存储缺口将持续至2028年

预计到2028年，存储半导体供应缺口将进一步扩大，大型科技公司在云计算领域的资本支出预计将超过7250亿美元。为此，三星电子和SK海力士正积极采取行动，扩大以人工智能为中心的HBM芯片产能，并签订长期合同。

据业内人士5月7日透露，由于人工智能（AI）需求激增，存储半导体供应缺口预计将持续加剧至2028年。

近期，包括《金融时报》（FT）在内的多家海外媒体报道称，目前的供应缺口已达40%，由于产能增长无法满足需求，价格上涨势在必行。因此，他们预测，微软（MS）和Meta等大型科技公司今年的云计算资本支出将超过7250亿美元（约合1071万亿韩元）。

三星电子和SK海力士已将扩大HBM核心产能和签订长期合约作为应对人工智能（AI）领域内存供应短缺的核心战略。三星电子计划通过加快平泽园区P4工厂的扩建，在2026年前将其HBM产能提升50%。该公司正采取“双轨制”战略，优先向AI客户供应HBM3E和HBM4，同时通过提前引进价值12万亿韩元的极紫外光刻（EUV）设备，为潜在的产能瓶颈做好准备。

SK海力士计划通过投产清州M15X工厂来加速HBM的生产，并于2026年初开始量产。此外，该公司还计划在2027年前完成龙仁工业园区的1期工厂建设，以强化其HBM4和HBM5产品路线图，并通过与谷歌和微软等公司签订长期合约来确保稳定的需求。

由于人工智能数据中心的扩张，对高带宽内存 (HBM)、DRAM 和 NAND 的需求激增。英特尔首席执行官 Rip Vu Tan 在思科人工智能峰会上警告称，“到 2028 年，主要内存供应商的处境都不会有任何好转迹象。” 英伟达的下一代“Vera Rubin”平台预计将进一步刺激需求，因为每台服务器需要 1152TB 的固态硬盘 (SSD) 和 288GB 的 HBM4 内存。

根据 TrendForce 的分析，预计到 2026 年第一季度，服务器 DRAM 的价格将上涨超过 60%，NAND 的价格将上涨 33% 至 38%，而通用 PC DDR4 的价格在过去一年中飙升了十倍，达到 16 美元。由于三星电子和 SK 海力士的产能已完全耗尽，库存分别降至仅够维持六周和两周的水平。

《日经新闻》指出，目前供需缺口高达40%，虽然需要每年增产12%，但实际增幅仅为7.5%。此外，该报还报道称，由于与大型科技公司签订了长期合同，“生产商主导”的局面将持续到2028年。

大型科技公司资本支出超过7250亿美元

四大科技公司——Alphabet（谷歌）、微软、Meta和亚马逊——2026年的总资本支出将达到7250亿美元，比去年的4100亿美元增长77%。微软预计支出将达到1900亿美元，这反映出组件价格上涨了250亿美元，并表示GPU和存储容量的限制将持续到2026年。

Meta将其预测上调了100亿美元，达到1250亿至1450亿美元，并将内存价格上涨列为直接原因。 Alphabet 将预期上调 50 亿美元至 1800 亿至 1900 亿美元，而 Google Cloud 的积压订单翻了一番，达到 4600 亿美元。亚马逊维持其 2000 亿美元的预期。

苹果公司 CEO 蒂姆·库克对 iPhone 和 MacBook 不断扩大的市场份额表示担忧，称“下一季度内存成本将大幅上涨”。《华尔街日报》报道称，Meta 已开始采取成本削减措施，例如将服务器使用寿命从六年延长至七年。

IDC 表示，“三星电子和 SK 海力士受益于超级周期，第一季度营业利润达到 95 万亿韩元”，并补充道，“然而，内存短缺可能会蔓延至 PC 和移动市场，直至 2027 年。由于供应链中断和地缘政治风险，市场恢复正常有可能推迟到 2028 年。”

韩中工商联盟总会成立于2008年7月20日，由韩国山东商会更名，成员包括中韩两国企业家、政治家、科研专家学者共同发起成立的国际性经贸合作组织。

总会旨在推动中韩两国在经济、科技与产业领域的深度合作与交流，致力于打造高层次、多维度的国际合作平台，促进资源整合与产业协同发展。

在重点发展领域方面，总会积极布局高科技产业板块，涵盖生物医药、人工智能（AI）、半导体与存储等前沿领域。围绕三星电子与SK海力士等全球领先企业的产业资源，推动内存、芯片及相关技术的合作与流通，并协同中国区域内的授权代理公司与供应链体系，促进中韩半导体产业的高效对接与合规发展。

同时，总会广泛汇聚中韩两国在企业、科研、金融及产业界的优质资源，为会员单位提供政策对接、项目孵化、产业落地及跨境合作等全方位支持，持续提升中韩经贸合作的深度与广度。

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