芯耀
与非AI
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刚刚，国家发改委新闻发言人李超在新闻发布会上指出，发改委指导国产大模型适配国产算力芯片，以确保在快速发展的同时，实现自主可控、向善发展和行稳致远。
超聚变核心产品为数据中心服务器，包括AI服务器和通用计算服务器，其中AI服务器收入占比达50.91%。
25年公司服务器出货量市场占有率位居中国市场第二，2022年至2025年在中国标准液冷服务器市场占有率稳居第一。
服务器三大产业发展趋势——国产化、AI、液冷。
【国产化】公司精准预判国产算力提速的行业趋势，快速完成国产算力产品布局。
【AI】推出多样性AI算力产品体系，稳固占据AI算力核心赛道；发布FusionXpark随身智能体开发平台及应用市场FusionXplay等产品，实现算力从数据中心向桌面端、边缘端的下沉与延伸，抢先布局个人AI算力基础设施赛道。
【液冷】长期坚持液冷技术研发投入，标准液冷服务器市场占有率连续多年稳居国内第一。
从超聚变研发投入看未来算力服务器的技术趋势：
设立材料实验室、热实验室、绿色供电实验室、高速高频实验室、数据与人工智能实验室等12个xLAB实验室，开展一系列技术研究与验证，构筑领先的技术竞争力。基于xLAB实验室研究成果，公司已在基础材料、液冷技术、供电技术、高速互联技术、AI宏机柜架构等方面实现技术创新并持续进行产品化落地：
（1）基础材料：引入石墨烯作为导热材料，导热系数达170W/m.K，超出行业常规130W/m.K水平，实现显著提升；研发成功的高性能液冷工质具备高流动性（黏度5cSt）、高储热能力（比热容2.2kJ/kg·K）特性。
（2）液冷技术：融合微通道、石墨烯导热垫等技术成功研发高性能冷板，支持单芯片3,700W散热功率；采用平行换热扰流与微通道扁管等技术加持的CDU，换热性能达到3,300W；浸没液冷枪的通流能力提升至2,000A。
（3）供电技术：依托高压大功率双向变换系统技术，公司成功实现125kW输出功率，转换效率超98%，电流谐波低于2%，并达成IP65防护等级。
（4）高速互连技术：业界首创正交Cable背板架构以优化信号传输，支持224G信号速率的高速柜级电互连，系统总带宽达到7000Tbps+，且兼容国内外主流GPU。
（5）AI宏机柜架构：面向AI高密度算力场景，公司开展架构研究，通过双宽超节点与供电边柜、散热边柜的模块化组合创新，实现1MW供电、1MW散热的能力，支持超过600个GPU模组的Scale-up大带宽互连。
