五年砺行，芯爱科技先进IC基板的工程攻坚

在AI算力需求爆发、先进IC封装基板供给持续紧张的产业背景下，芯爱科技“五年砺行暨战略发布会”在南京举办，这场盛会集中展现国产先进IC基板厂商在精细线路制程、大尺寸基板架构、量产制造体系上的攻坚进展。

会议现场联动芯爱园区，隆重举行P2厂开工仪式，并接连宣布P3厂成功签约、六大创新成果重磅发布。近500位全球产业链嘉宾共同见证，联发科技、中芯国际、比亚迪发来祝贺视频，为这场盛会再添分量。芯爱科技董事长张垂弘表示：“过去五年是从0到1的序曲，未来五年才是从1到10的第一乐章，规模化阶段的挑战远大于初创期。芯爱科技将全力推进各项目标落地，与产业链伙伴共同构建AI高端封装基板的自主协同生态。”

图/芯爱科技董事长张垂弘

五年成长，芯爱科技产品、技术与融资关键进展

芯爱科技成立于 2021 年，扎根南京，专注先进 IC 封装基板的研发与制造，主攻 Coreless ETS、FCCSP、FCCSP-LL、HBPOP、FCBGA-BT、FCBGA-ABF、DCBGA 等高端 IC 封装基板产品。公司具备全流程开发与量产能力，面向 AI 高端芯片应用场景，同步推进基板关键原材料国产化替代。

在发布会上，芯爱科技还集中发布CLoS-L、aETS、光通讯高速基板、SPV+Thick Cu、HBPoP、HBSBS六大创新成果及实测数据，勾勒出其AI基板的完整技术路线。

五年间，芯爱跑出高端基板赛道罕见的增长曲线，近三年营收复合增速超过300%，海内外头部芯片客户陆续导入并完成认证；公司构筑起扎实的专利护城河，累计授权专利超160件，其中90%为发明专利，为制程迭代提供知识产权支撑。

值得一提的是，发布会上同步官宣重磅资本进展：芯爱科技完成超10亿元战略融资。资金将重点投向AI与芯粒架构先进封装基板产能扩建、高阶制程技术迭代及核心客户交付保障，进一步补齐国内AI算力产业链上游高端封装基板供给短板。

产品矩阵、创新技术与资本储备构筑起芯爱向前冲刺的基础，但高端基板量产的真实难点，远不止产品清单与产能规划。在发布会后的媒体采访中，张垂弘进一步拆解了先进IC基板制造底层工程难题。

高端基板技术迭代：攻克公差与材料稳定性，构建制造闭环

行业外界常将高端基板的突破简单归结为“买先进的设备”。芯爱的答案恰恰相反。张垂弘在采访中直言："难点不在设备，而在上百道工序的公差累积与药水等材料的稳定性。曝光不是瓶颈，打通全流程才是。"高端基板的技术迭代，是在性能需求牵引下，通过材料、架构、工艺与设备的多维协同。

以芯爱科技ETS基板线宽线距从13/13μm迭代至5/5μm为例，核心技术难点是公差阈值的急剧收缩。13μm时，±3μm的公差仍可接受；同样的±3μm的公差放到5μm的线路上，线路会直接断裂。公差只能一级一级往下压，每一道工序的加工误差都得重新校准，容不得半点闪失。

另一道典型难题来自湿制程的药水衰减：芯爱科技的湿制程，单缸药水多达20吨、要连续使用约120天。酸碱药水长期使用后，蚀刻能力持续衰退、均匀性随之失控，一旦蚀刻过度，整片线路即告报废。这与半导体前道短周期制程截然不同，真正考验的是产线的长期稳定性。破局手段是系统性的参数工程：用DOE（实验设计）把全厂工艺参数定下来，再针对单台设备逐一整合，湿制程的水流、药水性能每台机器差异很大。配合药水自动添加管控与首件检查，把药水性能与公差维持在一个很小的范围内，打通“材料—工艺—生产”三条主线。这也是从13μm 迭代到5μm 过程中真正耗时的地方。

张垂弘强调，芯爱科技将持续打造闭环智能制造体系，通过AI数据回流让设备自动调参，摆脱对人的经验依赖，将良率做到全球领先水准。

大尺寸AI基板的新命题：应力应该释放，而不是对抗

当精细线路做到5/5μm后，另一重矛盾随之而来。AI芯片算力需求拉动基板尺寸持续放大，多层堆叠下，不同材料CTE（热膨胀系数）失配会不断累积内部应力，引发基板翘曲（Warpage），带来对位偏移、焊点失效，直接威胁精细线路的良率。

行业的传统思路是依靠材料模量与刚性硬扛、压制形变，但基板越大，应力越难控制，良率天花板越来越低。

针对AI基板大型化带来的翘曲挑战，张垂弘表示：“Warpage（翘曲）是因结构应力所造成的。AI基板要变大，应力应该释放，而不是对抗。”

对此，芯爱提出从CoWoS-L走向CLoS-L（ChipLet on Substrate）的自主路径。在供电架构上，DCBGA从背面垂直供电演进到基板内埋供电，基板集成电压调节器（SIVR）将电压调节器直接集成在基板上，垂直传输路径进一步精简，被视为损耗控制的最优解，并以非对称双核Embedded IPD结构加以实现。张垂弘将此称为“芯爱的创新灵魂”。

双轨并行 保供育链：进口优先保交付，国产材料验证先行、分阶导入

此外，工艺与制造体系的突破，离不开上游材料的稳定供给，尤其当下AI算力需求爆发带动基板产业链多环节供给紧张。

芯爱采用“进口优先保交付，国产材料做验证、分阶段导入”双轨供应链策略，兼顾量产交付安全与长期自主可控，不追求一步完成全面替代。在当前全球高端基板原材料供给紧张的大环境下，以BT树脂等核心基材为例，芯爱优先依托海外头部供应商稳定供货，争取供应商资源倾斜，保障AI基板订单按时交付。

张垂弘判断，行业供不应求的格局短期难以扭转，上游材料供给风险持续存在，单一供应来源会带来显著的量产隐患。在此基础上，芯爱将并行推进国产材料的评估、认证与上量。

这套策略的核心逻辑：短期保交付、中长期练供应链韧性。先用成熟进口材料支撑 P2/P3工厂扩产与客户交付；同步给国内材料厂商提供验证场景，做实量产环境打磨材料性能，逐步提升国产材料的使用比例，稳步构建自主协同的AI基板产业链生态。

结语

回望芯爱的成长路径，高端IC基板的国产化并非单点设备突破，而是技术创新、精益求精的工艺、智能制造体系、稳定供应链的综合比拼。从5/5μm的公差收敛，到摆脱人工经验的智能闭环制造，再到大尺寸基板的应力疏导、双轨并行的供应链策略，每一个环节都环环相扣，唯有严守每一环，方能铸就每条产线的高良率与完美交付。

面向未来，芯爱的五年序曲已落，真正的第一乐章，才刚刚奏响。