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【火热报名中ing】2026 瑞萨电子边缘 AI 技术研讨会,预约参会享好礼~

原创
10/15 16:12
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大会介绍:

AI与各产业的深度融合正加速推进,成为产业升级的重要趋势,也催生了各行业对边缘AI技术与应用落地的持续需求。

随着终端设备智能化升级,轻量化AI、端侧智能感知、低功耗视觉处理等技术,正推动嵌入式AI项目经历从概念到规模化落地。如何快速掌握成熟可落地的边缘AI方案、规避开发过程中的技术难点、缩短产品升级周期,已成为众多嵌入式工程师、研发负责人和技术预研部门关注的核心痛点。

为助力产业端侧AI快速落地,瑞萨年度AI技术盛会再度启航!2026瑞萨电子边缘AI技术研讨会(上海&深圳)现正式开启报名,本次活动延续经典主题「让AI发生」,聚焦端侧AI实战、方案落地、技术迭代与生态赋能,干货内容全面升级,专属福利重磅来袭!

无论是入门学习、项目攻坚,还是行业交流与资源拓展,这场线下技术盛会都值得您亲临现场来!

此外,本次巡演将送出海量开发板及实物礼品,现在即可滑动到文末选择你所在的城市报名加入!

巡演亮点:

前沿技术解读:瑞萨资深技术专家现场坐镇,全方位拆解全新AI MCU/MPU产品、端侧AI核心技术、行业落地经验,紧跟行业前沿技术迭代。

一线行业案例:聚焦真实场景,行业头部客户、合作伙伴及科研院校分享和展示工业设备、智能家居、基础设施、机器人、能源电力等多领域的边缘AI落地案例,直观展示瑞萨方案如何解决低功耗、高稳定、轻量化部署等开发难题。

入门实战培训:现场设置全新升级的AI实操实验项目,以帮助工程师现场实现个人的第一个hello_world工程和AI模型部署为目标。全程手把手教学,沉浸式体验端侧AI开发全流程。

开发生态赋能:现场开放瑞萨应用案例、本土生态资料及业内合作伙伴资源,一站式解决开发者方案选型、开发调试和项目落地难题,为后续项目研发提供支撑。

参会收获:

  • 深度:了解2026瑞萨边缘AI战略布局与核心技术优势
  • 重点:展示RA8、RZ/V系列AI处理器全新应用场景
  • 掌握:轻量化端侧AI开发核心逻辑与流程
  • 借鉴:头部企业量产落地案例

面相人群:工程师、项目经理、学生等电子行业从业者(非行业用户拒绝参会)

巡演城市:

上海站 | 时间:2026年10月24日(星期六)13:00–17:30

            地点:上海·吉富大楼(2楼宴会厅,近8号线中华艺术宫站)

深圳站 | 时间:2026年11月7日(星期六)13:00–17:30

             地点:深圳·深圳湾万丽酒店(3楼宴会厅,近9号线高新南站)

活动礼品:

瑞萨官方福利:

  • 报名有礼:报名成功并到场的观众,会后将抽出开发板及实物礼品
  • 早鸟奖:研讨会当天前30位现场签到的观众可获得:RA MCU开发板
  • 现场签到&抽奖:当天莅临现场或参与抽奖,将送出伴手礼、电子产品、E卡、AI开发板等惊喜

eefocus额外福利:

1)报名礼品:转盘抽奖:FAFULI积分、西门子智能家居套装、杜克温湿度计、德力西漏电检测笔等

2)参会礼品:通过eefocus渠道报名且参会的用户,将有机会赢取130FAFULI积分,积分由eefocus进行发放,详询活动管理员(VX:Allen-Tfy),邮箱:2476176216@qq.com

特别说明:提交申请表单,即可参与转盘抽奖一次,转盘礼品将由eefocus进行发放!

 

预约席位请登记:

来源: 与非网,作者: 与非网编辑,原文链接: https://www.eefocus.com/article/2102497.html

瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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