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与非AI
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三星和SK将在韩国西南地区投资800万亿韩元（3.544万亿元人民币）建设四座半导体晶圆厂。半导体基础设施将覆盖全国，包括首尔都市圈。其中，计划在忠清道地区投资81万亿韩元，将其打造为半导体封装中心；在岭南地区投资81万亿韩元，将其发展成为材料、零部件和设备（小茂场）中心。
6月29日，在青瓦台举行的三大大型项目公开简报会上，韩国产业通商资源部长官金正宽阐述了半导体产业发展蓝图，并表示：“我们将通过尽早完成首尔都市圈的半导体综合体建设，并在西南地区建设另一座综合体，来巩固韩国在半导体生产领域的绝对优势。”
在三大大型项目（半导体、物理人工智能和人工智能数据中心）中，半导体行业已将首尔都市圈指定为主要生产中心，西南地区指定为次要生产中心。其战略是将忠清地区打造为半导体封装中心，将东南地区和大京地区打造为材料、零部件和设备的创新中心。
在西南地区，将投资800万亿韩元建设四座存储器晶圆厂。三星电子将运营两座，SK海力士将各运营两座。
政府将负责提供电力和水等基础设施。政府将全力与企业合作，缩短从许可证申请到选址和建设的时间，从而扩大产能。
首尔都市圈正在竞相建设半导体生产基地。该战略旨在通过分别将龙仁国家工业园区和综合工业园区的最终晶圆厂的竣工时间缩短7年和12年，在五年内将存储器产能翻番。
忠清地区将投资81万亿韩元打造成为封装中心。鉴于迫切需要扩展后端工艺生态系统以满足高科技半导体日益增长的需求，我们计划提供密切支持，确保诸如在温阳和天安建设新的高带宽存储器（HBM）晶圆厂以及在清州投资HBM封装等项目能够及时实施。
东南地区和大邱-庆北地区将设立为“材料、零部件和设备创新中心”，以应对半导体材料、零部件和设备需求的同步增长。这些中心将稳定材料、零部件和设备的供应链——这是扩大半导体生产的关键条件——并大力培育功率半导体等未来半导体产品。
继这一区域中心计划之后，我们将全力应对“领先挑战”，力争在半导体市场抢占先机。未来15年，我们将投资超过30万亿韩元，用于巩固目前规模较小但增长潜力巨大的半导体市场，例如下一代存储器、边缘人工智能半导体和国防半导体。这将为建立涵盖研发、设计、示范和制造的全周期支持体系奠定基础。
此外，金正宽还提出了战略方向，包括：在企业层面实现材料、零部件和设备50%的自给自足率；加快高校10万半导体人才的培养；以及通过加快地方政府基础设施建设审批流程，大幅缩短建设周期。
金正宽强调：“竞争对手国家正在实现生产基地多元化，以构建稳定的半导体增长基础和均衡的区域发展。”他补充道：“为了确保无可替代的竞争力，我们必须在速度、战略基础和领导力方面取得胜利。”
政府决定根据《半导体特别法》设立由总统主持的“半导体竞争力强化特别委员会”、“半导体特别账户”和“半导体创新支援小组”。
李在明总统在当天的开幕致辞中承诺：“如果我可以做出一个具体的承诺，我将在青瓦台内设立一个部门，直接负责监督这个项目。”他还补充道：“我将亲自监督这三大大型项目，确保它们迅速实施。”
他补充说：“这并非像某些人担心的那样，以牺牲企业利益为代价来强行推进国家需求。”他强调，这是一个“旨在为企业创造更美好前景，且不会造成企业损失的大型项目”。
韩中工商联盟总会成立于2008年7月20日，由韩国山东商会更名，成员包括中韩两国企业家、政治家、科研专家学者共同发起成立的国际性经贸合作组织。
总会旨在推动中韩两国在经济、科技与产业领域的深度合作与交流，致力于打造高层次、多维度的国际合作平台，促进资源整合与产业协同发展。
在重点发展领域方面，总会积极布局高科技产业板块，涵盖生物医药、人工智能（AI）、半导体与存储等前沿领域。围绕三星电子与SK海力士等全球领先企业的产业资源，推动内存、芯片及相关技术的合作与流通，并协同中国区域内的授权代理公司与供应链体系，设立AI存储专委会，促进中韩半导体产业的高效对接与合规发展。
同时，总会广泛汇聚中韩两国在企业、科研、金融及产业界的优质资源，为会员单位提供政策对接、项目孵化、产业落地及跨境合作等全方位支持，持续提升中韩经贸合作的深度与广度。
韩中工商联盟总会旗下芯枢科技有限公司（CoreHub Limited）、芯枢科技（北京）有限公司是立足于香港的半导体存储供应链平台型企业，致力于在全球范围内整合存储芯片资源、优化流通路径并提升产业链配置效率。依托香港作为国际金融、贸易与结算中心的独特优势，公司连接上游核心供应资源与下游关键应用市场，在复杂多变的全球半导体环境中构建稳定、高效且具备前瞻性的流通体系。CoreHub 不仅专注于存储产品的分销与供应，更以平台化思维重塑产业协同方式，通过资源整合、结构优化与价值再分配，逐步形成覆盖多区域、多层级的供应链网络，致力于成为连接产业资源与市场需求的关键枢纽，在全球数字经济与算力时代中发挥长期而持续的基础性作用。
