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11月3日，港股上市公司辰林教育集团（股份代号：1593）发布公告，称其全资子公司已与江西誉鸿锦材料科技有限公司签署《收购框架协议》。
根据协议内容，誉鸿锦拟向辰林教育转让其所持标的公司（江西誉鸿锦电子技术有限公司）51%股权，若交易顺利完成，辰林教育将取得标的公司控股权并将其纳入辰林教育财务报表合并范围。
据悉，交易拟以现金及发行新股组合方式支付交易对价，目前尚未有具体收购价格及细节披露。
公告提到，被收购方“誉鸿锦电子”是一家位于江西抚州的氮化镓IDM（垂直整合制造）企业，于2021年成立，核心主体为江西誉鸿锦材料科技有限公司。该公司走的是“Super IDM”全产业链模式，覆盖从上游MOCVD设备自研、外延材料生长，到中游芯片流片制造，再到下游封装测试完整环节。
辰林教育（01593.HK）是中国领先的民办综合教育服务供应商之一，截至2025年8月31日止财年收益为6.007亿元。
辰林教育旗下运营五所学校，分别为江西应用科技学院、江西技师学院、贵州学院、贵州技师学院、辰林高级中学。根据公告，辰林教育是通过旗下江西应用科技学院来完成本次收购。
关于拟收购誉鸿锦电子，辰林教育表示，主要基于以下几点考虑：
1、旗下江西应用科技学院已获批新增“集成电路设计与集成系统”本科专业，并持续推动校企合作与产业学院建设，对接芯片、AI算力、智能制造等方向，那么本次收购旨在拓展高科技产业布局、优化业务结构，通过向高科技产业延伸并与新质生产力领域企业联动，拓宽收入来源，提升经营效益与股东回报。
2、誉鸿锦电子主要就是承接产业链后段的氮化镓功率器件封装测试与模组开发，且在该领域具备较强的技术创新能力与产业化落地能力。
3、誉鸿锦电子已建立了涵盖TO、QFN及LGA/BGA等多种形式的完整封装解决方案，尤其是自主开发的无打线通孔封装及系统级封装工艺，可有效降低封测成本、缩小器件及模组体积，增强器件的稳定性和可靠性。
誉鸿锦官方介绍提到，他们旗下设有江西誉鸿锦材料科技、江西誉鸿锦芯片科技、江西誉鸿锦电子技术三家主体公司，分别承载材料外延、芯片流片、器件封装业务，构建起自主可控的垂直一体化平台。
根据企查查，“誉鸿锦电子”是江西誉鸿锦材料科技有限公司的子公司，“誉鸿锦材料”是深圳市赛美泰克科技有限公司的子公司，“誉鸿锦材料”和“誉鸿锦电子”均成立于2021年。
2021年1月，“誉鸿锦材料”落户江西抚州高新技术产业开发区，其江西氮化镓项目整体规划分三期推进。
“誉鸿锦材料”一期产线于2021年2月底正式运行，同期，子公司“誉鸿锦电子”也于2021年2月2日成立，承接氮化镓器件封装测试环节。
根据官方报道，“誉鸿锦材料”二期产业园于2022年7月开工，2023年底主体封顶后加速设备进厂与调试。
