这家碳化硅企业融资近20亿，剑指AI电源市场

11月2日，据芯联动力官微消息，芯联集成控股公司芯联动力完成近20亿元人民币C轮融资。

据悉，本轮融资由中国移动链长基金领投，浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子等战略投资方联合加持。本轮融资后，芯联动力的股东矩阵进一步扩容，汇集了通信、算力、电网、新能源及汽车等多领域的产业资本。

芯联集成表示，多家AI基础设施领域的产业资本入局标志着公司在巩固汽车碳化硅领先地位的同时，将AI服务器电源确立为下一个战略增长曲线。

回顾芯联集成近三年的发展轨迹，其在SiC领域的推进节奏十分紧凑：

2023年：芯联集成联合产业链上下游合作伙伴设立芯联动力，重点布局新能源汽车市场。截至当年12月，芯联集成6英寸SiC MOSFET产线月产出已超过5000片。

2024年：随着车规SiC产品加速放量，芯联集成8英寸SiC产线完成工程批下线，SiC工艺平台覆盖650V至1700V，平面型SiC MOSFET两年内三代技术迭代并实现量产。

2025年：迈入规模化阶段，8英寸SiC MOSFET实现量产出货，SiC MOSFET产品装车量突破100万台，并获得国内外多家主流车企及Tier1客户定点。

在巩固车规市场的同时，芯联集成正加速向AI及工业能源延伸。2025年上半年，其AI领域收入占比约为6%，到全年已提升至8.02%。

在产品与拓展方面，2025年11月，芯联动力发布碳化硅G2.0技术平台，覆盖新能源汽车电驱和高效电源两大应用。其中电源版开关损耗最高降低30%，可适配AI数据中心固态变压器（SST）、高压直流供电（HVDC）等场景。在近期的投资者调研中，芯联集成进一步明确，在AI算力电源方面，公司可提供“功率器件+隔离驱动+MCU+磁器件”的完整系统代工方案，有望深度受益于AI基础设施建设。

除了芯联动力，近期第三代半导体投融资领域还有两起重磅事件：

2026年10月，青禾晶元完成Pre-IPO轮融资：由韦豪创芯携手上海襄聚、芯联集成等产业方领投，中微公司与多家老股东跟投。此次融资之后，青禾晶元正式跻身独角兽阵营，资金将主要用于装备制造与整线服务的产能扩充。其产品广泛应用于HBM高带宽存储、2.5D/3D先进封装等领域，正针对异质材料键合良率等痛点进行攻克。

2026年10月29日，Axiro投资ThinSiC：双方签署长期商业合作协议，共同推进高压碳化硅功率器件商业化。ThinSiC正在开发外延层分离技术，旨在跳过研磨环节并复用衬底，以降低SiC器件制造成本。Axiro将结合母公司CG Power在印度电网与铁路牵引领域的渠道，推进该技术的商业化落地。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。