芯耀
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沈阳和研科技股份有限公司（以下简称：和研科技）于2011年成立，荣获“国家级专精特新小巨人企业”、“辽宁省瞪羚企业”、“辽宁省制造单项冠军”等称号。公司自研高精度全自动划片机、切割分选一体机、全自动晶圆研磨机、全自动切割去环一体机、全自动晶圆撕贴膜机、全自动倒膜真空贴膜一体机、全自动晶圆清洗机等半导体核心设备，广泛应用于硬脆材料等精密加工，能够为客户量身打造半导体制造及工艺解决方案。产品已批量推向国内主流集成电路企业的产线并得以广泛应用，实现国产替代、远销海外。
在芯片封装的关键环节，国产划片机正悄然崛起。和研科技15年前从零起步，凭借对精密切割技术的深耕，如今已跻身全球出货量第二，预计在2027年出货总量可以突破10000台。本期《芯片揭秘》对话和研科技CMO胡建纯，揭秘在技术追赶与超越的背后，一家中国企业如何通过协同上下游、深化定制化创新，率先完成从依赖进口到自主输出的关键突围。
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*以下文字为播客内容的文字版整理，内容已获得受访嘉宾确认及授权。
划片机国产龙头的崛起：从零到全球第二
幻实：最近行业里的热点是Chiplet、3D封装，和研科技作为划片机的代表公司，尤其在封装环节，划片机被称为决定芯片良率的精密手术刀。能不能请您先跟我们观众科普一下，相比于传统的封装，先进封装对划片机的精度要求到了一个什么样的量级和精度？
划片机：又称晶圆切割机，是半导体芯片制造后道封装测试环节的核心设备之一。其主要功能是将一整片已经完成所有前端集成电路制造工艺的晶圆，按照芯片单元之间的预设切割道，精确地分割成一个个独立的、具备特定功能的芯片颗粒。
胡建纯：先进封装目前确实是行业热点，划片机在其中所扮演的是非常重要的一环。在先进封装领域，虽然精度的提升也要区分不同的工艺阶段或者产品，但是总体精密度还是在微米级别。例如之前是3微米的精度，现在要提升到2微米、1微米，看起来数字很小，其实对整机系统性的精度都有非常高的提升要求，因此难度很高。
其次，大家都知道先进封装的产品成本比较高，相应的对设备的稳定性要求也很高。现在各厂家在先进封装上走的工艺路线还是有差异的，因此产品会出现不同形态。例如传统的硅切割和现在的compound wafer切割不一样，它的翘曲可能都能达到7mm，整个切割操作对吸附技术以及切割技术形成了很高的挑战难度。
翘曲（Warpage）：是材料科学及半导体制造领域的常见物理现象，指物体（如薄片状材料、基板、晶圆等）因内部应力失衡或外部环境影响，导致表面偏离理想平面，呈现弯曲、扭曲或不规则起伏的状态。
幻实：也就是说，对切割机的要求不止于精度的提升，也包括切割过程中对力的控制？
胡建纯：对的，除了力控制，还有视觉识别，以及配套的运送、吸附，有很高的系统性要求。
幻实：和研科技成立已经有15年了，2011年刚好是国产设备替代一个方兴未艾的时间节点。我想请您分享一下，现在你们做的这个赛道在全球竞争格局里，国产化已经达到了一个什么样的程度？是属于跟跑、并跑还是领跑了？
胡建纯：我们有国家电子行业协会出具的报告，在2023年的时候，和研科技已经是全球第三名、国内第一名的切割机厂商。
幻实：您说的全球第三名是按照出货量来统计的吗？
胡建纯：对的，经过这两年的发展，我们应该已经到达全球第二名的地位了。从出货量角度来看，我们肯定是属于领跑的地位，但在部分机型上我们还需要向优秀友商学习。可以看到在部分化合物，像砷化镓类的切割机领域，我们已经实现了领跑，基本上已经没有国外设备的影子了。
我们和研现在总共已经有九百多家客户，覆盖fab厂、封装厂等各个领域。我们之所以能有这么多的客户重复购买、下单，是因为我们在配合客户的工艺开发上，比一些友商走的更多、更广、更远。
芯片揭秘创办人曹幻实（左）对话和研科技首席市场官 胡建纯（右）
借力定制化服务，把“额外需求”变成“独家优势”
幻实：在一些细分领域，你们已经实现了对国外设备完全的替代，这是一个很值得骄傲的事情。我看以前的和研科技是一个单一的划片机供应商，现在你们的介绍是磨、划、贴多领域解决方案的提供者，所以我想请教你们，这背后的升级过程中，最关键的技术挑战，尤其是多设备间的精密协同问题，你们是如何解决的？
胡建纯：是这样的，我们董事长袁董，以及总经理余胡平先生，他们从事这个行业已经很久了，尤其是袁董40年前就进入切割机行业了。所以这是先后顺序的问题，我们其实是先有了一些比较精密的装配，以及精密技术的控制能力，然后才发现这个技术其实是可以拓展到其他领域的。
对于我们的客户来说，他们已经不满足于原本单一的切割设备，他们希望能够得到更多的方案，最好能够同时提供研磨贴片、贴膜撕膜这些方案给他们。
基于自身评估，如果我们认为在这一领域的技术是可以做到的，那就将其拓展。之前我们只有一个较大的共享全公司技术的研发中心，随着产品的拆分和多元化，最终演变成从研发中心单独调配各个产品需要的专用研发人员，为各个产品事业部提供支持。
幻实：你们现在面对不同客户的需求，挑战越来越大，比如有的客户是做AI产品的，例如SIP封装，需要多芯片堆叠；有些客户是做车规级封装的，需要的是耐高温，对于高低温都会有更高的要求。所以我想问目前和研科技做的定制化设备多不多？大概占比有多少？这样的定制化会不会影响产出效率？你们又是怎么来平衡不同客户之间的要求对你们组织的影响的？
胡建纯：定制化的本质是我们的客户，不需要和别人一模一样的设备。每个客户针对自己的产品，都会提出自己的个性化技术要求。我们虽然可以给他一个比较标准的设备，但最终客户都会提出定制化的需求。比如客户了解到我们已经做过A、B、C类的产品，就会进一步希望我们能否开发ABCDEF等功能。因此前期开发的时候，我们要投入很多的时间、精力、金钱。
虽然和研科技最初是希望以标准设备的售卖为主，但是后来我们发现只有标准设备比较难符合客户的预期。这使我们不得不思考国产设备的优点和长处在哪里？长此以往，我们发现在和不同的客户配合，开发他们定制化的需求的过程中，这些需求往往就都变成了我们比其他同行优秀的地方。
其他厂商一般很难有这样的能力和实力去配合客户进行开发。我们是因为公司有 600多名员工，光研发人员就有近200人，才有实力去配合客户做一些定制化的开发。
至于您刚刚提到定制化设备的占比问题，从目前来说应该不会超过百分之十。大部分客户对于定制设备的观念就像买车一样，内部只有内饰或者轮毂选配的话，不会觉得它是定制化的。今年我们有一款占营业额比重很大的设备，从去年来看它还是定制化设备，今年就已经变成一个标准设备，并且单款产品营业额占比超过15%了。类似于这样的定制化的比例，我们认为是合理的，我们也愿意放出每年大概10%到15%的产能，让客户来找我们定制开发。
幻实：我听下来你们把定制化看成了一个设备的“预言”，是用这样的心态来做定制化设备的。
胡建纯：对的，其实很多客户和厂商都希望自己某款定制化的设备，突然就变成了一个量产的或大规模受到市场欢迎的产品。
打破信赖壁垒，赢得全球900+客户的进阶策略
幻实：定制化是要靠实力支撑的，有一些小公司完全没有办法来平衡这个压力。刚才您也提到和研科技在全球都有进行划片机的出货，想请教一下海外客户对中国设备的信任门槛和国内的企业有什么不同？您能和我们分享一下您的直观感受吗？他们在意的标准是什么？你们又是怎么说服他们用你们的产品呢？
胡建纯：因为我也同步负责我们公司的海外销售，最初在海外沟通的时候主要是语言以及信赖感的问题。第一是因为海外不像国内，国内客户随时可以到我们的工厂来看，或者向同行打听一下，就知道我们是切割机领域的国内第一名。国外很多人可能对中文不甚了解，只看我们的英文“HEYAN”，很难对我们的能力有概念，那他们还得回到中国找一些他认识的朋友或者到中国的工厂来打听我们的情况。
第二是他们也会担心我们的出机量在海外并不多，售后、研发的支持能不能跟得上。第三是因为国外的厂商客户，大部分都是有好几十年历史的客户群体，他们跟以前的厂商合作关系其实已经很稳固了，要接受我们这样的中国厂商，对他们来说也是一个挑战。但是好在其中已经有一些工厂在国内和我们达成合作了，像我刚才提到我们公司总共合作过的全球客户已经超过900家，这样一来他们对我们在国内工厂的表现就有了一定的了解。
胡建纯：那如何和客户加深交流呢？首先我们会在初期先和他们做技术交流，然后再邀请他们到我们工厂参观。有些公司没法邀请到，有些公司则会主动派团队过来考察稽核。接下来就可以让他们把样品送到我们公司做测试打样，得到认可之后客户就会要求跟我们谈具体的技术规格。然后就回到上一个问题，客户跟我们谈一些特别定制化的功能。最后将定制化结果展现给客户，客户认为是没有问题之后，就愿意购入一台设备进行尝试。
然而只有设备也没有用，还需要配套的全球的技术服务能力。所以您看得到目前在日本及东南亚多个国家我们都有自己的合作伙伴，或者办公室。由于我们原本的市场基础不错，客户考察完以后，认为我们公司实力也不错，再加上有当地的售后服务，那这样基本上客户就愿意给我们机会了。这里也说一个好消息，我们今年在海外的营业额已经突破几千万了。
幻实：确实是不容易的，得卖多少台设备才能达到这个营业额？而且每台设备都是根据不同客户的各种需求进行整合的。
胡建纯：是的，当然我们也希望未来一台设备就能卖这么贵，就不用这么辛苦了。
幻实：那你们就要一体化解决，可以再搞一个设备组群。
产业链“共舞”：瞄准80%国产替代的行业野望
幻实：前面说到了现在出货量比较好的一个好消息，这肯定是你们在上游的刀具、导轨、电机，还有下游的客户之间协同的一个结果。你们是怎么解决当时各个卡脖子的环节？比如说像加工工艺，核心材料，还有过程的算法。现在这个领域中国的设备还有没有短板？也可以跟我们讲一讲。
胡建纯：先进封装领域，很重要的一点就是整个系统级精度的提升，不仅仅是靠和研科技一家就能做得到的。像切割机或者是研磨机，它里面有一些主轴，最早也是依赖进口的，甚至于现在也有部分是进口的零件。为什么呢？因为一台设备有很多的核心零部件，最初的客户不愿意我们更换，导致我们一直用国外的零部件。
但是自贸易战以后，我们也发现了这个供应问题，从那时开始，我们就已经在培养自己的国内供应商。我们愿意给他们时间精力，甚至派了我们公司品质部门和工艺部门的人员，直接到他们的工厂去，告诉他们我们现在要做什么、未来要做什么，也给了他们一些试错的成本和机会。
经过这几年的配合，大部分核心零部件都已经慢慢的切换至国内供应商来供应，能够达成这样的前提是你也得给你的供应商、合作伙伴，一些时间和发展机会。就像我们的客户当初给我们一个机会一样，要看厂商怎么样抓得住。我们也是如此，客户为什么要一台国产设备来替代进口设备呢？大家都愿意有耐心进行配合，行业才会成长到今天的规模。
幻实：就是说下游也要对所有的供应链国产化比较宽容，这件事得提前做准备。
胡建纯：对的，下游的客户要宽容一点，上游的供应商可以尽量多来跟我们交流，谈谈有哪些可以配合的想法或者未来的发展方向。
幻实：好的，其实推动上下游的伙伴们一起做突破这件事儿并不容易。首先得有信心，其次还得付出代价和成本。最后我想请您结合对行业趋势的判断，用几句话给我们总结一下未来几年的目标是什么？下一步你们想实现的关键突破是什么？能不能跟我们分享一下？
胡建纯：和研科技现在有研磨、切割、撕贴膜类的设备。其实这些仅仅是我们迈出的第一步，整个切割工艺还有很多细分类型，我们希望能在所有相关的领域，都能够提供方案给到客户。比如在以往的硅类半导体产品，和研做的比较多的还是封装类的设备，这几年我们也慢慢的和一些fab厂，例如中芯国际、华虹等客户建立紧密合作，并提供新的产品设备。因此我们也希望在fab相关领域也推进国产化替代，既然我们已经具有这些产品了，那不如对我们产业链进行一个扩展。
对于国内先进封装领域，我们也已经给客户提供了多种机型和解决方案，现在仅仅是个开端，我们希望在接下来三年，伴随着国内先进封装以及其他领域的爆发，能够实现至少80%的国产化替代目标。尽管先进封装这个领域在国内已经发展了很多年，但是对我们国内设备厂商来说，其实还是刚起步的阶段，虽然每家客户我们都有出机，但已合作设备总数量不算很多，未来的市场空间依旧很大。
我就在这里立个“flag”，希望和研科技能有更多Fab客户，也希望每种机型都能够做到国产化替代。在先进封装领域，我们希望可以实现的目标：在三年内保守估计做到60%的替代，争取能做到80%的替代。
幻实：国内厂商测评空间还很大，和研科技的成长性还是值得大家期待的。
胡建纯：其实先进封装领域的设备用量不大，比如一些单道工艺设备只需要十几台，不像传统硅类的设备，一个客户就需要几百台。但是先进封装设备开发的难度和时间精力都要求比较高，虽然它是属于后道工艺，先进封装很多的工艺却有点像是前道代工厂和fab厂的一些工艺了。
幻实：这个市场也是蛮具有中国特色的。
胡建纯：对，因为您也知道我们前面受到一些卡脖子的问题，所以我们必须要想办法，做一些弯道超车的，和别人不一样的工艺，或者不一样的尝试。
幻实：好的，谢谢胡总给我们做了这么多分享，也祝和研科技发展的越来越棒，早日实现你们的“flag”。
胡建纯：好的，在此也是希望中国半导体产业可以越来越强，谢谢。
采访 | 幻实 编辑 | 小茄 审核 | 幻实
