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深圳爱仕特科技有限公司（以下简称：爱仕特）成立于2017年，是专注于SiC MOSFET芯片研发及功率模块生产的国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人。公司依托6英寸晶圆工艺，实现650V-3300V全系列产品量产，应用于新能源汽车、光伏储能等领域。公司建有万级车规级生产基地，2023年完成超3亿元A+轮融资。
2025年的碳化硅产业正经历从“野蛮生长”到“理性成熟”的关键转型。价格触底、企业重组、新兴应用场景扩展，成为这一年的行业注脚。面对激烈竞争，碳化硅企业如何向技术深耕与价值认同突围？本期对话爱仕特品牌总监姚培俊先生，揭秘隐藏在AI数据中心、AR等新增长点中的行业机遇。
*以下文字为播客内容的文字版整理，内容已获得受访嘉宾确认及授权。
价格触底与洗牌加速，碳化硅行业迎来“成人礼”
幻实：碳化硅这个行业在2025年可以用血海鏖战来形容。一是价格下跌的幅度越来越大，二是一些老牌企业例如Wolfspeed已经破产重组了，不知道它能否重新焕发生机。您作为在国内行业中较早开发MOSFET的企业，从您的专业视角来看，这一轮行业调整——疯狂的价格战乃至知名企业破产，是短期的供需失衡问题，还是行业竞争进入转折点的标志？您怎么看待这个现象的发生？
碳化硅：是一种由硅和碳原子以共价键形式连接形成的无机非金属化合物，俗称"金刚砂"，工业上所用的碳化硅几乎全部为人工合成，是目前应用最广泛、最经济的第三代半导体材料之一。
MOSFET：一种广泛应用于电子电路中的电压控制型半导体器件，主要用于开关和信号放大。
芯片揭秘 创办人曹幻实（左） 对话，爱仕特科技品牌总监姚培俊（右）
姚培俊：这确实是整个碳化硅行业现在面临的一个焦点问题。我认为短期的库存压力以及长期的发展转型这两者是并存的，而后者是更为重要的趋势。就近期来说这是一次剧烈的泡沫挤压过程，有点类似于近年来中国新能源汽车的发展现状，前期大量企业都在造车，后期经过淘沙之后，如今剩下来的才是有竞争能力的企业。
其实碳化硅行业早在几年前就已显现出类似态势。当时，“碳化硅”相关概念备受资本追捧，大量热钱涌入，导致部分低端或同质化产能集中爆发并释放出来。而随着新能源汽车等中下游市场增速阶段性放缓，供需失衡进一步加剧。
现在6英寸碳化硅的衬底价格降低了30%–40%。对我们这些从事碳化硅器件生产的企业来说，现在单管、模块等版块的价格快速回落，也是倒逼我们重新审视自己的成本管控能力和公司的运营效率。从长期的角度来看，我个人觉得这是一件好事，它可以让碳化硅产业的国内环境从“野蛮生长”转变为“成熟理性”，完成行业的成人礼。
幻实：行业从拼价格，转变到拼价值。
姚培俊：过去大家比较的是产品“有没有”，现在大家比较的是你的产品“好不好”、“贵不贵”。当价格逼近成本的时候，我觉得只有真正具备核心技术、上下游协同能力、产能规模化以及能够有效控制良率的企业才能在竞争中真正的存活下来。爱仕特成立之初就强调必须注重核心技术的研发，我们的核心团队大多来自于一些车企半导体公司，因此我们始终认为只有对工艺和品质实现高度把控，才能在价格波动中保持定力。
截至目前，爱仕特累计出厂了1000万颗碳化硅芯片，这也代表我们在严苛的市场环境下锤炼出来的客户信任。
幻实：您刚刚提到了一个数据：1000万颗碳化硅芯片，这个数在消费市场可能不算大，但是您是做车规市场，概念就不一样了。
姚培俊：是的，车规行业和工规行业需求不同，目前工业市场用碳化硅芯片的企业也越来越多了。
幻实：面对行业的下行周期，你们的定位策略是什么？会根据市场情况做一些策略上的调整吗？
姚培俊：会的，我们有一个策略——纵向做深，横向做宽。爱仕特现在的所有产品，都搭载了我们自己的国产芯片，这需要两到三年的验证周期。
在“纵向做深”方面，我们主要是在一些优势的车规主驱模块上，继续向高性能、高功率密度的方向进军。例如我们现在推出了一个1200V/1000安培额定电流的功率模块，旨在为下一代高端电动平台的车型提供解决方案，并通过芯片性能的持续提升来建立我们的技术壁垒。
在“横向做宽”方面，我们发现随着价格的下降，一些终端的客户也开始询问碳化硅器件的应用可能，因为碳化硅的价格逐渐进入他们可接受的心理范围内了。所以我们也积极地将一些经过车规验证的技术与品质下沉到对成本更加敏感、对效率要求更高的一些领域，例如光伏逆变器、储能PCS、充电桩、工业电源，以及国家现在鼓励发展的eVTOL（垂直起降飞行器）等。依托平台化的设计以及工艺的优化，我们致力于推出同时满足车规级品质以及工业工规级价格定位的产品系列。
同时，我们始终坚持国家双碳计划的政策引导，包括新基建的方向我们也提前在光储充、轨道交通等领域进行布局，提供自己的碳化硅器件解决方案，致力于将政策机遇转化为实实在在的市场订单。
AI数据中心：碳化硅的下一个增长引擎
幻实：关于AI计算存储，英伟达说计划在2027年的时候，在Rubin GPU的CoWas封装中用碳化硅做中间基板，这样一来800V的数据中心就要用到大量的碳化硅，你们有关注过这个市场吗？
姚培俊：2025年5月份我们就有关注这个新闻了。9月特斯拉也爆发了一个碳化硅领域的大量需求，他们现在在建立一个大概5兆瓦时的储能系统，每一个单机器件可以用到400~800颗的一个碳化硅器件。这样一来如果整个储能工厂满产的话，总共可以达到400~800万颗的碳化硅器件，包括你提到的英伟达的800V平台数据中心，这些信息对我们这些国产的碳化硅厂商来说其实是非常令人兴奋的，但是同时它的挑战也很大，不是说简单用车规的工艺就能满足要求的。
幻实：他们需要的产品和现在市场上的还不一样，是吗？
姚培俊：他们的侧重点不同，有些车规或者工规的产品对机械可靠性、环境适应性的要求很高，比如抗震动、耐温度冲击等。而数据中心电源更核心的诉求是“效率即电费”、“功率密度即空间”，因此对碳化硅的高频开关以及它的封装散热技术提出了更极致的要求。本来这就是碳化硅芯片的优势，但既然它提出了更高的要求，我觉得我们可以在一些现有平台，通过优化芯片的栅极设计，例如采用先进封装技术来进行适配。
现在爱仕特已经有部分产品可以满足市场需求，据我们了解800V的数据平台分为前端和后端，前端采用固态变压器，是电压在1200V到6500V的一个平台，我们爱仕特的碳化硅器件最高的电压平台可以达到3300V，电流可以达到80A，这也是目前国内唯一能够达到该水准的产品。
我们现在也在对6500V、甚至1万V的平台进行技术攻克，希望可以尽早的制造出来并上市，给我们的终端客户提供更丰富的选择。以爱仕特现有的产品，无论是现有的技术还是未来的技术沉淀，我相信爱仕特是完全有能力切入这个新兴市场的。
幻实：国际头部公司都这么做了，国内应该有非常多的同行会进行跟进。这是一个挺好的消息。碳化硅芯片今年在AR、VR、AI这几个方向都挺火的，有人说要用它做光导镜片，您觉得这个技术现在成熟了吗？从实验室到市场阶段它目前属于什么环节？
姚培俊：AR和我们的碳化硅器件产品结合度不会很高，用到的更多是碳化硅衬底，AI封装也用到了一些碳化硅的基板。从实验室到商业的跨越，我认为这些领域有几个共同的突破瓶颈：
第一是对材料端的一致性以及精度的要求很高。不仅是平整度的问题，还要考虑到衬底的精确控制，以及极低程度的颗粒污染，碳化硅衬底这块材料的质量必须要提升到一个全新的台阶。第二是不同材质接口高度的匹配性。因为碳化硅是集成化材料，我们了解到它和硅、玻璃的热膨胀系数存在天然失衡的，如何在多次的热循环中保证接口的稳定性，这也是在封装后的工艺上需要着重提升的挑战。第三是成本和产业，AI封装是今年行业的热点，但是它尚未形成规模化生产，导致它的成本极高，所以需要全链路，包括设备端、材料端、芯片端、封装厂定义共同的标准，来平摊研发以及制造成本，碳化硅材料端才可以落地到更多的应用领域。
幻实：如果上游材料进一步提升性能的同时还能降本，对器件来说多了更多选择，也促进了整个行业的良性发展。还想和您探讨一下，你们对自己的碳化硅MOSFET技术会做分级分类的定义吗？有推出新的产品吗？和市场上的同行比起来有没有什么特色？
姚培俊：有的，我们爱仕特最新的技术已经到第四代了，2024年年底已经在我们公司内部完成了验证。
幻实：这个第四代是行业称呼还是你们公司独立的称呼？
姚培俊：是我们公司内部的代数称呼。
幻实：像做IGBT行业内会统称这是几代产品，碳化硅现在还没有形成这样的共识吗？
IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）：绝缘栅双极型晶体管，是一种全控型电压驱动式功率半导体器件。
姚培俊：是的，碳化硅还没有这样的统称。2024年我们的第四代技术碳化硅芯片已经批量供应给客户，2025年4月份我们在慕尼黑电子展推出了我们搭载第四代碳化硅芯片的“双子星”SiC MOSFET单管，它们是由1200V/10mΩ和1700V/14mΩ的芯片封装组成的，这意味着在同样的电流下它的导通损耗更低，应用在电动车中就可以让电动车跑的更远；应用在充电桩中就可以使电耗成本降低。
此外，我们第四代技术还有一个驱动设计，它兼容了15V和18V的双电压，这个设计也让客户能够使用一套硬件设计兼容不同的平台，大幅缩短了研发周期，降低了BOM成本管理。同样的，我们将这款芯片封装到一个模块中，推出了1200V/1000A的模块，而我们即将要推出的是1700V版本的模块，同样搭载最新芯片，可以满足未来下一代电动汽车电驱系统的需求。无论是800V的大功率平台，还是比亚迪提出的1000V平台，它们都可以作为车企实现冲击高端性能市场愿景的利器。
幻实：中国的新能源车在这个方向，以后会用到的国产器件越来越多了？
姚培俊：是的，我们内部也有对标国外巨头企业的产品。例如Wolfspeed公司最近推出了1200V/9.6mΩ的芯片，相比他们的技术水平，我们内部觉得我们之间的差距大概在半代左右。整体来说我们也有自己的优势，在中国市场我们更加敏捷，更加贴近国内情况，可以更快地响应中国客户的需求，提供定制化的服务，包括供应链安全性以及成本控制上具备更强的弹性。因此我觉得在局部技术上，我们跟这些国际巨头其实是并跑的，并不畏惧，我们始终相信碳化硅领域以后的赢家必定在中国。
未来机遇：2026年的关键词是“价值回归”
幻实：在进口替代方面，您觉得国产碳化硅品牌现在最缺的是什么？有没有什么样的感受和心得能够分享一下？
姚培俊：在参加湾芯展以及其他展会的时候，我们发现很多终端客户对国产的碳化硅品牌并不陌生，所以我觉得我们中国的品牌最缺的不是知名度，而是价值的认同感。从前客户对国产碳化硅的态度是尝试的、怀疑的，现在需要让我们的产品变成被首选的、被信任的。
爱仕特也在这方面做了一些非纯技术的品牌推广活动，例如技术开放日，我们会邀请一些客户以及上游的合作伙伴来到公司，参观我们的车规模块工厂，以及测试、验证中心，用实实在在的数据和演示直观地展现我们的生产能力以及品质的管控能力。其次，我们也和一些客户进行深度的合作绑定，有一些战略客户，我们愿意用我们的资源投入，与他们共同开发、共享成果，可以同步增强客户与我们长期合作的信心。我们还会定期参加一些论坛、研讨会，目的是做一些知识的赋能，将我们在碳化硅应用领域的一些真知灼见和实战经验分享出来，让更多的应用工程师和我们一起讨论，旨在推动整个产业链的发展。
幻实：做品牌是一个立体性的事情，不是单纯别人知道了就行，还需要建立一个认知。看来像爱仕特这样的老牌公司，确实在定力上和想法上会有比较不一样的沉淀。最后我想请教一下，您认为2026年碳化硅行业会走向何方？从您个人的视角来看，有没有什么值得关注的点？
姚培俊：我觉得2026年的行业关键词是“价值的回归”。昨天和一个代理商洽谈，他之前是做IGBT代理的，现在想做碳化硅代理，他考虑的是我们能否给到一个碳化硅器件的驱动方案。对一个公司来说，只是单纯给到代理商碳化硅器件的报价、参数，后面不管不问，那这个企业只能说是单纯的器件卖方。
如果能够做到价值回归，在商业的本性之外，不仅是追求技术的极限参数，更多的是关注如何用碳化硅技术为客户创造出真正的系统级价值。通过降低综合成本，使客户的终端产品有更高的可靠性，从而让他们的新产品上市时间更快。因此，未来的竞争将会转变为价值链的综合能力的竞争。
幻实：价值链综合能力不是单一的，恐怕入行的门槛会越来越高了。现在创业越来越多元化，老牌公司都要靠综合实力拼搏了。谢谢姚总跟我们分享这么多，也祝爱仕特发展得越来越好。
姚培俊：谢谢。
采访 | 幻实 编辑 | 小茄 审核 | 幻实
