T2PAK 顶面散热器件与凯智通专用老化测试座

T2PAK 是安森美（onsemi）推出的面向汽车、工业大功率电力电子应用的顶部散热表面贴装功率封装（TSC, Top-Side Cooling），该封装主推核心器件为 SiC MOSFET。

除顶部散热优势外，T2PAK还具备低寄生电感与开尔文源极特性（独立引出驱动参考引脚，隔离栅极驱动与主功率回路，消除源极寄生电感造成的栅压干扰），能够充分释放SiC MOSFET高频、低损耗的优势。国内东微半导体、扬杰科技等厂商，也陆续推出兼容T2PAK封装的SiC MOSFET器件，为器件工程师提供国产化选型方案。

传统 TO247 封装引线电感大，高速开关时易产生高电压尖峰；D2PAK（TO-263）为底部散热封装，散热受 PCB 热阻制约，大功率工况下器件结温容易超标（芯片内部核心温度超出额定限值）。对比传统的 TO247 和 D2PAK 封装，T2PAK 无长引线，且功率环路小于其他两类封装，可最大限度降低杂散电感。

同时，T2PAK 能实现更低开关损耗与电压过冲，具备更优的电磁兼容性（EMC），可支持紧凑型、高频高效的功率设计，广泛应用于车载 OBC、车载高压 DC-DC、光伏逆变器、AI 服务器电源、汽车充电桩等场景，带动了 T2PAK 器件老化筛选、可靠性验证的测试市场需求。

但 T2PAK测试时需要精密机械压紧与导热界面管控，老化座设计不当易造成老化应力不均匀，进而产生漏筛问题。

凯智通针对T2PAK封装功率器件特性，研发专用的T2PAK下压老化测试座。产品针对T2PAK大电流功率端与高精度栅极信号测试场景做专项优化，接触稳定，满足器件长期高温老化、寿命筛选、可靠性验证等严苛测试需求。

凯智通T2PAK下压老化座，使用Open-top结构，方便自动化设备取放芯片；绝缘电阻≥1000MΩ，绝缘性能强；接触电阻≤50mΩ ，测试精度高；工作温度在-55℃~+175℃，满足车规级 AEC-Q100 可靠性测试需求；最大可过 1A 电流；产品机械寿命≥10000 次。

深圳凯智通微电子技术有限公司成立于2000年，是集研发、生产、销售于一体的中国最大芯片（IC）老化座夹具生产厂家，凯智通（KZT&ANDK）也是全球老化座市场份额中唯一榜上有名的国产品牌，在2025年全球半导体、光电、汽车电子领域公认权威第三方调研机构Yole Group报告中显示全球市场份额位列第七。

公司专注研发各类芯片测试座、老化座、刀片微针模组、开尔文大电流夹具、Flash&Dram测试耗材，为客户提供芯片功能/老化测试和精密连接器测试专业解决方案。

如果您也想了解T2PAK封装功率器件老化测试座，或者有其他测试需求，欢迎评论留言和咨询，我们为您的产品测试保驾护航！