华邦电子推出CUBE-Lite与全新16nm DRAM产品

2026年11月6日，中国苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子近日宣布推出两款内存新品：基于定制化CUBE平台的半定制化内存解决方案CUBE-Lite，以及扩充后的16nm DRAM产品线——全新8Gb LPDDR4（x16）、16Gb LPDDR4（x32）与16Gb DDR4产品。

CUBE-Lite：面向边缘AI的半定制化内存解决方案

随着AI处理日益向终端设备转移，MCU、微处理器（MPU）和神经网络处理器（NPU）需要更大的内存带宽来支持AI工作负载，而功耗依然是设计中的关键限制条件。CUBE-Lite专为更广泛的边缘AI应用而设计，可为AI-ISP、可穿戴设备、基于微控制器（MCU）的设备及其他嵌入式AI系统提供高带宽、低功耗的内存解决方案。

CUBE-Lite在约70mW的功耗下可提供高达8GB/s的内存带宽，能源效率约为1pJ/bit，约20ns的访问延迟进一步满足了需要快速响应内存访问的应用需求。CUBE-Lite的简化接口架构，为边缘AI SoC的内存集成提供了一种替代方案。华邦的工程数据显示，该架构可将SoC控制器的功耗较LPDDR4X降低10倍以上，并有助于缩小SoC中相关PHY电路的面积、降低内存子系统的集成复杂度，使开发者能够更灵活地配置系统资源，满足AI处理的带宽需求。CUBE-Lite支持VDD1 1.8V、VDD2 1.1V及VDDQ 0.9–0.75V，适配低功耗AI SoC的低工作电压。

华邦表示：“CUBE-Lite将CUBE技术的优势带入到更广泛的边缘AI应用中。其半定制化的模式为寻求高内存带宽和超低功耗的客户降低了准入门槛，同时使得该解决方案能够精准契合AI-ISP、可穿戴设备以及MCU设备等应用需求。”

CUBE-Lite目前处于产品验证阶段，预计于2027年上半年进入量产。

16nm DRAM产品线扩充：更全面的容量选择带来更广阔的设计空间

随着操作系统和软件应用不断升级，终端系统处理的数据量激增，需要兼顾性能与成本的定制化内存规格。更丰富的DRAM容量选择，让系统设计人员在挑选内存规格时更具灵活性。华邦电子推出的全新8Gb LPDDR4（x16）、16Gb LPDDR4（x32）及16Gb DDR4产品，进一步扩充了16nm DRAM产品线，完善了产品的容量和布局，能更好地满足客户在各类系统和产品上的多样化需求。

与8Gb产品相比，16Gb芯片单颗即可提供两倍的容量，客户可用更少电子器件实现相同内存容量，有望节省电路板空间；更为齐全的容量选项，也让华邦能支持同一客户产品系列中的更多型号。应用层面，16Gb DDR4产品面向交换机与服务器外设，而16Gb LPDDR4产品则主要面向车载系统及AI图像信号处理（AI-ISP）领域，涵盖无人机和监控系统等。

华邦电子表示：“此次扩充16nm DRAM产品线，是我们致力于为客户打造全面容量选择的关键一步。面对不同规格等级的产品和多样的应用场景，客户对内存规格的需求正变得越来越细分。通过丰富DDR4与LPDDR4产品线，我们不仅能支持更广泛的终端产品，还能在客户的研发和设计导入阶段提供充分的灵活性。”

华邦的16nm DRAM平台旨在提供低功耗、稳定且高速的性能。得益于先进的工艺技术，华邦能够在现有晶圆产能下制造出更多的内存芯片。此次产品线扩充进一步完善了其在成熟DDR4与LPDDR4市场的产品选择，支持客户因应不同应用情境与系统设计的需求。全新16Gb DDR4与16Gb LPDDR4产品预计将在2026年底前投入市场，并计划于2027年第二季度实现量产。