一、前言
大功率
移动电源、大功率
蓝牙音箱、电子烟、户外应急电源普遍需要低压输入、高压大
电流升压供电。市面常规升压
芯片峰值电流多在 6A 以内，MOS 耐压不足、满载损耗大，难以满足大功率设备需求。禾润推出 HTN866A 异步
升压转换器，内置 60V/40mΩ 低阻
功率管，支持 2.8~40V 宽输入、最高 56V 输出、峰值 10A
开关电流，搭配可调频率、
可编程限流、软启动与全套保护，ETSSOP20 紧凑
封装，是大电流高压升压高性价比国产替代方案。
二、核心硬件参数与架构优势
2.1 关键电气指标
功率管规格：集成 60V、40mΩ NMOS，导通损耗低，省去外置高压 MOS，简化 BOM 与 PCB 面积；
电压区间：输入 2.8~40V，兼容多串锂电、工业低压适配器；输出最高 56V，覆盖绝大多数高压负载；
电流能力：峰值开关电流最高 10A，通过外接采样电阻自定义限流阈值，适配大功率输出场景；
开关频率：RT 引脚外接电阻 100kHz~1MHz 可调，悬空默认 200kHz，兼顾 EMC 调试与电感小型化；
工作模式：峰值电流 PWM 控制，轻载自动切入 PSM 脉冲跳跃模式，降低轻载开关损耗；
多重保护：输入欠压 UVLO、160℃过热关断、逐周期限流，故障自动恢复，提升整机可靠性；
可编程软启动：SS 引脚外接电容抑制上电浪涌，避免电池压降、保险丝熔断。
2.2 控制架构亮点
采用峰值
电流环路搭配外置 RC 补偿网络，负载
瞬态响应快，环路稳定，适配低 ESR 陶瓷输出电容。内置 1.2V 精密
参考电压，输出电压仅靠 FB
分压电阻设定，调压计算简单。EN 硬件使能引脚支持高低
电平开关机，可搭配电阻分压搭建低压自动关机
电路，适配电池供电设备低功耗管理。关断
静态电流仅 6μA，待机功耗极低。
三、引脚定义与外围器件选型规范
3.1 核心引脚功能
| 引脚 |
名称 |
功能说明 |
| SW |
功率开关漏极 |
60V 高压节点，底部 EP 大面积散热焊盘，强化散热能力 |
| CS |
电流检测端 |
外接采样电阻，自定义 10A 以内峰值限流 |
| RT |
频率设定脚 |
配置 100kHz~1MHz 工作频率，悬空 200kHz |
| SS |
软启动端 |
推荐 0.1μF 电容，延长上电升压时间 |
| COMP |
环路补偿 |
标准 200k+3.3nF+68pF 适配多数工况 |
| FB |
反馈输入 |
1.2V 基准，分压决定输出电压 |
| VIN/VCC |
供电与内部 LDO 输出 |
VCC 就近 1μF 陶瓷电容去耦 |
3.2 标准外围选型
电感：推荐 33μH/47μH，饱和电流高于设置峰值，选用低 DCR 型号提升满载效率；
整流管：低 VF 肖特基，反向耐压≥1.5 倍 VOUT，峰值电流覆盖 10A；
滤波电容：X5R/X7R 低 ESR 陶瓷，抑制输出高频纹波；
EMI 预留 RC 吸收回路，SW 振铃、EMI 超标时直接调试；
限流电阻 R10 选用 1812 及以上大封装，预留 1.5 倍电流余量。
3.3 工程核心计算公式
四、PCB 布局、散热与 EMI 量产优化要点
4.1 功率环路最小化
Boost 高频功率环路（输入电容 - VIN-SW - 电感 -
二极管 - 地）尽量缩小走线面积，短粗布线减少
寄生电感。SW 高压节点铜箔精简，该点电压变化剧烈，是 EMI 辐射主要来源。
4.2 分区接地规范
功率地（SW、CS、输入输出电容地）与信号地（FB、RT、COMP、EN）单点共地，禁止大电流地线分割反
馈线路，防止地弹噪声造成输出波动。FB 分压电阻紧贴芯片引脚，远离电感、SW 功率区。
4.3 散热提升方案
ETSSOP20 底部 EP 焊盘完整铺铜，多散热
过孔连通内层地平面，快速导出内置 MOS 热量，10A 峰值工况温升可控。电感底部适当镂空，降低铜层
涡流损耗。
4.4 EMI 快速整改手段
RT 电阻调低频率至 400kHz 内，减少高频辐射；
SW 对地增加 RC 吸收回路，抑制开关振铃尖峰；
选用全屏蔽电感，下方完整铺地屏蔽磁场；
输入端口增加磁珠 +π 型滤波抑制传导干扰。
五、应用市场与产品差异化优势
5.1 适配产品
大功率移动电源、电子烟调压模块、大功率蓝牙 / WiFi 音箱、户外大功率应急电源、便携式高压充电设备。
5.2 竞品核心优势
市面主流 Boost 峰值电流多≤6A、内置 MOS 耐压≤40V，无法满足大功率高压需求。HTN866A 三大核心竞争力：
集成 60V/40mΩ 功率 MOS，无需外置功率管，降低 BOM 成本、缩小 PCB；
最高 10A 峰值电流，输出功率大幅提升，限流参数灵活可调；
2.8~40V 超宽输入，-25~85℃宽温，消费便携设备通用；
频率、软启动、限流全部外置可调，EMI、温升、上电冲击调试自由度高；
国产原厂稳定供货，直接替代进口大电流高压升压芯片。
六、封装、料号与量产包装信息
料号：HTN866AMTER，ETSSOP20 无铅 MTE 封装，RoHS 合规，MSL3 防潮等级；
工作温区：-25℃~+85℃，结温上限 125℃，存储 - 40~125℃；
包装规格：标准载带 3000pcs / 盘，整箱 6000pcs，适配全自动 SMT 产线；
散热结构：底部大面积 EP 散热焊盘，大功率工况可靠性更强。
七、调试常见故障解决方案
输出电压拉不高：排查 CS 采样电阻、电感饱和电流不足、环路补偿参数不匹配；
EMI 辐射超标：缩小 SW 铜箔、增加 RC 吸收、降低开关频率、更换屏蔽电感；
满载温升过高：加大 EP 敷铜、增加散热过孔、选用更低 DCR 电感；
上电浪涌过大：增大 SS 软启动电容，拉长升压斜坡；
轻载纹波偏大：PSM 为低功耗取舍，并联大容量电解电容改善纹波。
八、方案总结
HTN866A 凭借
60V 耐压、10A 峰值电流、40mΩ 低阻内置 MOS、2.8~40V 宽压输入、全参数可调 + 多重硬件保护一体化设计，解决传统升压芯片电流不足、耐压偏低、外围器件多、EMI 难调试等痛点。峰值电流控制兼顾轻重载效率，可编程软启动保障
电池系统安全，配套完整器件计算公式与标准化 PCB 布局规范，可快速落地大功率便携
高压电源产品，是大功率升压国产替代优选芯片。
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芯耀
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