港股IPO首日暴涨：兆易创新“AI+存储+MCU”故事能讲多大？

2026年1月13日，兆易创新在港交所主板挂牌上市，股票代码3986.HK。资料显示，发行价为每股162港元，开盘报235港元，较发行价上涨约45%；盘中一度升至248.80港元，最大涨幅约54%。本次全球发售募资约46.8亿港元（约6亿美元），香港公开发售部分获得约542倍超额认购。

从交易结果看，市场对这家公司给出了很高的热度。这种表现与投资者对中国人工智能相关股票的兴趣有关；同时，内存芯片价格因供应短缺而上涨，全球厂商在满足AI领域需求方面竞争激烈。兆易创新的上市时间点，正好处在“AI情绪偏强”和“存储价格上行”的叠加期。

不过，上市首日涨幅只能说明短期关注度。更关键的是：兆易创新在港股要用什么逻辑维持估值？募集资金准备投向哪里？公司接下来两三年的发展重点会是什么？

一、重新定价，资本到底在买什么？

第一，港股对“硬科技新股”仍愿意给溢价。

兆易创新是近来在香港上市的第二家半导体公司。半导体标的在港股相对稀缺，叠加“AI相关资产”的热度上行，资金更容易集中。

第二，存储产业的景气预期在回升。

内存芯片价格因供应短缺而上涨，全球生产商竞相满足AI需求。存储价格与供需关系，是资本市场经常用来判断半导体公司盈利趋势的指标。价格上涨本身会推高市场对利润修复的预期。

第三，兆易创新的故事不止存储。

兆易创新的定位是“国内存储器与MCU龙头”。公司产品线包括Flash、MCU、传感器、模拟芯片，并且涉及利基型DRAM布局。这意味着它在市场叙事上更接近“平台型芯片公司”，而不是单一品类公司。短期热度可能由情绪推动，但长期估值能不能稳，还是要看：公司能否把募集资金投向明确的增长点。

二、募集资金怎么用？

根据公开资料显示，本次兆易创新募集资金将重点投向四个领域：

1）先进工艺研发：加速45nm及以下先进制程NOR Flash全线量产，以及基于22nm/12nm工艺的高性能MCU开发。

2）AI与车规布局：提升边缘AI芯片及车规级功能安全芯片（ASIL D等级）的市场占有率。

3）全球化供应链建设：强化以新加坡为全球总部的海外销售与技术服务网络。

4）战略并购：寻找在模拟、电源管理、传感器领域有互补效应的标的。

这四项投向，基本指向两个关键词：高端化和平台化。

先进工艺与高性能MCU，目标是提高单品价值，减少对低端价格战的依赖。

车规与功能安全，意味着更高门槛、更长生命周期和更强客户黏性。

海外总部与服务网络，说明公司希望拓展国际客户和交付能力。

并购方向集中在模拟、电源、传感器，属于典型的“补系统能力”路径。

笔者认为，募资用途已经把公司接下来一段时间的重点写得比较明白：不只是扩产能、扩规模，更强调产品结构与客户结构的升级。

三、兆易创新发展回顾

兆易创新这么多年的发展，可以大致划分成四个阶段：

1）2005—2012：创业阶段

2005年创立。

2008年研发出中国大陆第一颗8Mb SPI NOR Flash。

2010年产品进入中兴、华为等供应链，实现规模商用。

这一阶段的关键，是在NOR Flash上实现国产突破，并把产品做到可商用、可规模出货。

2）2013—2018：MCU成为第二条线

2013年发布基于ARM Cortex-M3的32位MCU（GD32）。

2016年A股上市。

2017年与合肥产投合作布局DRAM研发，后续与长鑫存储相关布局联系紧密。

这一阶段的关键，是“存储+控制”双轮驱动开始成型。MCU让业务结构更稳定，也更容易进入工业、汽车等长期市场。

3）2019—2022：补齐传感器与RISC-V路线

2019年收购思立微，进入传感器市场。

2019年发布RISC-V MCU（GD32V）。

2020年NOR Flash获得车规认证并实现千万级出货。

2022年GD32 MCU累计出货突破10亿颗（资料口径）。

这一阶段的关键词是“平台化雏形”：存储+MCU+传感器形成组合，RISC-V路线提供更多架构选择。

4）2023—2026：穿越周期与全球化

2024年，兆易创新在下行周期中实现反弹。同年完成对苏州赛芯整合，强化模拟与电池管理（BMS）能力。

2025年推出22nm高性能MCU与大容量3D NOR Flash。2026年1月13日赴港上市，形成A+H平台。

这一阶段聚焦于“穿越周期以及更上一层楼”：技术节点更先进、车规和工业更深入、产品线更完整，同时开始强调海外运营能力。

四、未来的产品路线

上市之后，兆易创新的发展路线将聚焦于四个方向：

1）NOR Flash：先进节点与量产能力

募资用途明确写了“45nm及以下NOR Flash全线量产”。对存储产品来说，先进制程的意义往往体现在成本、功耗和容量等方面，也影响能否进入更高端的系统方案。外界更关心的，会是量产节奏和客户导入情况。

2）MCU：22nm/12nm高性能化

MCU市场长期看重的不只是性能参数，还有生态、软件、兼容性、认证与供货周期。高性能MCU通常更容易绑定工业和车规客户，同时也更考验长期投入能力。

3）车规与功能安全：ASIL D被摆到台前

募资用途里把ASIL D作为重点。车规的门槛在于认证、验证、质量体系和长期供货承诺。一旦进入供应链，生命周期往往更长，利润也更稳定。事实上，兆易创新也是国内较早实现车规NOR的认证与出货的厂商。

4）边缘AI：更像“控制+存储”的延伸

把边缘AI芯片纳入募资重点，并强调提升市场占有率。从产品结构看，这更像把MCU与存储优势往端侧AI场景延伸。后续观察点在于：边缘AI相关产品是否能形成可持续出货，而不是停留在概念层面。

总结：上市之后

兆易创新港股首日一度涨超50%，542倍认购，说明市场对这家公司当前的叙事接受度很高。外部环境给了它一个不错的窗口：AI相关资产热度上升，存储价格上行预期增强，港股对半导体新股的稀缺性定价更明显。

但从更长周期看，决定它能否维持估值的，还是几个关键词：先进节点、车规功能安全、边缘AI、海外运营能力，以及并购补齐系统能力。它们都属于投入周期长、验证要求高、但一旦做成就更稳定的方向。

笔者认为，接下来需要重点关注兆易创新的三个方向：

1）先进节点产品的量产与客户导入

45nm及以下NOR、22nm/12nm MCU的研发投入，最终要落到量产、交付与客户结构变化上。市场会关注其高端产品占比是否持续提升。

2）车规业务从“认证”到“放量”

ASIL D等关键词会带来更高的进入门槛，也意味着更长的兑现周期。外界更关心的是：车规产品在关键客户和关键应用里能否持续放量。

3）并购是否落地，以及协同效果

未来兆易创新有可能加强对模拟、电源管理、传感器领域的并购。这类并购是否发生并不确定，但一旦发生，市场会用协同效果评估：是否能提升系统能力，是否能带来交叉销售或进入新客户。

总体来看，这次上市让公司拿到了资金和更大的市场关注度，接下来能不能把钱用到能见度更高的增长点上，才是后续最重要的看点。