芯耀
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国产化进程全面提速！核心领域自给率突破35%大关
随着全球半导体产业链的重塑和中国国产替代战略的深入推进，半导体设备领域已成为国家科技自主的核心战场。2025年中国大陆半导体设备市场规模已超过全球市场的三分之一，销售额占比达34.4%，从细分领域来看，国产设备在核心制程环节的渗透率提升尤为显著。据统计数据显示，技术壁垒极高的刻蚀设备与薄膜沉积设备，其国产化率均已突破40%。这意味着在芯片制造最关键的前道工序中，国产设备已逐渐从“替补”走向“主力”，市场话语权显著增强。
在这一背景下，非上市半导体设备企业扮演着关键角色。这些企业往往聚焦细分赛道，通过技术突破和产业链协同，推动从“单点替代”向“全链条自主”的转型。
引入五力模型，深度评估非上市设备企业：谁在崛起
在上周的文章中，深芯盟产业研究部已经对国内半导体设备上市企业2025的发展进行预测总结2025国产半导体设备上市企业市场表现分析，在本周将结合浦发银行深圳分行五力模型，对215家非上市企业进行评级分析。
五力模型介绍：
依托国家知识产权局210万家企业的全量专利数据、清科TOP100创投机构投资记录及公开市场上市企业信息，结合浦发银行内部客户财务与行为数据，构建覆盖九大战略性新兴产业的企业全息信息库，实现对科创企业的多维度、全生命周期精准画像。
基于上述数据构建包括科技创新力、团队研发力、股权竞争力、履约能力和偿债能力五个维度的科技型企业评价模型，模型已实现对企业技术价值与成长潜力的量化评估，支撑信贷筛选、风险定价、融资匹配等核心环节。该模型成果已集成应用于浦发银行“5+7+X”数智化产品体系中，即“五个拳头产品、七大金融解决方案与若干定制化产品”，全面优化了产品触达路径与服务响应流程，显著提升了服务科创企业的效率与精度。
在评级前十的企业中（总共18家，部分企业评级相同），其中光刻设备、薄膜沉积、刻蚀、量检测设备、键合设备厂商评级较高，先进封装类设备厂商（部分厂商同时布局多个领域）占比也接近5成，足见随着先进制程进入物理极限，先进封装已从 “后端辅助环节” 跃升为后摩尔时代的核心增长引擎与技术突破口。
TOP10企业市场竞争力解码：隐藏在数据背后的胜负关键
上海微电子
核心技术：光刻技术
关键应用：晶圆制造、先进封装
市场竞争力：国内唯一掌握前道光刻机核心技术的企业
华卓精科
核心技术：超精密光学测量技术等
主要产品：混合键合系统、IGBT激光退火设备
关键应用：晶圆制造、先进封装
市场竞争力：以双工件台技术为核心，构建了 “核心部件 - 整机协同 - 工艺适配” 的全链条竞争优势
辰卓科技
核心技术： 半导体测试
主要产品：半导体测试设备
关键应用：集成电路
市场竞争力：国内半导体测试设备领域的领军企业，在CIS测试细分赛道具有领先的市场地位
欣奕华
核心技术：高速倒装贴片技术等
主要产品：固晶设备、AMHS等
关键应用：AMHS、先进封装、激光加工
市场竞争力：在AMHS与先进封装设备具备与国际竞争的实力
思锐智能
核心技术：ALD 技术、离子注入技术
主要产品：离子注入设备、原子层沉积设备
关键应用：晶圆制造、先进封装
市场竞争力：在ALD技术及应用方面具备雄厚的技术积累，并逐步完成半导体领域高端离子注入机全系列机型的布局
阅芯科技
核心技术：集成电路测试设备技术
主要产品：测试机
关键应用：集成电路
市场竞争力：国内半导体测试设备领军企业
矩阵科技
核心技术：PVD 技术
主要产品：PVD
关键应用：先进封装
市场竞争力：聚焦于半导体先进封装的薄膜沉积工艺，已掌握国际尖端的磁控溅射PVD设备关键技术
陛通半导体
核心技术：薄膜沉积技术
主要产品：薄膜沉积设备（CVD/PVD/ALD）
关键应用：晶圆制造、先进封装
市场竞争力：四大全球首创薄膜沉积技术，包括“小亮旋转”动态晶圆沉积技术、第三代UV-CVD技术、动态静电吸盘沉积技术、非对称反翘曲晶圆平整技术
邑文电子
核心技术：干法刻蚀、薄膜沉积、真空热处理等
主要产品：刻蚀、薄膜沉积设备
关键应用：晶圆制造
市场竞争力：在化合物半导体如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）和MEMS等特色工艺领域有很深积累
联讯仪器
核心技术：自主知识产权核心芯片及自研核心算法、硬件板卡、超精密运动系统等测试行业关键前沿技术能力
主要产品：测试设备
关键应用：先进封装
市场竞争力：形成了以高速信号处理、微弱信号处理和超精密运动控制为核心的平台级核心技术体系，实现了光测试→电测试→光电混合测试的全方位覆盖
上海御渡
核心技术：全自主测试平台技术
主要产品：测试设备
关键应用：先进封装
市场竞争力：以自主 ATE 技术 + 本土化服务 + 高性价比组合，成为国产替代浪潮中半导体测试领域的关键力量
悦芯科技
核心技术：ATE技术
主要产品：测试设备
关键应用：先进封装
市场竞争力：围绕SoC、功率半导体、存储器芯片测试，构建了全面的国产测试系统产品矩阵
恩纳基
核心技术：驱控、光学与机器视觉核心技术
主要产品：测试、分选、固晶设备
关键应用：先进封装
市场竞争力：近百件知识产权，国家级专精特新 “小巨人”，技术壁垒持续强化
芯上微装
核心技术：光刻技术
主要产品：先进封装光刻机、激光退火设备、光学量/检测设备
关键应用：先进封装、晶圆制造
市场竞争力：国内领先的高端半导体装备制造企业，聚焦先进封装光刻机与成熟制程光刻机
稷以科技
核心技术：等离子体精准控制技术等
主要产品：炉管式薄膜沉积设备、等离子体刻蚀设备
关键应用：晶圆制造、先进封装
市场竞争力：聚焦等离子体与真空热技术，深耕半导体去胶、刻蚀、氧化 / 氮化等关键工艺设备，形成 "技术领先 + 市场卡位 +生态协同" 的综合优势
智程半导体
核心技术：清洗、电镀、高温湿法去胶等技术
主要产品：清洗设备、电镀设备
关键应用：先进封装、晶圆制造
市场竞争力：构建了以清洗、电镀、高温湿法去胶、蚀刻为核心的技术矩阵，在清洗、电镀等核心赛道形成显著竞争力
中图仪器
核心技术：精密测量技术
主要产品：量检测设备
关键应用：晶圆制造
市场竞争力：拥有八大精密尺寸测量产品系列，布局了尺寸测量领域70%的产品，是多个国家标准，行业标准及地方标准的起草单位
中科慧远
核心技术：工业外观视觉检测技术
主要产品：半导体检测设备
关键应用：晶圆制造
市场竞争力："设备+算法+服务"三位一体的生态闭环，"光学 + AI" 融合技术构建独特技术壁垒
镁伽科技
核心技术：精密光学、运动控制与图像处理等
主要产品：量测设备、晶圆切割设备
关键应用：晶圆制造
市场竞争力："设备+算法+服务"三位一体的生态闭环，"光学 + AI" 融合技术构建独特技术壁垒
亚电科技
核心技术：湿法刻蚀清洗技术
主要产品：湿法刻蚀清洗设备
关键应用：晶圆制造、先进封装
市场竞争力：自主核心技术壁垒： 深耕半导体湿法清洗设备]领域，掌握多项具有自主知识产权的核心技术与工艺
结语
中国非上市半导体设备企业的市场竞争力正处于关键跃升期，通过技术自主和政策赋能，这些企业已成为国产替代的中坚力量。尽管面临规模和技术挑战，但AI驱动的机遇将推动其从边缘玩家向核心供应商转型。
