硅光芯片赛道再获大额融资！

11月6日，上海孛璞半导体技术有限公司宣布完成数亿元人民币B轮融资。

据悉，孛璞半导体本轮融资由华映资本领投，凯联资本、上海科创集团知识产权基金、东南网架、舜意投资等机构跟投，资金将主要用于硅光芯片与OCS光交换系统研发、产业化能力建设及市场拓展，推动产品验证、客户导入与交付体系建设。
孛璞半导体 2022 年设立于上海张江科学城，为硅光子技术方案商，主营高速光互联、光交换产品，可提供硅光芯片设计、定制开发、晶圆级测试、光引擎以及 OCS 光交换系统全链路解决方案，是高新技术企业、上海市专精特新中小企业，依托国内 12 英寸硅光工艺平台开展研发，高速硅光收发产品已于 2025 年实现规模化出货。

具体来看，高速光收发产品用于数据的光电转换与传输，产品布局包括400G、800G、1.6T光引擎及模组；光交换产品则通过调整光路，改变计算节点之间的连接关系。此外，在光传感方向，公司还布局调频连续波（FMCW）硅光激光雷达，面向测距等传感应用。

高速产品开发方面，公司3月17日在OFC官网发布的信息显示，其采用MACOM线性驱动器，在实验室完成单通道224Gbps硅光发射演示，面向下一代单通道200G光链路需求。

产业化进展上，据孛璞半导体官网，其8×8光交换芯片已实现量产，并在向128×128等更大端口数产品拓展。公司总经理邢宇飞在投中网采访中介绍，公司2025年已实现规模出货，产品收入主要来自光收发芯片和晶圆级测试设备。其单通道100G产品已向客户出货，32端口硅光交换芯片和整机样机则已在国内开展部署测试。