产品，将传统设计流程升级为智能辅助模式。
目前，合见工软的上市进程恰逢国产EDA产业发展的黄金窗口期。
数据显示，2023年中国EDA市场规模已达15.2亿美元，预计2025年将突破25亿美元，年复合增长率达18.7%，显著高于全球平均水平。政策上，国家通过集成电路产业大基金、“芯火”创新行动计划等多重支持，推动国产EDA工具覆盖节点从28nm向14nm跃进；市场上，国内芯片设计企业对国产EDA工具的需求日益迫切，为本土企业提供了广阔的市场空间。
目前全球EDA市场的竞争格局仍未根本改变，先进制程领域的技术差距、高端人才短缺、生态完善度不足等问题依然存在。我们有理由期待，在资本的助力下，合见工软能够持续突破技术壁垒，打造出世界一流水平的EDA产品，不仅支撑起中国集成电路自主研发的重担，更能在全球EDA市场的竞争中占据一席之地，书写国产EDA产业的突围传奇。
声明：本文仅为信息交流之用，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
