印度站·圆满收官，华普微成功亮相Electronica 2026

9月16至18日，印度班加罗尔国际展览中心（BIEC），由慕尼黑博览集团（Messe München）主办的，南亚知名电子行业盛会——2026年慕尼黑（印度）电子元器件展览会（electronica India 2026）已圆满落幕！

华普微，作为中国本土少数具备Sub-1GHz无线通信射频芯片全链路自研能力的芯片设计企业，此次受邀参展（展位号：H5-B137）旨在向全球电子行业的观众们展示公司旗下最新的Sub-1GHz射频芯片及模块、数字传感器（温度、温湿度、气压）、LoRa/LoRaWAN模块、BLE芯片及模块、Matter模块、数字隔离器等产品及技术硕果，并借此平台与来自全球各地的展商们进行充分的技术探讨与思想碰撞。

从感知到通信、从短距到广域、从消费级到工业级，华普微旗下产品及其解决方案可广泛应用于工业物联网、智能家居、智慧城市、能源管理、环境监测、智能表计、安防消防等多个领域，为客户提供从芯片、模块到系统级应用的一站式无线通信解决方案。

展会期间，华普微展台（展位号：H5-B137）凭借着物联网领域的多元化产品矩阵及创新解决方案，不仅吸引了众多来自印度及南亚地区的行业客户、技术专家与合作伙伴驻足交流，还赢得了它们的高度赞誉与认可。

展望未来，华普微将继续推进业务的全球化布局，并会重点围绕物联网通信与感知领域进行持续的投入研发，不断提升产品性能与方案完整性。同时，公司还将结合不同区域市场的应用特点与客户需求，强化本地化技术支持与生态合作，为全球客户提供更贴合实际场景、更具性价比的产品与服务。