• 正文
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

静态电流对比:HT4093与HT4088低至0.5µA,优于HT4056H

05/28 15:42
617
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

很多硬件工程师在选型锂电池电芯片时,容易在HT4093、HT4088、HT4056H之间纠结。它们都支持线性充电、防倒灌、ESOP8/DFN8封装,但细节差异决定了使用场景。

我直接帮你整理成对比逻辑,方便你快速决策。

第一步:看输入电压范围

HT4056H:4.5-36V,适合24V及以下系统,但余量略小。

HT4088:4.5-40V,适合28V或30V输入的汽车级预备方案。

HT4093:也是4.5-40V,与HT4088一致,耐压最好。

第二步:看充电电流

HT4056H:最大1.0A。

HT4088:最大1.2A。

HT4093:最大1.2A。

需要1.2A选后两者;1.0A够用且价格敏感选HT4056H。

第三步:看输出电压版本

HT4056H:仅4.20V。

HT4088:支持4.20V/4.35V(可通过引脚或型号选择)。

HT4093:同样支持4.20V/4.35V。

如果你用的是4.35V高压锂电池(容量更高),必须选HT4088或HT4093。HT4054T也支持4.35V,但它的电流仅500mA,耐压很低。

第四步:看额外功能

功能

HT4056H

HT4088

HT4093

CE引脚

NTC

静态电流

1µA

0.5µA

0.5µA

典型封装

ESOP8/DFN8

ESOP8/DFN8

ESOP8/DFN8

从上表可见,HT4093比HT4056H静态功耗更低、耐压更高、电流更大;与HT4088几乎相同,但注意HT4088HA是一个变种,同样支持4.20/4.35V,差异很小。HT4093可能是较新的优化版本。

选型结论

低成本、1A内、36V内:HT4056H。

需要1.2A、40V、4.35V电池、NTC全功能:HT4093。

不需要NTC但其它相同:HT4089。

小电流500mA、SOT23-5封装:HT4054T(低压)或HT4054H(高压)。

如果封装受限必须SOT23-5,可以看HT4054H,耐压也不错但电流只有0.5A。

华芯邦

华芯邦

华芯邦成立于2008年,是一家专注于模拟芯片、数模混合芯片、功率器件设计研发、先进封测的集成电路/半导体企业,总部位于深圳,同时在苏州、台北、美国设有芯片研发及工艺制程中心,在江苏、山东和广西自建芯片框架封装、基板封装、晶圆级封装等先进智造中心,集团总资产超10亿元,是国内为数不多的以Fab-Lite模式运作的芯片公司。 电源管理芯片/充电IC、音频功放芯片、MEMS传感器(硅麦/声学硅麦克风)、智能雾化充电芯片等半导体核心产品。

华芯邦成立于2008年,是一家专注于模拟芯片、数模混合芯片、功率器件设计研发、先进封测的集成电路/半导体企业,总部位于深圳,同时在苏州、台北、美国设有芯片研发及工艺制程中心,在江苏、山东和广西自建芯片框架封装、基板封装、晶圆级封装等先进智造中心,集团总资产超10亿元,是国内为数不多的以Fab-Lite模式运作的芯片公司。 电源管理芯片/充电IC、音频功放芯片、MEMS传感器(硅麦/声学硅麦克风)、智能雾化充电芯片等半导体核心产品。收起

查看更多

相关推荐

登录即可解锁
  • 海量技术文章
  • 设计资源下载
  • 产业链客户资源
  • 写文章/发需求
立即登录

华芯邦成立于2008年,是一家专注于模拟芯片、数模混合芯片、功率器件设计研发、先进封测的集成电路/半导体企业,总部位于深圳,同时在苏州、台北、美国设有芯片研发及工艺制程中心,在江苏、山东和广西自建芯片框架封装、基板封装、晶圆级封装等先进智造中心,集团总资产超10亿元,是国内为数不多的以Fab-Lite模式运作的芯片公司。 电源管理芯片/充电IC、音频功放芯片、MEMS传感器(硅麦/声学硅麦克风)、智能雾化充电芯片等半导体核心产品。

微信公众号