早在2011年,英特尔前首席执行官保罗•欧德宁曾在电话会议上宣称将发布可以改变行业游戏规则的公告。该公告终于在2011年5月揭开面纱,原来是英特尔将在其22纳米制造工艺上实施FinFET晶体管技术。
FinFET让英特尔在业界大幅甩开了竞争对手,微处理器专家David Kanter认为,该技术实现了晶体管性能的两代飞跃。英特尔开始在2011年年底大批量生产22纳米技术的芯片,首款采用该技术的产品-Ivy Bridge-在2012年年初正式上架销售。
据Kanter透露,在10纳米工艺节点上,英特尔类似于FinFET的突破呼之欲出。
QWFETs!
在深入追踪英特尔公布的研究报告后,Kanter认为,该芯片巨头将会在其10纳米芯片上实施被称为量子阱(场效应管)或QWFET的技术。
根据Kanter的说法,这项技术将使得英特尔能够实现“在低达0.5V的标称工作电压水平上实现卓越的晶体管性能”,这相当于“标称电压大致为0.7V左右的FinFET”。
换句话说,这种技术应该能够让英特尔提供更快、功耗更低的芯片。
英特尔在10纳米节点上采用QWFET,业界其它厂商则计划在7纳米节点引入该技术。
Kanter认为,英特尔不等到7纳米节点而在10纳米节点上就采用该技术,将很有可能“给英特尔留下充分的研究时间,并在新制造工艺上掌控历史性节奏”。
Kanter还认为,英特尔只有到“业界普遍在7纳米节点上使用量子阱场效应管时”才会面临真正的竞争。
难道这就是为什么英特尔在10纳米的话题上这么沉默?
英特尔一直在其10纳米制造工艺的时间点和技术细节上保持沉默。该公司表示,它计划继续在10纳米节点上激进地降低晶体管及其互连尺寸,以发挥晶体管成本代际下降的优势。
如果英特尔计划激进地降低芯片面积,并迁移到一个全新的工艺上,也难怪它在其10纳米节点的时间路线图上这么沉默。因为,在那么多的前沿上进行那么多的改进,以让它可以大批量生产,很可能充满了大量的不确定性,从而困难重重。
它会成为英特尔的大杀器吗?
如果英特尔能够像Kanter认为的那样,在2015年底/2016年初大批量生产10纳米芯片,它将能够继续保持对其他代工厂商的优势。
好消息是,如果英特尔确实有一个现成的“革命性”的10纳米技术,那么这可以助力其在移动设备领域的野心 - 只要英特尔可以有效地执行其产品定义和实现。
尽管英特尔也曾经在FinFET技术上保持了相当长一段时间的领先优势,但它并没有把这个优势延续到其移动产品上。在制造技术上保持领先当然是一个有力的推动者,但在我看来,产品的执行更加重要。
作为英特尔的投资者,我很期待看到Kanter的预言最终能够成功。
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来源: 与非网,作者: 与非网记者,原文链接: https://www.eefocus.com/article/341930.html
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