芯耀
与非AI
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随着高阶智驾从L2+向L3/L4跨越，底盘执行层正成为智能化竞争的新主战场。线控转向（SBW）作为取消方向盘与车轮机械连接、实现全电控转向的核心载体，正迎来法规松绑与技术落地的协同兑现。
一方面，双冗余架构+路感模拟算法加速成熟，响应速度突破20ms，适配智驾主动控制需求；
另一方面，国产供应商在转向执行器、冗余电控等环节持续突破，系统成本下探至4000元区间，与新国标实施、渗透率爬升形成共振，产业正式进入放量周期。
基于此背景，盖世汽车研究院从线控转向概述、企业竞争格局及典型企业情况、主要部件代表供应商情况等维度，对线控转向供应链进行深度研究分析。
报告部分内容如下：
线控转向通过电信号替代机械连杆，实现转向比可变、方向盘与车轮解耦、主动纠偏等功能，兼顾智驾协同性与乘坐安全性，是L3+自动驾驶的刚需配置。相较于传统EPS，SBW具备毫秒级响应、可隐藏方向盘、释放座舱空间等显著优势，正在成为高端智能电动平台的差异化标配。
本报告核心观点：
▶ 线控转向向冗余化+可变传动比两大方向迭代：双电机/双控制器ASIL-D冗余架构成为量产门槛，可变传动比算法拓宽低速灵活性与高速稳定性，已成为新一代智驾车型的核心升级点。
▶ 市场渗透率在2026年新国标实施后有望实现攀升，会有越来越多搭载线控转向的车型进入消费者视野。
▶ 技术壁垒集中在囊皮级冗余设计、ASIL-D功能安全认证、路感模拟算法三大环节，三者分别决定失效容错边界、电控响应可靠性与智驾协同上限。
线控转向产业链上游由方向盘、转向执行总成（含齿轮齿条、循环球结构）、基本控制器（ECU/MCU）、传感器（转角/转矩/扭杆传感器等）以及电机、齿条等核心部件组成。
其中，国内厂商在传感器、基本控制器及部分转向执行总成环节国产化进展较快；而高安全级MCU及核心芯片领域仍较大程度依赖外资巨头。产业链中游为系统集成厂商，目前海外由博世、采埃孚、捷太格特等国际巨头主导，国内则由孔辉科技、保隆科技、拓普集团等本土企业牵头，已具备系统级供货能力。
随着新国标落地与成本持续下探，线控转向正从高端车型的试验性搭载加速迈向主流智驾平台的标配，未来3-5年市场空间有望突破300亿元。
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