深耕中国22年，超科林CKL为何开始走向设备设计前端？

摘要： 随着中国半导体设备厂商加快产品开发，零部件供应商面临的需求正在变化。2026年，深耕中国市场22年的超科林CKL推出China for China战略，进一步加强本地研发、制造与服务能力。从精密焊接、气体输送系统到模块化控制和联合设计，超科林正在将长期积累的制造经验向设备研发前端延伸。

深耕中国22年，超科林为何重新定位中国市场？

2026年10月13日，在深圳举行的媒体交流会上，超科林CKL向中国半导体产业界介绍了全新的China for China战略。一个月前，公司刚刚发布新的英文品牌标识CKL，中文名称保持不变。超科林中国区总经理Kevin Ong在现场表示：“我们是第一次以CKL公司的名义，在半导体市场与客户互动。”

图：超科林中国区的总经理Kevin Ong

事实上，超科林在中国市场已有22年的业务积累。据公司介绍，其中国业务始于2004年，早期主要为国际半导体设备厂商提供成熟产品的制造与交付服务，此后逐步向复杂设备子系统集成延伸。

回顾超科林在中国的发展历程，大致可以分为三个阶段。

2004年至2007年是制造业务起步阶段，主要积累超高纯管路加工、精密焊接等制造经验。2008年至2019年，公司逐步建立真空腔体组件、化学品输送模块及机电一体化系统的制造能力，并于2018年引入加热线产品业务。2020年至2025年，超科林进一步深化本土产业链建设，升级供应链和质量管理体系，完成业务整合。

经过长期发展，超科林已形成覆盖超高纯焊接、流路仿真、颗粒与泄漏控制、自动化集成等环节的工程能力，产品涉及逻辑、存储、碳化硅、功率半导体及先进封装等应用领域。

不过，中国半导体设备市场的竞争环境正在发生变化。

根据SEMI于2026年4月发布的统计，2025年全球半导体制造设备销售额达到1351亿美元，同比增长15%。其中，中国市场规模约493亿美元，继续保持全球最大地区设备市场的地位。随着国产设备厂商持续扩大刻蚀、薄膜沉积、热处理及清洗设备等领域的产品布局，上游零部件和子系统供应商也面临新的开发与交付要求。

“客户需求的变化，是明显从单一的‘我能要到这个产品’，变成对质量、交付、服务、价格、技术的一体化要求，相当于一个‘五边形’，以前只要一边，现在是五边形。”超科林销售总监李永岱表示。

图：超科林销售总监李永岱

这种变化在国内外客户的合作模式中尤为明显。李永岱介绍，海外客户订单中的成熟产品相对较多，而国内客户的定制化需求更加突出，技术沟通也更为频繁。一些设备厂商正处于产品快速开发阶段，设计方案可能不断调整，对供应商的工程配合、交付周期及服务响应速度提出了更高要求。

对于中国设备厂商而言，供应商能否参与前期设计、解决系统接口问题，并在满足质量要求的同时加快产品开发，正在影响双方的合作深度。

在这样的背景下，超科林开始重新调整中国业务的组织方式，将更多工程资源配置到本地，希望通过前期设计协作和系统集成能力，更快响应国内设备客户的需求。

从一根超纯管路到复杂模组，22年的制造能力如何形成？

在半导体制造设备中，气体输送系统通常不是最引人注目的部分，但它直接关系到工艺过程的稳定性。

无论是刻蚀、化学气相沉积（CVD），还是原子层沉积（ALD），工艺设备都需要将不同种类的气体以精确的流量、压力和温度输送至反应腔室。对于部分工艺而言，微量颗粒、水分、金属污染或气体泄漏，都可能影响最终的工艺结果。

因此，一套完整的超高纯气体输送系统，涉及管路、阀门、质量流量控制器（MFC）、压力传感器、温度控制组件及相应的控制模块。不同组件之间的连接质量、洁净度和系统可靠性，都需要在制造与组装过程中得到控制。

超科林高级运营总监Steven Yan向与非网记者介绍了公司上海制造基地的布局。目前，超科林在上海浦东张江高科技园区拥有两座工厂，彼此相距约15分钟车程，总面积约15,300平方米，洁净车间面积达到7,000平方米，覆盖百级、千级和万级洁净环境。

图：超科林高级运营总监Steven Yan

以一根半导体设备使用的超纯管路为例，其制造需要经过精密切割、平口、去毛刺、弯管、去离子超声波清洗及洁净室焊接等多个工序。

Steven Yan介绍，工厂配置了两台高精度自动切割机和四台数控弯管机，可以完成不同弯曲半径的连续加工，部分管路能够实现七至八个弯曲的连续成型。在百级洁净室内，焊接车间采用单站式和集成式两种生产模式，分别适应复杂小批量产品与大批量标准化产品的制造需求。

目前，超科林管路焊接中心的产能约为每周一万根，既可以满足内部系统集成业务，也可以单独向客户交付管路焊接件。

相比之下，大管径管路的制造又有不同挑战。这类组件通常需要经过激光切割、线切割、车削、铣削等加工工序，再进入焊接环节。适合自动化加工的部分采用轨道焊接，结构复杂、无法采用轨道焊接的部分则需要人工完成。

Steven Yan指出，大管径焊接对工艺和精度要求较高，尤其是在手工焊接过程中，热应变容易造成部件变形，因此必须控制好焊接后的尺寸精度。

目前，超科林大管径焊接车间设有22个焊接工位，焊接后的组件还需要经过客户认证的Type 1清洗工序，再进入洁净室测试和包装。

长期积累的工艺经验和人才培养体系，在这里发挥着重要作用。

“超科林经过二十几年的发展，形成了一套成熟的培训体系和人才沉淀体系。高级焊工是我们的核心资产。”Steven Yan表示。

除了熟练技术人员，超科林还通过分站式生产线和专门的培训中心，提高制造过程的一致性，并缩短新员工掌握复杂工序所需的时间。

在精密制造基础上，超科林的业务范围逐步扩展至气体与化学品输送模块、加热组件以及复杂机电系统。如今，公司能够根据客户的设备架构，将机械、电气、气动和流体组件集成为功能模块，并承担部分子系统的设计、组装与测试工作。

这一变化也提高了工程协作的复杂度。

对于单个零部件，供应商可以围绕材料、尺寸精度和制造质量进行控制。但当多个部件集成为完整子系统，还需要解决不同模块之间的接口适配、控制协同和功能验证问题。

尤其是面对不同设备整机厂的定制化需求，成熟的制造工艺和标准化产品，还需要适应不同的设备架构。

从交付模块到参与设计，如何平衡标准化与定制化？

随着气体输送系统从独立组件向集成化模块发展，供应商开始参与更多系统级工程工作。其中一个现实问题是：不同设备厂商采用各自的控制接口，如何在满足客户定制化需求的同时，尽可能复用成熟模块？

超科林制造工程总监Kevin Shi解释，以刻蚀和化学气相沉积（CVD）设备为例，不同工艺对气体种类、流量及控制方式的要求存在差异，不同整机厂也可能采用各自的通信接口和协议。

图：超科林制造工程总监Kevin Shi

“对系统或客户来说，气体控制的基本要求，比如气压、流量和温度，是相同的；不同主系统采用不同接口标准。”

超科林采用的思路，是通过控制模块完成不同客户接口与底层执行机构之间的信号转换。对于质量流量控制器、阀门、阀岛、分流器及加热线等组件，尽可能采用成熟的通用模块，实现控制指令下达和状态信息采集。

在这种设计中，设备整机厂可以保留自身的控制架构，气体输送子系统通过接口适配满足不同客户的要求。供应商则可以将成熟模块用于多个项目，减少部分重复设计工作，同时提高制造和交付的稳定性。

不过，模块化并不意味着所有设备都能采用完全相同的气路配置和控制方案。对于特殊工艺要求，仍然需要针对具体应用进行工程设计和验证。

2025年，超科林与一家国内头部设备客户开展项目合作时，就遇到了一个特殊气体输送问题。

Kevin Shi介绍，该客户使用的某种气体在较低温度下容易液化。一旦输送过程中发生液化，可能改变进入工艺腔室的气体状态及实际输送量，进而影响工艺稳定性。因此，需要通过加热和温度控制，尽量避免气体在传输过程中发生冷凝或液化。

在最初的设计方案中，客户计划从设备主控制系统单独引出一套控制系统，用于管理气体输送管路的加热模块。

但这一方案面临接口协调问题。由于独立加热控制系统无法直接与超科林现有的气体控制系统对接，整机厂需要额外处理加热模块与气体输送系统之间的控制关系。

Kevin Shi认为，既然加热功能服务于气体输送过程，就可以考虑将其纳入气体控制子系统内部统一管理。

“我们建议取消来自整机的加热模块直接控制，由我们重新设计，把控制模块一体化纳入现有气体控制系统。”

按照这一思路，超科林重新调整了控制模块的设计，将加热控制功能整合到现有气体控制系统中，使其能够与其他气体控制功能协同工作。

客户最终接受了这一建议。Kevin Shi介绍，调整后的方案减少了额外的控制环节，帮助客户节省成本，同时也使超科林能够引入已有的标准化模块设计。

从工程角度看，这个案例涉及整机控制系统与气体输送子系统之间的功能边界调整。

如果供应商仅按照既定图纸制造产品，系统架构通常由整机厂决定。而在设计初期开展工程协作，供应商就有机会根据自身对气体输送、温度控制和模块集成的经验，提出不同的系统实现方案。

当然，将控制功能整合到子系统内部，也需要考虑温度反馈、异常监测、系统联锁及后续维护等要求，并完成相应验证。模块复用可以减少重复开发，但具体工艺条件下的工程确认仍不可缺少。

对于中国半导体设备厂商而言，在新产品开发阶段引入具备系统集成能力的供应商，有助于提前处理部分接口适配和工程验证工作，减少后期设计调整带来的重复投入。

与此同时，参与设计也意味着供应商需要承担更多工程责任。从客户需求确认、模块设计到试制和量产，如何让定制化产品保持质量稳定，并满足交付周期要求，成为系统级工程服务必须解决的问题。

从研发前置到供应链本土化，China for China如何落地？

针对中国客户对工程协作和快速交付的需求，超科林在2026年提出China for China战略，强调“研发在中国，制造在中国，服务也在中国”。

其中一项重要举措，是在上海建立COE（Center of Excellence）工程卓越中心，进一步强化本地研发和技术支持能力。

超科林销售总监李永岱表示：“我们不只是‘客户告诉我们要什么产品，我们就提供什么产品’，而是在前期和客户联合开发设计。”

按照这一规划，COE将整合设计、技术和质量团队，在客户研发初期参与产品开发，并结合现有制造能力和供应链资源，对结构设计、零部件选型及系统集成方案提出建议。

这种前置开发方式，与半导体设备产业中的可制造性设计（DFM）理念相吻合。通过在研发阶段引入制造工艺、质量管理和供应链评估，可以提前识别部分工程风险，减少后期因设计变更造成的返工、返修及交付延迟。

超科林制造工程总监Kevin Shi介绍，公司通过长期服务国际设备客户，逐步建立了覆盖设计、试制、小批量生产到规模化量产的管理经验。在新产品导入（NPI）过程中，公司采用五阶段管理流程，通过客户确认、工程验证、测试及稳定性确认等环节，推动定制化产品进入稳定量产。

但中国客户较快的产品迭代节奏，也对传统的工程管理流程提出了挑战。

为此，超科林提出Fast Track快速响应机制，在保持标准化质量流程的基础上，对一定范围内的客户需求变化进行快速处理。同时，通过模块化设计减少重复开发，并为不同客户配置专门的技术服务团队。

工程能力之外，本土供应链建设是此次战略调整的另一项重点。

根据超科林在2026年10月披露的信息，公司已经成立Tiger Team专项团队，推进国内零部件供应商开发与认证。目前气柜的本土化率约为50%，目标是在2026年底提升至80%。

对于半导体设备使用的气体输送系统而言，本土化涉及的不只是采购成本。阀门、管路、控制组件等零部件还需要满足相应的材料、洁净度、可靠性和质量一致性要求。因此，本地供应商认证与现有质量管理体系的衔接，将直接影响本土化进度和后续交付能力。

与此同时，超科林也在扩大中国工程团队的规模。

李永岱介绍，公司自2025年初开始加强面向中国市场的销售及技术服务团队建设。截至2026年10月，COE核心技术团队已具，计划在2027年上半年再翻倍，并于2027年下半年完成销售和工程团队的整体配置。

制造端也在为新业务预留空间。超科林上海基地计划进一步扩产，目前已预留约600平方米区域，用于阀门组装及其他潜在的系统集成项目。中长期则希望与中国设备厂商围绕下一代气柜和气体输送系统开展联合开发。

这些投入也意味着超科林需要面对新的经营和工程管理挑战。

本土零部件认证需要时间，定制化项目会增加工程资源投入，而中国设备厂商对价格、交付周期和技术响应的要求仍在提高。随着COE团队规模扩大，如何让工程设计、制造质量和供应链体系形成有效协同，将成为战略执行中的重要问题。

从产业链角度看，中国半导体设备厂商持续扩大产品布局，也在推动专业化分工向更深入的工程环节延伸。气体输送、温度控制及复杂机电模块等子系统，需要供应商参与更多前期设计、系统集成和工程验证工作。这为具备长期制造积累的企业提供了新的业务空间，同时也提高了供应商对设计能力、质量管理和量产交付的要求。