芯耀
与非AI
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Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作为AI、企业、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案，现已正式向市场供应NVIDIA Vera Rubin NVL72机柜，并结合其数据中心模块化解决方案Data Center Building Block Solutions®（DCBBS）与直接液冷技术DLC-2的优势。
Supermicro总裁兼首席执行官梁见后表示：“我们多年来持续打造的强大液冷技术、制造产能与部署团队，正是为了此刻。客户现可直接下单订购可扩充式计算单元，并获得经完整的端到端集成、可立即投入生产的系统。从冷板到冷却塔之间的每一个环节，皆由Supermicro进行设计与制造。Supermicro所开发的DLC-2技术具有专属的差异化优势，可为NVIDIA Vera Rubin平台提供最完善的解决方案。”
NVIDIA Vera Rubin平台结合直接液冷技术，以在效率层面上实现气冷配置无法支持的每瓦AI吞吐量（AI-Throughput-per-Watt）。每秒AI计算量的大幅提升，会使系统运行所产生的热量增加。这些热量必须通过完整的冷却液分配回路进行传导，并经由歧管，从冷板输送至冷却塔。Supermicro将以完整的液冷技术堆栈，对每个机柜进行测试与验证，进一步缩短部署后的上线时程。
Supermicro的生产路径覆盖单个系统节点的机械工程设计、液冷机柜的大规模制造，以及基于NVIDIA参考架构的完整集群现场部署。Supermicro DCBBS可提供卓越的散热技术，以及完善的自有液冷组件，包括冷板、歧管、软管套件、机柜电源模块、机柜列间式冷却液分配单元（CDU）、机柜内CDU、液对气侧柜式（Liquid-to-Air Sidecar）CDU、后门热交换器（Rear Door Heat Exchanger）与设施侧冷却塔。
支持NVIDIA Vera Rubin NVL72的Supermicro DCBBS解决方案包括：
- NVIDIA Vera Rubin NVL72机柜：一组液冷机柜可搭载72个NVIDIA Rubin GPU与36个NVIDIA Vera CPU，作为单一系统；配备18个1U计算托盘，每个托盘可搭载4个Rubin GPU与2个Vera CPU，并通过9个第六代NVIDIA NVLink交换器托盘（216 TB/s的带宽）进行互连；具有20.7 TB的HBM4内存与最高54 TB的LPDDR5X。
- Supermicro机柜列间式CDU：每个CDU可支持1.8 MW的功率，并采用N+1的冗余部署。
- 选配式Supermicro后门热交换器：确保有效支持计算机柜的残余热量。
- 网络集成与布线服务：基于NVIDIA参考架构，覆盖AI计算网络、融合式网络（Converged Fabric）与频外管理（Out-of-Band Management）布线。
为简化NVIDIA Vera Rubin NVL72机柜的部署，Supermicro DCBBS蓝图针对特定功率规模，定义及提供完整、均衡的物料清单（Bill-of-Materials，BOM），并覆盖从5 MW至GW级的范围。基于Vera Rubin NVL72可扩充式计算单元的DCBBS蓝图，能以16组计算机柜的规模配备1,152个NVIDIA Rubin GPU与331 TB的HBM4内存，并提供配置均衡的冷却性能、供电、高性能存储、上下文内存（Context Memory）存储与网络连接。Supermicro将通过一支团队统一负责项目的全流程管理，包括场地勘查、设计、系统集成、测试、交付、部署以及其他后续支持。
