半导体并购潮来袭，谁是下一个目标

过去的12个月中，半导体行业涌现并购浪潮，已经宣布的并购案总额超过780亿美元，现在投资者们都想知道：谁是下一个被并购的目标。

如今此风愈演愈烈，本周半导体行业的头条新闻都被并购传闻占领。市场传闻ADI与美信（Maxim Integrated Products）在就并购进行洽谈，因此两家股票都大幅上涨。

后面又有消息称飞兆半导体（Fairchild）与闪迪（Sandisk）都有意出售，已经聘请了银行进行评估。

今年6月英特尔宣布以167亿美元收购Altera，5月安华高（Avago）宣布以370亿美元收购博通。

有分析师称，经过了数十年的高速增长，半导体产业已经成熟。Gartner预测2015年全球个人电脑、平板与智能手机出货量总和为25亿部（译者注：这个数据可能有问题，智能手机2014年出货量为12亿部左右，个人电脑与平板的出货量均不超过3亿台，总数应该达不到25亿），增长仅有1.5%。

终端设备增长放缓意味着对于芯片的需求减少，所以Gartner副总裁Mark Hung表示，2015年全球半导体销售额预计在3380亿美元左右，同比下降1%。

Mark Hung强调，虽然市场需求变缓，但是芯片的制造成本依然高企，开发制造一颗最先进工艺制程的芯片，现在的成本差不多要到1亿美元（译者注：流片费用在千万美元级别，1亿美元应该把所有开发费用都算在里面）。

为应对增长放缓与成本上扬的双重压力，越来越多的芯片厂商试图通过并购来破解这种困局。这些公司寄期望于并购以后可以扩大规模效应、降低成本从而提升毛利率。

那么还有哪些半导体公司是潜在的被并购目标呢？

RBC的Amit Daryanani认为，接下来毛利高（例如60%左右）的公司将成为并购标的，因为这些公司还有削减运营成本的空间。

根据这个标准，Daryanani列出了一个名单：美信、Semtech、Power Integrations与赛普拉斯（Cypress）。

Power Integrations与美信拒绝就此做出评论，其余两家目前尚未回复。

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