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禾润 HT338:2×50W 立体声 / PBTL 100W 单声道 D 类功放,宽压高效易过 EMC|与非网技术稿
导语
一、核心电气性能与功率参数
BTL 立体声模式
18V/4Ω、THD+N=10%:2×40W
24V/6Ω、THD+N=10%:2×50W
24V/8Ω、THD+N=10%:2×40W
PBT 单声道并联模式(左右通道合并)
24V/4Ω、THD+N=10%:80W
24V/3Ω、THD+N=10%:100W
整机满载效率>90%,高功率工况无需外加散热器,有效缩减结构空间与物料成本。
关键硬件配置
增益硬件可选:GAIN 引脚高 / 悬空 = 32dB,拉低 = 26dB,适配不同前级 DAC 输出电平;
输入兼容:差分 / 单端模拟输入,灵活匹配蓝牙模块、解码芯片音源;
SD 多功能引脚:<0.5V 关断(待机仅 10μA)、1.8~2.1V 关扩频、2.5V 以上开启扩频降噪;
二、三大核心技术亮点
1. 内置扩频调制,免大电感、EMC 易通过
2. BTL/PBTL 双架构自由切换
3. 五重全维度硬件防护,量产可靠性拉满
输出短路、喇叭直流故障自动锁输出高阻,避免烧芯片与扬声器;
超温自动停机降温后恢复,恶劣供电自动锁止;
\SD/FAULT 开漏故障引脚,故障下拉电平,可直连 MCU 做系统故障上报,便于整机异常识别。
三、外围设计要点(硬件工程师实用参考)
电源布线:PVDDR/PVDDL 就近布置 100nF+1μF+220μF 组合电容,短线粗铜落地,降低电源纹波;
自举电路:BSP/BSN 引脚标配 1μF X5R 陶瓷电容,保障高端 MOS 驱动供电;
输出选型:常规产品优先磁珠 + 小电容,EMI 严苛场景替换 10uH+0.68uF LC;
上电逻辑:上电前 MUTE 拉高静音,再解除关断,从源头抑制开关机爆破音。
四、主流落地应用场景
五、封装与供货信息
封装:ETSSOP28 带外露散热焊盘,焊盘大面积铺铜强化散热;
规格:无铅无卤、-40℃~+85℃宽温,卷带出货,MOQ=3000PCS,国产替代进口同规格功放性价比突出。
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