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B-M2MEM-PACK1:面向Nucleo-144 的 M.2 串行存储器扩展包

16小时前
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意法半导体的 B-M2MEM-PACK1 是一套 M.2 串行存储器板套装,内含五款不同厂商的非易失串行存储器附加板。它们通过 M.2 Key A 串行存储器连接器接到特定 Nucleo-144,用于开发需要外部 Flash 的应用;首页场景侧重 STM32C5 原型上的即插即用外存评估。

背景:外存评估需要同时覆盖厂商、电压与总线

外部串行 Flash 选型时,厂商工艺、工作电压、最高时钟和 1/2/4/8 bit 等总线方案往往一起变化。若每次换料都重新布线,原型节奏会被互连拖住。B-M2MEM-PACK1 把多家存储器做成统一的 M.2 Key A 附加板形态:每板一颗由 MCU 控制 LDO 供电的串行存储器 IC,并带 I²C 识别 EEPROM、红绿 LED,以及 8 引脚 SOP / 24 引脚 BGA 空座,便于后续换成自选料号。

产品状态为 Active(已量产),工业级,Ecopack1。订购入口在 ST 电子商城。

默认五板规格(数据简报 DB5690)

板名 存储器厂商 串行存储器 容量 (Mbits) 工作电压 板载 LDO 最高时钟 串行总线方案
MB1927-33BA MACRONIX MX25LM51245GXDI00 512 2.7–3.6 V 3.3 V 133 MHz 1 & 8 bit STR, DTR
MB1927-18BA MACRONIX MX25UW25645GXDI00 256 1.65–2.0 V 1.8 V 133 MHz(1 bit)/ 200 MHz(8 bit) 1 & 8 bit STR, DTR
MB1928-33LA ISSI IS25LP032DJNLE-TR 32 2.30–3.60 V 3.3 V 133 MHz 1, 2, 4 bit STR, DTR
MB1928-33LB WINBOND W25Q16JVSNIQ 16 2.7–3.6 V 3.3 V 133 MHz 1, 2, 4 bit STR
MB1928-18LA STMICRO M95P32-IXMNT/E 32 1.6–3.6 V 1.8 V 80 MHz 1, 2, 4 bit STR

板级参考:MB1927、MB1928。完整条件与订购信息以数据简报为准。

选型与导入路径

  1. 确认所用 Nucleo 是否在兼容列表:NUCLEO-C5A3ZG、NUCLEO-H5E5ZJ、NUCLEO-U3C5ZI-Q。
  2. 按 MCU I/O 电压域,在 3.3 V LDO 板与 1.8 V LDO 板之间建立短名单,再对照容量与总线宽度。
  3. 查阅 TN1618,确认 M.2/SerialMemory(复用 M.2 Key A,面向 XSPI 串行存储器)上的强制信号:串行 EEPROM 识别用的 I²C/I3C,以及 LDO_Enable;并按 MCU 能力核对可支持的 Quad-SPI / Octo-SPI / Hexadeca-SPI 组合。
  4. 在电子商城订购 B-M2MEM-PACK1,价格与库存以商城现场显示为准。

需要另行确认的内容

电压兼容(安全提示): 将存储器附加板接到 MCU 板之前,务必核对电气电压是否兼容。存储器板与 MCU 板电压不一致时,可能损坏存储器。具体工作电压与 LDO 档位以数据简报表格为准。

功能安全、认证等级及个别存储器料号的极限参数,请分别查阅对应存储器数据手册与官方最新资料;本稿不替代器件级验证。

延伸阅读

参数以意法半导体官方最新资料为准。

意法半导体

意法半导体

意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn

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意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一 家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和 解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需 求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广 泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排 放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏 览意法半导体公司网站:www.st.com.cn