芯耀
与非AI
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英集芯IP2738是一款应用于氮化镓适配器、车载充电器、智能快充排插等方案的快充协议芯片，支持AVS，PD3.1、QC、SCP等全部快充协议覆盖。两路C口140W输出。双口独立功率分配，3V~25V工作电压。双路独立FB环路+独立低端电流采样的控制架构，支持光耦反馈 / I2C 控制调压，自带线损补偿。内置4路NMOS驱动，用于VBUS开关、端口切换、两路并联控制。OVP/OCP/SCP短路保护；最多4路NTC测温、NTC开路检测。外围元件少、BOM精简、PCB占面小。采用QFN24封装，体积小巧，适配紧凑型快充产品设计。
一、核心硬件定位
英集芯IP2738是面向多口单向快充输出场景设计的协议控制芯片，相当于将两颗单口快充协议芯片集成进单颗QFN32封装内，实现双路相互独立的USB PD控制与反馈调节。它采用电源转换与协议控制解耦的架构，无需对原有电源拓扑做较多调整，即可为多口设备增加快充能力，有助于缩短产品从研发到量产的周期。
二、多协议兼容能力
芯片支持PD3.2 SPR AVS快充协议，可适配iPhone 18 Pro系列等搭载AVS标准的终端设备，同时支持PD2.0/3.1、QC5、FCP/SCP、AFC、UFCS融合快充等多种快充标准，并兼容Apple 2.4A、BC1.2等常规充电规范。双接口的协议协商相互独立，两台不同品牌、不同快充标准的设备同时接入时，可分别按设备协商功率进行快充，有助于减少多设备同时充电时的协议适配问题。
三、电气与集成特性
IP2738的工作电压覆盖3V-25V，关键引脚具备20V耐压能力，可适配从低压移动电源到高压氮化镓适配器的多种电源输入场景。芯片内置独立电压基准源、双路可编程电压/电流环路控制、低端电流检测以及线损补偿功能，同时集成4路独立NMOS驱动，可减少外围辅助芯片需求，以较少的BOM元器件完成多口快充端口管理，在缩小方案尺寸的同时，有助于降低物料成本。
四、多口功率分配架构
依托双路独立的可编程控制能力，IP2738可支持多口功率分配，适配18W-140W功率区间的产品设计。单设备接入时可将两路功率并联输出，以支持产品设计的功率；双设备同时接入时又可进行功率动态调节，例如在百瓦级桌面充上实现82W+18W的功率分配示例，可同时为笔记本电脑与手机提供快充。芯片还支持PFC控制接口，有助于优化整机待机功耗，配合满足相关能效认证要求。
五、复杂场景适配能力
芯片支持宽温运行，可适用于消费类快充配件、车载充电器等工况环境。双路各自配备独立的过流、过压、短路保护机制，可支持4路NTC过温保护，两组DP/DM/CC1/CC2引脚均具备过压保护能力，从协议层面为多口设备提供多重安全保护机制。同时芯片支持I2C在线升级，厂商可在产品量产阶段调整协议逻辑，便于跟进新发布的终端快充标准，延长产品的市场生命周期。
六、量产应用情况
目前英集芯IP2738已通过USB-IF协会认证，方案经过市场验证，其被数百款品牌产品批量采用。搭配英集芯IP6550同步降压控制器可组成常用的二次降压多口快充方案，可适配多口氮化镓适配器、车载多口充、户外储能电源、智能插排等多种应用场景，为快充厂商提供经过量产验证的方案选择。
