10个亿砸向莆田这家晶圆厂，为的是AI光模块

福联集成最近完成了近10亿元的B轮融资，由深创投和兴证投资联合领投，福建省电子信息集团、中芯聚源、国家级产业基金参与投资，福建省投资集团、省金融投资公司、省国资公司、兴业银行、莆田市国有企业、江西江投、华福资本等共同跟投。

这份名单中省级国资有好几个，莆田市属国企也进来了，再加上中芯聚源这种带着产业背景的钱。说白了，这是一轮"政府牵头、产业资本验货"的融资。

钱去干嘛？答案是二期扩产，产能要多干50%以上。这里有个前提值得注意：福联现在已经是满产满销的状态。也就是说，这10个亿不是去赌一个还没影的市场，而是订单排满了、产能不够用了，才去融资扩的产。性质不太一样。

| 这家公司是干什么的

福联集成2015年成立，在莆田涵江区，做的是化合物半导体晶圆代工。

一类是砷化镓射频芯片，6英寸产线，主要是手机功率放大器、Wi-Fi前端这类东西，也用在卫星通信上。这块业务它已经做了很多年，客户包括国内外一线厂商，属于比较稳的基本盘。

另一类是磷化铟光芯片，4英寸产线。这块才是这轮融资真正被追捧的原因。

过去两年AI训练集群越建越大，服务器之间靠光模块传数据，光模块的速率从400G往800G再往1.6T跑。而光模块里发光的激光器芯片，材料就是磷化铟，短期没有替代方案。

需求有多猛？

几个数字：券商测算全球磷化铟衬底销量2025年大约91万片，2027年要到128万片；Lumentum给过一个更激进的预测，AI带动的InP光通道出货量年复合增速85%。更关键的是供给端——2025年商务部把磷化铟材料和生产技术纳入了出口管制，海外扩产也慢，全球范围内这个材料的产能都紧。

福联的4英寸磷化铟光芯片代工线，国内没几家能做量产。而且它不是"有产能等客户"，是已经打进了全球光模块前三的龙头供应链，用在800G和下一代1.6T光模块上。赶上需求爆发，又踩着供给稀缺，这轮融资的时机选得很准。

磷化铟衬底从4英寸往6英寸升级难度很大，热场、应力、位错控制都是坎，短期内大尺寸产能放不出来。所以4英寸的产能在未来几年都还有饭吃，不用太担心被技术迭代甩下。

砷化镓代工这行，老大是台湾的稳懋，全球公开代工市场份额六成以上，月产能4.3万片。大陆的三安集成1.8万片/月，是本土最大的一家。福联在这个梯队里不算靠前。

但有几个变化对大陆代工厂有利：一是国产PA设计公司这几年起来了，出于供应链安全的考虑，订单在往本土转；二是Wi-Fi 7开始上量，一台手机里的PA颗数从3—4颗涨到8—10颗；三是卫星通信这类新场景在拉动高频射频需求。盘子在变大，而且分蛋糕的方式在变。

福联的差异化在于它是射频和光芯片两条腿走路，国内能同时做这两块的量产代工，一只手数得过来。手机市场不好的时候，光芯片这边能补上；反过来也是。对一家代工厂来说，这种结构比押单一赛道要抗跌。

第一，射频业务毕竟跟着手机走。这个行业有过教训——前两年手机去库存，砷化镓代工厂的产能利用率一度腰斩，稳懋也没躲过去。周期来了谁都难受。

第二，产能扩了50%，卖不卖得掉取决于光模块这波景气的持续性。如果1.6T放量不及预期，或者大尺寸磷化铟衬底提前突破，现在的稀缺性会打折扣。

第三，各地都在上化合物半导体项目，低端射频代工环节的价格竞争可能比想象中来得早。扩产潮里最后比拼的是良率、客户绑定和大客户订单，这几点福联目前看是不错的，但要在放量之后才能验证。

公司挂着"福建省重点上市后备培育企业"的名头，财联社旗下数据的预测也给了后续两年77%左右的再融资概率。往IPO方向走的意图比较明显。

AI光互联的需求是真的，磷化铟产能稀缺是真的，福联手里有量产线和头部客户也是真的。接下来就看扩产落地后，它能不能把这波窗口期变成实打实的市场地位。

信息来源：投资界、科创板日报、财联社、福建省电子信息集团官网及公开券商研报。不构成投资建议。